美光上季財(cái)報(bào)與本季展望出色，持續(xù)于高頻寬記憶體（HBM）市場(chǎng)攻城掠地，對(duì)后段封測(cè)委外需求激增，美光將旗下HBM2封裝大幅外包，由臺(tái)廠力成（6239）獨(dú)家拿下相關(guān)大單。

美光持續(xù)投資HBM、產(chǎn)出續(xù)揚(yáng)，推升后段封測(cè)外包訂單暴增，力成跟隨美光，將成為此波市況爆發(fā)的大贏家。

隨美光大舉釋出封測(cè)委外訂單，讓力成首度跨足HBM封裝市場(chǎng)，預(yù)計(jì)最快將于今年下半年試產(chǎn)并陸續(xù)產(chǎn)出，外界認(rèn)為，力成后續(xù)相關(guān)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能可期。

供應(yīng)鏈透露，美光為全力搶攻HBM3E及建置明年將步入市場(chǎng)主流的HBM4產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將把中科先進(jìn)封裝基地中的封裝產(chǎn)能移轉(zhuǎn)到這兩項(xiàng)產(chǎn)品，并開(kāi)始將HBM2封裝大量委外。

目前美光已與力成敲定HBM2的封裝訂單委外協(xié)議，后者并為此添購(gòu)設(shè)備，預(yù)計(jì)今年中左右逐步到位，下半年開(kāi)始驗(yàn)證生產(chǎn)，年底前將進(jìn)入小量試產(chǎn)階段，明年相關(guān)產(chǎn)能可望大量開(kāi)出。

法人看好，力成下半年有機(jī)會(huì)隨著美光HBM2封裝訂單及DDR5需求增加，推動(dòng)業(yè)績(jī)逐步回溫。

美光上季DRAM相關(guān)業(yè)績(jī)創(chuàng)新高，其中HBM營(yíng)收季增近五成。

美光指出，隨著高效能記憶體及儲(chǔ)存對(duì)于AI驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新日益重要，這項(xiàng)新架構(gòu)將增強(qiáng)美光與客戶更深入互動(dòng)的能力，并將更多資源轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品組合中以AI為重點(diǎn)的機(jī)會(huì)上。

美光提到，其12層HBM3E的良率與產(chǎn)量提升進(jìn)展很順利，預(yù)期在下半年某個(gè)時(shí)間點(diǎn)時(shí)，其HBM市占率將達(dá)與整體DRAM市占率相當(dāng)?shù)乃疁?zhǔn)。美光正向四家客戶大量出貨HBM，且其12層HBM3E 36GB 日前已被超微的Instinct MI355X GPU平臺(tái)采用。