7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會將在上海張江科學(xué)會堂盛大舉行。大會以全新視野開啟中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流新篇章，匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家和創(chuàng)新力量，共同探索產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇，共促行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
為深度響應(yīng)AI技術(shù)革命浪潮，大會全新升級打造“端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇”，定于7月4日舉行。論壇聚焦智能駕駛、智能終端、工業(yè)4.0等前沿領(lǐng)域，重點探討AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、算法優(yōu)化、能效提升等關(guān)鍵技術(shù)突破。
當(dāng)前，AI技術(shù)已實現(xiàn)從云端到邊緣端的全棧式滲透，正加速推動智能汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等領(lǐng)域的智能化轉(zhuǎn)型。在政策紅利與市場需求雙輪驅(qū)動下，國產(chǎn)SoC廠商加速向高端市場突破，2024年行業(yè)整體呈現(xiàn)量價齊升態(tài)勢，多家龍頭企業(yè)業(yè)績與市值均創(chuàng)歷史新高。
本次端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇將打造“產(chǎn)學(xué)研用”四位一體的高端交流平臺，通過主題演講、圓桌對話、技術(shù)展示等多元形式，深度鏈接產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源。
目前，論壇議程已確定，誠邀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁齊聚上海，共謀端側(cè)AI創(chuàng)新發(fā)展藍(lán)圖，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
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第九屆集微半導(dǎo)體大會
鷺島啟航，申城揚(yáng)帆。2025第九屆集微半導(dǎo)體大會移師上海，將充分發(fā)揮其國際化資源與產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢，打造更高規(guī)格的全球性行業(yè)盛會。歷經(jīng)八年深耕，集微半導(dǎo)體大會已成為中國半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)桿盛會，規(guī)模逐年擴(kuò)大、影響日益增大。不僅被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“年度嘉年華”，更是資本動向的“行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”。
