7月3-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)將在上海張江科學(xué)會(huì)堂盛大開幕。繼首批700位參會(huì)嘉賓公布后，大會(huì)組委會(huì)今日發(fā)布第二批500位重量級(jí)嘉賓名單，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈高管、投資機(jī)構(gòu)合伙人及產(chǎn)學(xué)研專家，預(yù)計(jì)本屆大會(huì)觀眾規(guī)模將超過5000人，再次刷新行業(yè)盛會(huì)陣容。

大會(huì)報(bào)名入口

2025集微大會(huì)網(wǎng)站入口

本屆大會(huì)完整議程同步曝光，亮點(diǎn)十足。7月3日將率先開啟集微全球分析師大會(huì)，分為四個(gè)場(chǎng)次，按場(chǎng)次售票，參加任意兩場(chǎng)享9折優(yōu)惠、任意三場(chǎng)享85折優(yōu)惠、全部四場(chǎng)可享8折優(yōu)惠?，F(xiàn)場(chǎng)票不享受折扣優(yōu)惠。

集微大會(huì)首批700位確認(rèn)參會(huì)嘉賓來了！

集微半導(dǎo)體大會(huì)主論壇議程亮相

集微半導(dǎo)體制造峰會(huì)議程出爐

芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇議程出爐

全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)全議程

集微EDA IP工業(yè)軟件論壇議程公布！ 

7月4日迎來議程高峰，八大專業(yè)活動(dòng)同步舉行，包括投資峰會(huì)、EDA IP工業(yè)軟件大會(huì)、端側(cè)AI論壇等重磅內(nèi)容；7月5日主論壇壓軸登場(chǎng)，同步舉辦第五屆ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟年會(huì)、微電子學(xué)院校企合作論壇、并購(gòu)整合閉門研討等特色活動(dòng)。特別值得一提的是，7月5日晚上清華、北大、復(fù)旦、交大等超過30所高校校友論壇同期舉行，一年一度的校友盛宴即將開始，歡迎各位校友盡快報(bào)名。

誠(chéng)邀全球產(chǎn)業(yè)同仁共聚上海，共謀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新未來！

更多大會(huì)信息請(qǐng)關(guān)注集微大會(huì)網(wǎng)站，報(bào)名審核通過的參會(huì)人員，可在“大會(huì)寶”查詢會(huì)議相關(guān)信息。