7月5日，第二屆集微并購整合閉門研討會將在上海張江科學會堂舉行。作為2025第九屆集微半導體大會的核心議程，本屆研討會以“鏈動資本力量，芯啟整合新章”為主題，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)并購整合的戰(zhàn)略機遇。目前，會議議程已正式公布，誠邀半導體產(chǎn)業(yè)精英報名參會。

本屆并購整合研討會聚焦當下半導體行業(yè)最受關注的熱點領域，包括AI算力芯片領域并購機會與估值邏輯、半導體設備材料國產(chǎn)化并購路徑，以及跨境并購的合規(guī)挑戰(zhàn)與成功要素等。屆時，將有逾百家A股半導體上市公司決策層、半導體投資聯(lián)盟成員機構，以及頭部基金和一線投資機構并購專家齊聚一堂，共同深入交流與探討，為半導體產(chǎn)業(yè)的并購整合出謀劃策。

報名入口

2025集微大會網(wǎng)站入口

回顧去年首屆研討會，成果豐碩，成功促成超100個項目對接，在業(yè)界收獲了廣泛好評。今年，納芯微、兆易創(chuàng)新等企業(yè)的重大并購案例，更是充分印證了產(chǎn)業(yè)整合對于半導體企業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略價值，也讓業(yè)界對此次研討會充滿期待。

半導體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展與變革的關鍵時期，并購整合作為推動產(chǎn)業(yè)升級、優(yōu)化資源配置的重要手段，蘊含著巨大的機遇。本次研討會為業(yè)內(nèi)人士提供了絕佳的交流平臺，席位有限，報名從速。

期待各位半導體產(chǎn)業(yè)精英的到來，共同把握產(chǎn)業(yè)整合新機遇，在半導體產(chǎn)業(yè)浪潮中攜手前行，創(chuàng)造新的輝煌。更多大會信息請關注集微大會網(wǎng)站，報名審核通過的參會人員，可在“大會寶”查詢會議相關信息。

活動咨詢：徐老師 15021761190

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