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【破碎】從千億市值到破產(chǎn)保護(hù),Wolfspeed碳化硅“迷夢”破碎;能斯達(dá)完成數(shù)千萬元A輪融資;縱慧芯光完成數(shù)億元戰(zhàn)略輪融資

來源:愛集微 #芯片#
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1、從千億市值到破產(chǎn)保護(hù),Wolfspeed碳化硅“迷夢”破碎

2、安克創(chuàng)新:電芯供應(yīng)商私自更換材料的傳聞屬實 目前已終止合作

3、能斯達(dá)完成數(shù)千萬元A輪融資,專注研發(fā)MEMS柔性微納力學(xué)量傳感器芯片

4、縱慧芯光完成數(shù)億元戰(zhàn)略輪融資,系國產(chǎn)VCSEL器件供應(yīng)商

5、HDMI 2.2規(guī)范正式發(fā)布,支持96Gbps超高帶寬


1、從千億市值到破產(chǎn)保護(hù),Wolfspeed碳化硅“迷夢”破碎

2025年6月23日,曾經(jīng)的碳化硅半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)桿Wolfspeed正式向特拉華州破產(chǎn)法院提交第11章破產(chǎn)保護(hù)申請,這一消息震驚了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。從2021年市值突破170億美元的行業(yè)明星,到三年內(nèi)迅速墜落至債務(wù)重組的境地,這家被譽(yù)為“碳化硅之王”的企業(yè)究竟經(jīng)歷了怎樣的戰(zhàn)略誤判與市場劇變?其興衰軌跡不僅是一家企業(yè)的悲劇,更折射出半導(dǎo)體新興材料賽道的殘酷生存法則。

從LED巨頭到碳化硅霸主

Wolfspeed的故事始于1987年成立的Cree公司,彼時的半導(dǎo)體行業(yè)正處于硅基材料主導(dǎo)的時代。作為一家由北卡羅來納州立大學(xué)科研團(tuán)隊孵化的企業(yè),Cree憑借對氮化鎵(GaN)材料的前瞻性研究,在LED照明技術(shù)領(lǐng)域?qū)さ靡坏劳黄瓶凇?993年,Cree公司成功研發(fā)出全球首款商用藍(lán)光LED芯片,這一突破性技術(shù)不僅解決了白光LED的核心難題,更推動照明行業(yè)進(jìn)入節(jié)能環(huán)保的新紀(jì)元。到2010年,Cree的LED芯片及照明產(chǎn)品已占據(jù)全球12%的市場份額,營收突破10億美元,成為行業(yè)內(nèi)當(dāng)之無愧的頭部企業(yè)。

但技術(shù)浪潮的演進(jìn)永不停歇。隨著LED市場逐漸飽和,Cree的管理層將目光投向了更具潛力的第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅(SiC)。2010年代初,Cree開始系統(tǒng)性地布局SiC領(lǐng)域,每年投入超過1.5億美元用于研發(fā),先后攻克了SiC單晶生長、外延片制備等核心技術(shù)難題。2015年,公司建成全球首條6英寸SiC襯底量產(chǎn)線,良率達(dá)到85%,遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。這一技術(shù)優(yōu)勢讓Cree在新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)等新興市場中搶占先機(jī),其SiC功率器件被特斯拉、比亞迪等頭部車企納入供應(yīng)鏈。



彼時的碳化硅市場正處于爆發(fā)前夜。2018年,特斯拉在Model3車型中率先采用SiC功率模塊,相比傳統(tǒng)硅基器件,SiC技術(shù)使電動車?yán)m(xù)航里程提升5%,充電效率提高30%,這一創(chuàng)新不僅顛覆了汽車動力系統(tǒng)的技術(shù)路線,更點燃了全球車企對碳化硅材料的熱情。

根據(jù)Yole Developpement的數(shù)據(jù),2019-2021年間,全球新能源汽車用SiC器件市場規(guī)模以年均87%的速度增長,豐田、大眾、通用等巨頭紛紛加速研發(fā)SiC基電控系統(tǒng),試圖在下一代電動化競爭中搶占先機(jī)。

2021年,Cree做出戰(zhàn)略決策:剝離傳統(tǒng)照明業(yè)務(wù),更名為Wolfspeed,全力押注第三代半導(dǎo)體賽道。公司將研發(fā)資源全面傾斜至8英寸SiC晶圓的量產(chǎn)技術(shù),在北卡羅來納州建造全球最大的SiC芯片制造基地。恰逢其時,2021年美國《芯片與科學(xué)法案》落地,Wolfspeed成功獲得7.5億美元政府補(bǔ)貼,用于紐約Mohawk Valley工廠的8英寸晶圓產(chǎn)線建設(shè)。該項目總投資達(dá)10億美元,建成后將成為全球首條全自動化8英寸SiC晶圓量產(chǎn)線,年產(chǎn)能預(yù)計達(dá)36萬片。依托補(bǔ)貼資金,公司引進(jìn)最先進(jìn)的物理氣相傳輸(PVT)生長設(shè)備,組建由200余名博士領(lǐng)銜的研發(fā)團(tuán)隊,專攻SiC襯底的成本優(yōu)化與良率提升。

這一系列布局使Wolfspeed在2022年實現(xiàn)8英寸晶圓良率突破90%,生產(chǎn)成本較6英寸產(chǎn)品降低40%,進(jìn)一步鞏固了其在全球SiC市場60%以上的份額。政策紅利與市場需求的雙重驅(qū)動下,Wolfspeed股價在2021年11月飆升至141.97美元的歷史高點,市值突破170億美元,成為華爾街追捧的“新能源半導(dǎo)體明星”。

管理層的擴(kuò)張野心在此時達(dá)到頂峰。公司CEO Gregg Lowe在行業(yè)峰會上高調(diào)宣稱“我們的目標(biāo)不僅是參與競爭,而是要重新定義碳化硅時代”,公司不僅規(guī)劃了三年內(nèi)美國本土的產(chǎn)能翻倍計劃,還宣布在德國薩爾州新建30億美元的超級工廠,試圖構(gòu)建覆蓋歐美市場的產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò),確保Wolfspeed在新能源汽車、工業(yè)電源等核心市場的絕對話語權(quán)。

支撐這種激進(jìn)戰(zhàn)略的,是管理層對市場前景的極度樂觀預(yù)判。2021-2023年,全球新能源汽車銷量以年均超50%的速度爆發(fā)式增長,特斯拉、大眾等車企對碳化硅器件的需求呈指數(shù)級攀升。行業(yè)報告預(yù)測,2025年SiC功率器件市場規(guī)模將突破50億美元,年復(fù)合增長率高達(dá)35%。在這種數(shù)據(jù)的誘惑下,Wolfspeed管理層堅信碳化硅的需求將持續(xù)井噴,甚至將工廠建設(shè)周期壓縮至行業(yè)平均水平的70%,試圖通過“閃電擴(kuò)張”搶占先機(jī)。然而,這種押注忽略了市場的周期性波動與技術(shù)迭代風(fēng)險——當(dāng)全球電動車補(bǔ)貼退坡、供應(yīng)鏈成本高企,碳化硅的需求增速遠(yuǎn)不及預(yù)期,最終為企業(yè)埋下了危機(jī)的種子。

擴(kuò)張失控反噬現(xiàn)金流,行業(yè)競爭格局重塑

2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)步入寒冬,疊加新能源汽車市場的劇烈震蕩,對Wolfspeed形成了雙重壓力。曾以50%年增速狂飆的全球電動車市場,在補(bǔ)貼退坡與地緣沖突的沖擊下,增速驟降至15%。這一轉(zhuǎn)折沉重打擊了Wolfspeed管理層的樂觀預(yù)期。作為其營收占比高達(dá)30%的關(guān)鍵市場,中國區(qū)訂單也出現(xiàn)斷崖式延遲。據(jù)某頭部車企供應(yīng)鏈高管透露:“2024年第二季度,我們已將SiC模塊采購量削減了40%。在動力電池成本同比大幅下降22%之后,碳化硅器件的能效優(yōu)勢已難以覆蓋其高達(dá)30%的價格溢價”。

這場需求驟降迅速傳導(dǎo)至財務(wù)端。2024財年,Wolfspeed營收僅錄得8.07億美元,而同期為支撐全球產(chǎn)能擴(kuò)張的資本支出高達(dá)21億美元,現(xiàn)金流缺口瞬間擴(kuò)大至12.93億美元。更致命的是,公司重金打造的德國薩爾州工廠因設(shè)備調(diào)試延遲,量產(chǎn)時間比計劃推遲9個月,30億美元投資尚未轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)能,卻已消耗大量運營資金。曾經(jīng)引以為傲的“閃電擴(kuò)張”策略,此刻反噬為吞噬現(xiàn)金流的無底洞,讓企業(yè)在需求萎縮與產(chǎn)能空置的雙重擠壓下,陷入債務(wù)危機(jī)的泥沼。

更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)來自競爭對手的產(chǎn)能反撲。英飛凌、意法半導(dǎo)體等傳統(tǒng)功率器件巨頭憑借深厚的技術(shù)積累和龐大的資金儲備,在2024年加速碳化硅領(lǐng)域布局。英飛凌斥資20億歐元擴(kuò)建奧地利菲拉赫工廠,將8英寸SiC晶圓產(chǎn)能提升至原來的3倍;意法半導(dǎo)體則與賽靈思達(dá)成戰(zhàn)略合作,推出集成碳化硅器件的智能功率模塊,憑借在汽車電子領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢,迅速搶占新能源車企訂單。

中國廠商通過“產(chǎn)學(xué)研用”的協(xié)同模式,將SiC器件的研發(fā)周期縮短至國際水平的一半,在中低端市場形成降維打擊。天岳先進(jìn)依托山東碳化硅產(chǎn)業(yè)集群,在2024年實現(xiàn)6英寸SiC襯底月產(chǎn)能突破1萬片,憑借本土供應(yīng)鏈的成本優(yōu)勢,產(chǎn)品價格較國際同行低15%-20%,成功打入比亞迪、小鵬等車企供應(yīng)鏈;天科合達(dá)獲得國家大基金超10億元注資后,在北京懷柔建成全球單體面積最大的SiC晶圓廠,8英寸產(chǎn)線提前半年量產(chǎn),產(chǎn)能爬坡速度較Wolfspeed快40%。

這些本土企業(yè)憑借政策支持、成本優(yōu)勢和靈活的市場策略,快速蠶食Wolfspeed的市場份額,使其在全球SiC市場的占有率從2022年的60%銳減至2024年的35%。據(jù)Yole Developpement統(tǒng)計,2024年全球SiC晶圓產(chǎn)能同比激增80%,市場供需關(guān)系瞬間從供不應(yīng)求轉(zhuǎn)向產(chǎn)能過剩。

價格戰(zhàn)隨即爆發(fā)。2024年Q1至Q4,8英寸SiC晶圓均價從1800美元跌至1400美元,跌幅超20%。英飛凌率先發(fā)起價格攻勢,宣布將其主流產(chǎn)品降價15%以搶占市場;中國廠商天岳先進(jìn)、天科合達(dá)憑借低成本優(yōu)勢,進(jìn)一步將報價壓至國際均價的80%,形成“雙向絞殺”。

Wolfspeed彼時陷入兩難境地:若跟進(jìn)降價,將直接侵蝕本就微薄的利潤;若維持高價,則面臨訂單持續(xù)流失的風(fēng)險。價格戰(zhàn)的沖擊疊加需求疲軟,讓W(xué)olfspeed重金打造的產(chǎn)能成為沉重負(fù)擔(dān)。其斥資10億美元建設(shè)的紐約Mohawk Valley工廠,產(chǎn)能利用率長期徘徊在20%以下,精密設(shè)備的閑置不僅導(dǎo)致高昂的維護(hù)成本,每年數(shù)億美元的折舊費用更如同一把利刃,持續(xù)切割著企業(yè)的毛利空間。2024年財報顯示,Wolfspeed累計債務(wù)已攀升至65億美元,其中2025年到期的債券就達(dá)15億美元,而同期公司賬面上的現(xiàn)金儲備僅剩不足3億美元。

為緩解危機(jī),Wolfspeed在2024年下半年啟動緊急止損。關(guān)閉北卡羅來納州舊工廠、裁員25%、暫停德國建廠計劃,并試圖出售部分非核心專利。但這些措施如同杯水車薪,當(dāng)一家企業(yè)的資產(chǎn)負(fù)債率超過85%,且經(jīng)營活動現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)時,債務(wù)違約已成為時間問題。

2025年初,特朗普政府上臺后的政策轉(zhuǎn)向成為壓垮駱駝的最后一根稻草。新政府對《芯片法案》補(bǔ)貼進(jìn)行重新審查,Wolfspeed原計劃用于償還短期債務(wù)的6億美元補(bǔ)貼被無限期擱置。這一消息導(dǎo)致其股價在3月28日單日暴跌51%,從38美元跌至19美元,市值縮水至25億美元,較歷史高點蒸發(fā)91%。



債權(quán)人的耐心在此時也消耗殆盡。盡管Wolfspeed與Apollo Global Management等主要債權(quán)人展開多輪談判,試圖達(dá)成庭外重組協(xié)議,但在半導(dǎo)體行業(yè)下行周期中,債權(quán)人更傾向于通過破產(chǎn)程序獲取更有利的債務(wù)清償條件。2025年5月,最大債權(quán)團(tuán)拒絕了公司提出的“債轉(zhuǎn)股”方案,迫使管理層最終選擇申請破產(chǎn)保護(hù)。

破產(chǎn)文件顯示,Wolfspeed的資產(chǎn)負(fù)債表存在嚴(yán)重失衡:總資產(chǎn)32億美元,總負(fù)債卻高達(dá)65億美元,其中46億美元為有擔(dān)保債務(wù)。根據(jù)預(yù)打包破產(chǎn)重組計劃,公司將通過債務(wù)削減和新融資維持運營,但現(xiàn)有股東權(quán)益將被大幅稀釋,僅保留新公司3-5%的股權(quán),控制權(quán)則移交至債權(quán)人Apollo和日本瑞薩電子手中。

Wolfspeed的崩塌在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈引發(fā)連鎖反應(yīng)。作為占據(jù)全球n型SiC襯底市場60%份額的行業(yè)龍頭,其紐約Mohawk Valley工廠的產(chǎn)能利用率不足20%,直接導(dǎo)致2024-2025年全球SiC襯底短期供應(yīng)缺口達(dá)15%。部分下游廠商為保證供貨,緊急將訂單交付周期從6個月延長至12個月,甚至愿意接受5%-8%的價格溢價。

這種供應(yīng)緊張局面,卻為蓄勢已久的中國廠商創(chuàng)造了“接棒”良機(jī)。根據(jù)重組計劃,Wolfspeed將聚焦8英寸晶圓技術(shù)的優(yōu)化,并試圖在車規(guī)級功率器件市場保留一席之地。新管理層強(qiáng)調(diào):“破產(chǎn)不是終點,而是業(yè)務(wù)重構(gòu)的開始”。但前路布滿荊棘——中國企業(yè)已在12英寸襯底技術(shù)上實現(xiàn)突破,而Wolfspeed的8英寸產(chǎn)線在成本結(jié)構(gòu)上已不具優(yōu)勢。

天岳先進(jìn)在2024年投產(chǎn)的國內(nèi)首條12英寸SiC襯底產(chǎn)線,憑借自主研發(fā)的PVT生長技術(shù),將晶圓良率穩(wěn)定在85%以上,目前已為絕大多數(shù)的SiC器件廠商供貨;天科合達(dá)則依托北京懷柔基地的產(chǎn)能優(yōu)勢,6英寸襯底月產(chǎn)量突破1.5萬片,躍居全球前三。兩家企業(yè)均通過“國產(chǎn)設(shè)備+自主工藝”的組合拳,使其單片生產(chǎn)成本極致壓縮,形成顯著的價格競爭力。

Yole Developpement最新數(shù)據(jù)顯示,2025年中國企業(yè)在全球SiC襯底市場的份額預(yù)計從2022年的18%躍升至40%,首次超過歐美廠商總和。隨著比亞迪、蔚來、吉利等車企加速導(dǎo)入國產(chǎn)SiC模塊,以及國家大基金對第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)投入,中國有望在SiC材料、器件、應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)全面升級,產(chǎn)業(yè)或?qū)⑦M(jìn)入由中國力量主導(dǎo)的新時代。

總結(jié)與反思

這場破產(chǎn)案引發(fā)了市場對半導(dǎo)體新興材料賽道的深刻反思。作為碳化硅產(chǎn)業(yè)“三高”特性的典型受害者——其在研發(fā)投入、產(chǎn)能建設(shè)與市場培育三大領(lǐng)域的激進(jìn)策略,最終成為壓垮企業(yè)的致命因素。數(shù)據(jù)顯示,2021-2024年間,Wolfspeed累計投入研發(fā)資金18億美元,新建工廠資本開支高達(dá)42億美元,但同期全球碳化硅市場實際增速僅為其預(yù)期的60%,導(dǎo)致產(chǎn)能利用率長期低于盈虧平衡點。這種對市場節(jié)奏的誤判,將技術(shù)優(yōu)勢完全轉(zhuǎn)化為沉沒成本。

行業(yè)分析師指出,Wolfspeed的隕落本質(zhì)上是對技術(shù)滲透率的過度樂觀。其將全球電動車碳化硅滲透率從2021年的5%快速拉升至2025年30%的預(yù)期,遠(yuǎn)超實際市場接受速度。更致命的是,當(dāng)行業(yè)從技術(shù)導(dǎo)入期進(jìn)入規(guī)模擴(kuò)張期,企業(yè)未能及時調(diào)整產(chǎn)能節(jié)奏——其在2024年建成的8英寸晶圓廠,因市場需求不足導(dǎo)致設(shè)備閑置率高達(dá)80%,每年產(chǎn)生的折舊費用就吞噬了公司35%的營收。這種戰(zhàn)略誤配,使得即使手握全球領(lǐng)先的90%晶圓良率技術(shù),也無法彌補(bǔ)市場錯判帶來的致命傷。

從Cree到Wolfspeed,從LED到碳化硅,這家企業(yè)的四十年歷程猶如一面鏡子,映照出科技產(chǎn)業(yè)的殘酷法則——在技術(shù)革命的浪潮中,僅有創(chuàng)新是不夠的,戰(zhàn)略節(jié)奏的把控、財務(wù)風(fēng)險的管理、生態(tài)環(huán)境的適應(yīng),共同構(gòu)成了企業(yè)生存的底層邏輯。當(dāng)Wolfspeed的名字可能在重組后消失,留給行業(yè)的不僅是一個破產(chǎn)案例,更是關(guān)于技術(shù)商業(yè)化路徑的深刻思考:在半導(dǎo)體的“新摩爾時代”,如何避免“技術(shù)領(lǐng)先但商業(yè)失敗”的悲劇重演,將是所有新興材料企業(yè)必須解答的命題。

2、安克創(chuàng)新:電芯供應(yīng)商私自更換材料的傳聞屬實 目前已終止合作

據(jù)財聯(lián)社報道,針對近期的充電寶召回風(fēng)波,安克創(chuàng)新公司人士表示,市場傳聞的相關(guān)供應(yīng)商私自更換電芯材料的信息屬實,目前公司已經(jīng)終止與涉事電芯供應(yīng)商的全部合作。同時,公司已經(jīng)與寧德新能源(ATL)簽署了合作協(xié)議,首批4500萬個電芯訂單已下。針對終止合作會否影響公司生產(chǎn)進(jìn)度,上述人士表示,公司并非只有一家電芯供應(yīng)商,且擁有較強(qiáng)的供應(yīng)鏈管理能力,生產(chǎn)受影響較小。

3、能斯達(dá)完成數(shù)千萬元A輪融資,專注研發(fā)MEMS柔性微納力學(xué)量傳感器芯片

近日,MEMS柔性微納力學(xué)量傳感器芯片企業(yè)能斯達(dá)電子完成數(shù)千萬元A輪融資。本輪投資由蘇州蘇創(chuàng)空地網(wǎng)聯(lián)投資基金(領(lǐng)投),蘇州未來產(chǎn)業(yè)天使基金、鄭州漢威傳感創(chuàng)業(yè)投資基金等跟投、老股東(共青城國謙等)繼續(xù)追加投資。

公開資料顯示,能斯達(dá)成立于2013年,是創(chuàng)業(yè)板上市公司漢威科技的成員企業(yè),公司專注于柔性微納傳感技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,目前已形成自主知識產(chǎn)權(quán)的多品種、多量程的柔性微納力學(xué)量傳感器(壓力、壓電、應(yīng)變)及陣列的核心設(shè)計能力、敏感材料及導(dǎo)電墨水合成制備能力、大面積印刷電子批量制造能力等核心能力,解決了柔性微納傳感器靈敏度低、穩(wěn)定性差和規(guī)?;圃祀y等關(guān)鍵技術(shù)難題,實現(xiàn)柔性微納傳感器在消費電子、健康醫(yī)療、IoT等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用,在柔性傳感器產(chǎn)業(yè)化方面具有國際領(lǐng)先水平。

能斯達(dá)目前已建立穩(wěn)定的納米敏感材料體系,掌握柔性壓阻、柔性壓電、柔性溫濕度、柔性電容四大核心技術(shù),確立柔性壓力傳感器、柔性壓電傳感器、柔性織物、柔性應(yīng)變傳感器、柔性溫濕度傳感器、柔性熱敏傳感器、柔性電容傳感器七大產(chǎn)品系列,擁有百余項核心專利,擁有一條年產(chǎn)1000萬支柔性傳感器的超凈印刷線和組裝線。目前公司產(chǎn)品在消費電子、醫(yī)療康養(yǎng)、汽車電子、人形機(jī)器人觸覺交互等方面均有大批量應(yīng)用。

4、縱慧芯光完成數(shù)億元戰(zhàn)略輪融資,系國產(chǎn)VCSEL器件供應(yīng)商

近日,國產(chǎn)光芯片公司常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司 (簡稱“縱慧芯光”)完成數(shù)億元人民幣融資,本輪由廣東東陽光科技控股股份有限公司領(lǐng)投,老股東永鑫方舟、耀途資本跟投。本輪融資所募資金將用于企業(yè)FAB產(chǎn)線建設(shè)、新產(chǎn)品研發(fā)、光通信市場開拓等,夯實并不斷提升縱慧芯光在全球光芯片領(lǐng)域的綜合競爭實力。

公開資料顯示,縱慧芯光成立于2015年,是一家致力于為客戶提供高性能垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)芯片和模組、光通信激光芯片、射頻外延片產(chǎn)品和服務(wù)的光電半導(dǎo)體企業(yè)。公司主要研發(fā)生產(chǎn)VCSEL芯片、高速光通信芯片、器件及模組等產(chǎn)品,可應(yīng)用在消費電子、3D感知、虛擬現(xiàn)實、增強(qiáng)現(xiàn)實、自動駕駛、生物醫(yī)療傳感器和高速光通信等領(lǐng)域。

VCSEL激光芯片的應(yīng)用場景隨3D感知、自動駕駛、人工智能等領(lǐng)域的發(fā)展快速擴(kuò)展,市場對于高性能、高可靠性、高速等高端VCSEL激光芯片需求劇烈增加。

2025年6月11日,縱慧芯光FabX歷時一年時間,完成廠房設(shè)計、建設(shè)及設(shè)備選型調(diào)試,并攻克產(chǎn)品外延結(jié)構(gòu)設(shè)計、Fab工藝開發(fā)等多項技術(shù)難題,成功實現(xiàn)項目通線。FabX項目總投資達(dá)5.5億元人民幣,規(guī)劃建設(shè)一條年產(chǎn)能可達(dá)5000萬顆芯片的3英寸化合物半導(dǎo)體光芯片生產(chǎn)線,同時配套建設(shè)先進(jìn)的研發(fā)中心與測試中心。項目占地面積約2.8萬平方米,預(yù)計于2025年全面投產(chǎn),投產(chǎn)后將具備大規(guī)模制造砷化鎵(GaAs)及磷化銦(InP)激光芯片的能力,為AI數(shù)據(jù)中心、車載激光雷達(dá)、光通信等高速應(yīng)用場景提供核心支持。

5、HDMI 2.2規(guī)范正式發(fā)布,支持96Gbps超高帶寬

通過Ultra96認(rèn)證線材,HDMI 2.2接口現(xiàn)可提供高達(dá)96Gbps帶寬,支持非壓縮超高分辨率及刷新率畫面?zhèn)鬏敗?/p>

HDMI標(biāo)準(zhǔn)自2000年代初誕生以來,從最初支持1080p畫質(zhì)逐步升級至高分辨率與多音頻流支持。盡管當(dāng)前HDMI 2.1已能滿足發(fā)燒級需求,HDMI論壇仍推出了最新HDMI 2.2接口。

HDMI 2.2標(biāo)準(zhǔn)引入Ultra96認(rèn)證,使線材帶寬提升至96Gbps,超越DisplayPort 2.1接口的80Gbps帶寬限制。相較于HDMI 2.1的48Gbps帶寬限制,HDMI 2.2版本實現(xiàn)帶寬翻倍,可支持更高分辨率與刷新率組合。如此高帶寬令HDMI 2.2能實現(xiàn)4K@480Hz輸出,呈現(xiàn)近乎無壓縮的畫質(zhì)表現(xiàn)。

新接口還支持8K@240Hz、10K@120Hz模式,甚至可實現(xiàn)16K@60Hz輸出。雖然短期內(nèi)難以普及,但硬件廠商仍將積極推進(jìn)新標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用,如同此前對待帶寬略低的DP 2.1標(biāo)準(zhǔn)。

線材廠商必須獲得Ultra96認(rèn)證標(biāo)識方可確保96Gbps帶寬,僅標(biāo)注HDMI 2.2而未認(rèn)證的產(chǎn)品無法保證性能。HDMI 2.2 Ultra96線纜將向下兼容,但用于HDMI 2.1及更早接口設(shè)備時無法實現(xiàn)96Gbps速率。

目前僅確認(rèn)AMD次世代UDNA顯卡將支持HDMI 2.2接口,但帶寬可能限制在64Gbps,或存在80Gbps上限。對于非16K頂級顯示設(shè)備的用戶而言,現(xiàn)有HDMI 2.1標(biāo)準(zhǔn)仍可滿足高分辨率、高幀率需求。

責(zé)編: 愛集微
來源:愛集微 #芯片#
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