霍尼韋爾的智能工業(yè)科技業(yè)務(wù)擁有50年以上的深厚歷史，提供領(lǐng)先的傳感器技術(shù)，促進(jìn)供應(yīng)鏈自動(dòng)化，其中移動(dòng)數(shù)據(jù)終端產(chǎn)品因智慧物流、倉(cāng)儲(chǔ)的需求趨勢(shì)而被廣泛采用。隨著應(yīng)用需求和系統(tǒng)方案的演進(jìn)，移動(dòng)數(shù)據(jù)終端也提出了越來(lái)越豐富的方案需求。例如：
可靠讀碼效果：滿足不同距離、不同亮度環(huán)境下的穩(wěn)定讀碼需求。
數(shù)據(jù)互聯(lián)：通過(guò) USB 接口連接個(gè)人電腦等設(shè)備，快速完成數(shù)據(jù)傳遞。
大電流充電方案：采用Pogo pin + Type-C接口，支持大電流充電及端口隔離保護(hù)。
充電指示燈：配備充電指示燈，實(shí)時(shí)顯示電池過(guò)放狀態(tài)及充電進(jìn)度。
音效系統(tǒng)：大音量，搭載喇叭防燒保護(hù)算法。
屏幕顯示性能：采用6英寸高亮度屏幕，實(shí)現(xiàn)高精度均勻背光顯示。
GPIO 擴(kuò)展能力：支持功能模塊擴(kuò)展，滿足平臺(tái)GPIO接口的靈活配置需求。
圖1 霍尼韋爾移動(dòng)數(shù)據(jù)終端產(chǎn)品CK67示意圖
艾為憑借17年在模擬芯片領(lǐng)域的深耕經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)移動(dòng)數(shù)據(jù)終端等行業(yè)應(yīng)用的特性與需求，開(kāi)發(fā)出一系列產(chǎn)品，并量身定制應(yīng)用解決方案。以下是對(duì)艾為移動(dòng)數(shù)據(jù)終端應(yīng)用系統(tǒng)框圖的詳細(xì)說(shuō)明：
圖2艾為移動(dòng)數(shù)據(jù)終端（PDA）整體方案
可靠讀碼效果
針對(duì)不同距離、不同亮度環(huán)境下的穩(wěn)定讀碼需求，艾為閃光燈驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品可提供等級(jí)豐富的補(bǔ)光電流。
圖3 艾為閃光燈/紅外燈驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用圖
雙通道、獨(dú)立可配置2A恒流源LED驅(qū)動(dòng)
Flash: 3.91mA~2.0A, 256級(jí)，7.83mA/級(jí)
Torch: 0.98mA~500mA, 256級(jí)，1.96mA/級(jí)
Flash Timeout: 40ms~1.6s, 16級(jí)
Flash/Torch/IR模式
效率高達(dá)82%（Flash模式）
400kHz I2C總線
封裝：FCQFN 1.6mm×1.2mm×0.55mm -10L
數(shù)據(jù)互聯(lián)
艾為限流保護(hù)開(kāi)關(guān)（OCP）助力提升USB接口連接可靠性。
圖4 為限流開(kāi)關(guān)（OCP）產(chǎn)品應(yīng)用圖
輸入電壓范圍：2.5V~5.5V
0.4A~2.5A可配置輸出限流閾值
Rdson：65mΩ（典型值）
限流精度±9%@1A（典型值）
多重保護(hù)：反向電流保護(hù)（RCP）、過(guò)溫保護(hù)（OTP）、UVLO
封裝：SOT23-6L
大電流充電
Pogopin+Type-C接口。大電流、端口隔離保護(hù)方案。
圖5 艾為背靠背（B2B）隔離OVP產(chǎn)品應(yīng)用圖
輸入電壓范圍：3.1V~28V
5A 持續(xù)過(guò)流能力
Rdson：20mΩ（典型值）
可配置OVP閾值，VP引腳外部RSET配置
快速OVP關(guān)斷，響應(yīng)時(shí)間：80ns（典型值）
浪涌保護(hù)：±100V（IEC61000-4-5）
ESD保護(hù)：±8kV（IEC 61000-4-2 接觸）
多重保護(hù)：反向電流保護(hù)（RCP）、過(guò)溫保護(hù)（OTP）、UVLO
封裝：
WLCSP 2.19mm×1.75mm×0.64mm_max-20B
充電指示燈
圖6 艾為三通道呼吸燈驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用圖
3通道恒流LED驅(qū)動(dòng)
電流等級(jí)：4*16*256檔（全局電流/直流配置/PWM亮度占空比）
自主呼吸模式，降低主控功耗
支持電池過(guò)放時(shí)的快速充電指示：CHRG引腳拉高后立刻使能LED1通道電流輸出
LED電流精度&匹配度: ±3%
輸入電壓范圍：2.5V~5.5V
封裝：QFN 1.5mm×1.5mm×0.45mm-8L
音效系統(tǒng)
大音量，搭載喇叭（防燒）保護(hù)算法。
圖7 艾為數(shù)字音頻功放產(chǎn)品應(yīng)用圖
集成SKtune?音效算法
喇叭保護(hù)功能
Smart BOOST 架構(gòu)，效率高達(dá) 84%
RF噪聲抑制，消除TDD噪聲
Low noise: 14μV
THD+N: 0.01%
I2S/TDM接口
支持超聲應(yīng)用（TDM/I2S速率采用96kHz）
VDD范圍: 2.9V~5.5V，DVDD范圍: 1.65V~1.95V
芯片多重保護(hù)：短路、過(guò)溫、欠壓和過(guò)壓保護(hù)等
封裝：WLCSP 2.60mm×3.13mm×0.543mm-42B
屏幕顯示
高亮度、高精度均勻背光顯示。
圖8 艾為三通道高精度背光驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用圖
電流匹配度：±1%
電流精度：±3%
效率高達(dá)91%
LED驅(qū)動(dòng)電流：29.6mA/string（背光模式），79.9mA/string（Flash模式）
調(diào)光模式可選：I2C、PWM
可配置OVP閾值（17.5V, 24V, 31V, 38V, 41.5V）
LED開(kāi)路/ 短路保護(hù)
封裝：WLCSP 1.64mm x 1.24mm-12B
GPIO 擴(kuò)展
艾為GPIO擴(kuò)展芯片系列，支持6~16通道GPIO擴(kuò)展，助力移動(dòng)數(shù)據(jù)終端系統(tǒng)方案實(shí)現(xiàn)。
圖9 艾為16通道GPIO擴(kuò)展產(chǎn)品應(yīng)用圖
16通道GPIO擴(kuò)展，每個(gè)通道可獨(dú)立配置為輸入/輸出
雙電源引腳，支持VDD(P)、VDD(I2C-BUS)采用不同電壓
1MHz I2C接口，AD引腳可配地址
VDD范圍：1.65V~5.5V
封裝：BGA 3.0mm × 3.0mm × 0.86mm - 24B
艾為深耕模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域17年，累計(jì)發(fā)布超1400款物料，覆蓋 “聲光電射手” 五大產(chǎn)品線、40 多個(gè)子類。此次與霍尼韋爾（Honeywell）達(dá)成全面合作，不僅彰顯了艾為產(chǎn)品矩陣的完整性與品質(zhì)可靠性，更以標(biāo)桿案例推動(dòng) “艾為芯” 在工業(yè)市場(chǎng)的規(guī)?；瘧?yīng)用。未來(lái)，艾為將緊密圍繞工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景需求，依托核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)持續(xù)研發(fā)優(yōu)質(zhì)物料，為工業(yè) 5.0 進(jìn)程與工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
