7月3日-5日，2025第九屆集微半導體大會將在上海張江科學會堂盛大開幕。作為本屆大會的核心戰(zhàn)略板塊，首屆集微投資峰會將于7月4日重磅登場，匯聚逾千位全球半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、頂尖投資機構(gòu)代表及學術(shù)專家，聚焦AI驅(qū)動下的產(chǎn)業(yè)變革與投資機遇，共話半導體未來新格局。
本屆投資峰會特邀全球頂級券商首席電子分析師、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物及知名投資人，聚焦端側(cè)AI商業(yè)化落地、國產(chǎn)算力自主突破、人形機器人芯片創(chuàng)新及存儲產(chǎn)業(yè)周期機遇等前沿議題，展開深度對話與戰(zhàn)略研討。目前大會議程已正式敲定，與會專家將立足全球視野，深入剖析AI技術(shù)對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)路徑，探索“產(chǎn)業(yè)+資本”雙輪驅(qū)動的新模式，為全球半導體投資提供前瞻性的戰(zhàn)略指引和發(fā)展藍圖。
峰會期間，集微咨詢將重磅發(fā)布《2025全球半導體上市公司數(shù)據(jù)分析報告》及《2025中國晶圓制造研究報告》《2025中國封裝測試研究報告》等20余份深度行業(yè)研究，覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈，并首次公開AI芯片、汽車電子、第三代半導體等熱門賽道的龍頭企業(yè)榜單。報告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準的決策參考。
參會嘉賓將享有優(yōu)先獲取獨家行業(yè)報告、與演講嘉賓一對一交流等專屬權(quán)益。作為中國半導體投資領(lǐng)域的年度風向標，本屆峰會不僅是思想碰撞的舞臺，更是鏈接產(chǎn)業(yè)與資本的高效平臺，助力企業(yè)把握周期機遇，加速技術(shù)商業(yè)化落地。
峰會報名報名已進入最后沖刺階段，7月4日，讓我們相約張江科學會堂，見證中國半導體產(chǎn)業(yè)邁向新高度的里程碑時刻！誠邀全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)代表、投資機構(gòu)及研究機構(gòu)代表、專家學者等齊聚上海，共襄盛舉。
更多大會信息請關(guān)注集微大會網(wǎng)站，報名審核通過的參會人員，可在“大會寶”查詢會議相關(guān)信息。
第九屆集微半導體大會
鷺島啟航，申城揚帆。2025第九屆集微半導體大會移師上海，將充分發(fā)揮其國際化資源與產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢，打造更高規(guī)格的全球性行業(yè)盛會。歷經(jīng)八年深耕，集微半導體大會已成為中國半導體行業(yè)的標桿盛會，規(guī)模逐年擴大、影響日益增大。不僅被譽為半導體產(chǎn)業(yè)的“年度嘉年華”，更是資本動向的“行業(yè)風向標”。
