7月3日-5日，2025第九屆集微半導體大會將在上海張江科學會堂盛大舉行，以全新視野開啟我國半導體產(chǎn)業(yè)交流的新篇章。

作為本屆大會最具技術(shù)含量的核心板塊之一，集微EDA IP工業(yè)軟件論壇定于7月4日盛大舉行。大會以“智啟芯程——AI驅(qū)動下的EDA與IP設計新紀元”為主題，匯聚300余位國內(nèi)外EDA/IP領(lǐng)域頂尖學者、企業(yè)領(lǐng)袖及投資專家，共同探討AI時代芯片設計工具鏈的創(chuàng)新藍圖。

大會報名入口

AI技術(shù)正在深刻改變半導體產(chǎn)業(yè)。DeepSeek等AI創(chuàng)新推動EDA工具升級：生成式設計提升效率，智能驗證加快迭代，AI算力優(yōu)化助力復雜芯片設計。同時，在全球供應鏈格局變動背景下，IP核的自主創(chuàng)新與生態(tài)構(gòu)建已成為行業(yè)焦點。本屆大會將立足產(chǎn)業(yè)前沿，深入剖析EDA/IP變革背后的技術(shù)邏輯與發(fā)展趨勢，為從業(yè)者提供前瞻洞察。

目前，論壇議程已正式確定，內(nèi)容覆蓋AI驅(qū)動下的EDA產(chǎn)業(yè)變革路徑、先進工藝節(jié)點IP核的突破性解決方案、國產(chǎn)EDA/IP自主可控的發(fā)展策略等。屆時，來自國際EDA巨頭、國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)和頂尖科研院所的技術(shù)專家將齊聚一堂，分享最新研究成果與實踐經(jīng)驗。知名投資機構(gòu)代表也將蒞臨現(xiàn)場，從資本視角解讀EDA/IP領(lǐng)域的最新投資趨勢與市場機遇，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供多維度的專業(yè)見解。

2025集微半導體大會網(wǎng)站

目前大會報名已進入最后沖刺階段，誠邀全球半導體產(chǎn)業(yè)精英共赴這場思想盛宴！讓我們相約7月上海，共同見證AI時代EDA/IP產(chǎn)業(yè)的新突破！

大會期間，主辦方在會場設置了抽獎環(huán)節(jié)，與會嘉賓在聆聽與分享的同時還有機會獲得無線藍牙耳機等驚喜好禮，歡迎踴躍報名。

活動咨詢：廖先生 18500993119

更多大會信息請關(guān)注集微大會網(wǎng)站，報名審核通過的參會人員，可在“大會寶”查詢會議相關(guān)信息。

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第九屆集微半導體大會

鷺島啟航，申城揚帆。2025第九屆集微半導體大會移師上海，將充分發(fā)揮其國際化資源與產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢，打造更高規(guī)格的全球性行業(yè)盛會。歷經(jīng)八年深耕，集微半導體大會已成為中國半導體行業(yè)的標桿盛會，規(guī)模逐年擴大、影響日益增大。不僅被譽為半導體產(chǎn)業(yè)的“年度嘉年華”，更是資本動向的“行業(yè)風向標”。