近日，國內(nèi)領(lǐng)先的高性能數(shù)傳Wi-Fi芯片設(shè)計企業(yè)重慶希微科技有限公司（以下簡稱“希微科技”）成功完成B輪融資。本輪融資由上海富瀚微電子股份有限公司領(lǐng)投，紹興柯橋普合創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、福州創(chuàng)新創(chuàng)科投資合伙企業(yè)（有限合伙）等知名投資機構(gòu)共同參與投資，以及獲得老股東瀚聯(lián)半導體產(chǎn)業(yè)基金持續(xù)支持，融資金額數(shù)億元人民幣。

本輪融資資金將主要用于推進國產(chǎn)Wi-Fi 6芯片的深度市場拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的預(yù)研與技術(shù)儲備，加速覆蓋Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的產(chǎn)品組合市場布局，協(xié)力推動國產(chǎn)中高端Wi-Fi芯片實現(xiàn)技術(shù)突破，構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力，重塑國內(nèi)外Wi-Fi產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

當前，Wi-Fi芯片市場正處于技術(shù)變革與迭代換代的關(guān)鍵節(jié)點，隨著物聯(lián)網(wǎng)和萬物互聯(lián)時代的加速到來，Wi-Fi 6/7芯片需求強勁。據(jù)統(tǒng)計，到2025年，Wi-Fi 6芯片在全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模占比預(yù)計將超過五成，成為芯片領(lǐng)域競爭的戰(zhàn)略高地。

希微科技作為國內(nèi)高性能數(shù)傳Wi-Fi芯片設(shè)計領(lǐng)域的佼佼者，自2020年成立以來，便匯聚了一批來自國內(nèi)外芯片龍頭企業(yè)的經(jīng)驗豐富的核心高管與資深研發(fā)人員。公司長期深耕Wi-Fi 6/7領(lǐng)域，積累了眾多核心技術(shù)，構(gòu)建了完備的自研核心IP體系技術(shù)積累和體系架構(gòu)。已成功量產(chǎn)1x1 SWT6621系列和2x2 SWT6652系列，希微科技的產(chǎn)品憑借卓越的性能迅速獲得市場高度認可，已廣泛應(yīng)用于電視、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、CPE、投影儀、機頂盒等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。同時，公司堅持核心IP自研戰(zhàn)略，在射頻、基帶、協(xié)議棧和SoC芯片整合等技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新，穩(wěn)扎穩(wěn)打，持續(xù)推出高性能優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，提升市場滲透率。致力于為智慧家庭、智慧醫(yī)療、智慧安防、智慧教育、智慧交通、工業(yè)互聯(lián)等全場景通訊領(lǐng)域提供完整解決方案。

本輪領(lǐng)投方富瀚微副總?cè)f建軍表示：“希微科技具備卓越的全棧芯片自研能力和廣泛的市場應(yīng)用經(jīng)驗。此次投資不僅為公司提供資金支持，更體現(xiàn)出我們對希微科技未來發(fā)展的充分認可和期望。我們將共同推動產(chǎn)業(yè)鏈合作，加速國產(chǎn)Wi-Fi芯片市場突破?！?/p>

希微科技聯(lián)合創(chuàng)始人姜英慧表示：“此次B輪融資順利完成，是公司技術(shù)實力與市場表現(xiàn)的強有力印證。希微科技將借助本輪融資，深化現(xiàn)有Wi-Fi 6芯片市場滲透，加速推進Wi-Fi 7芯片研發(fā)進程，持續(xù)融入AI技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升產(chǎn)品的市場競爭力。未來，我們將繼續(xù)致力于打造國產(chǎn)高性能Wi-Fi芯片品牌，推動無線通信產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級，助力中國中高端Wi-Fi芯片市場的自主創(chuàng)新與全球化發(fā)展。”

展望未來，希微科技將持續(xù)深耕Wi-Fi芯片領(lǐng)域，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，推動Wi-Fi芯片與AI產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新質(zhì)生產(chǎn)力。公司將持續(xù)推出高性能、高可靠性、低功耗的芯片產(chǎn)品，積極推動Wi-Fi芯片的廣泛應(yīng)用，助力AI產(chǎn)業(yè)和無線通信技術(shù)實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，鞏固公司在全球Wi-Fi芯片市場中的戰(zhàn)略地位。