據(jù)高端制造與國際貿(mào)易區(qū)發(fā)布消息，5月19日，耶普（蘇州）塑技有限公司“高端半導(dǎo)體封測項目”正式取得施工許可證，項目全面進入建設(shè)階段。

據(jù)悉，該項目位于蘇州工業(yè)園區(qū)青丘街158號，占地25.08畝，原為復(fù)合材料生產(chǎn)廠房，2024年3月完成股權(quán)轉(zhuǎn)讓后轉(zhuǎn)型集成電路領(lǐng)域，計劃總投資7億元。 項目將拆除原有舊廠房，新建1棟建筑面積近3.5萬平方米的現(xiàn)代化廠區(qū)，重點突破半導(dǎo)體集成電路芯片背面金屬化、封測等關(guān)鍵技術(shù)，全面達產(chǎn)后可新增封測產(chǎn)能11.36億顆，預(yù)計實現(xiàn)年銷售額6.7億元。

此前耶普（蘇州）塑技有限公司采購了步進光刻機、顯影機、全自動研磨機、助焊劑清洗機、塑封機等生產(chǎn)設(shè)備以及空調(diào)、空壓機、冷卻塔和純水制備設(shè)備等共計1195臺（套），打造國內(nèi)一流封測工廠，產(chǎn)品主要服務(wù)于國內(nèi)一線的集成電路設(shè)計和芯片制造廠商。（校對/李梅）