2025年6月20-22日，世界半導體大會在南京國際博覽中心盛大舉行。作為半導體封裝測試領域的領軍企業(yè)，華天科技受邀參會并發(fā)表主題演講，向全球產業(yè)界展示了公司在先進封裝領域的技術實力與創(chuàng)新成果。

在大會同期舉辦的論壇上，華天科技黨超強先生發(fā)表了《先進封裝的技術創(chuàng)新與發(fā)展趨勢》的主題演講，深入分享了華天科技在先進封裝工藝方面的最新突破與行業(yè)洞察。演講內容專業(yè)詳實引發(fā)了現(xiàn)場觀眾的熱烈反響，獲得與會專家和同行的高度評價。

華天科技不僅向全球半導體行業(yè)展示了中國封裝測試企業(yè)的技術實力，更通過大會搭建的國際化交流平臺，與產業(yè)鏈上下游伙伴展開了深入的技術探討與合作交流。未來，華天科技將繼續(xù)深耕先進封裝技術研發(fā)，為推動全球半導體產業(yè)發(fā)展貢獻力量。