市調(diào)機(jī)構(gòu)DIGITIMES最新調(diào)查指出，隨著AI應(yīng)用快速成長，推升HBM與新型存儲(chǔ)器模組需求，全球三大存儲(chǔ)廠商的競(jìng)爭格局出現(xiàn)顯著變化。

DIGITIMES指出，隨著固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)（JEDEC）推出HBM4標(biāo)準(zhǔn)，三大存儲(chǔ)廠商的技術(shù)競(jìng)爭將延續(xù)至下一代HBM。未來HBM將與邏輯芯片進(jìn)行整合，需與晶圓代工廠密切協(xié)作。

技術(shù)以外，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)將成為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)重大變數(shù)。美光因應(yīng)美國政策積極擴(kuò)張本土產(chǎn)能，預(yù)估未來美國境內(nèi)產(chǎn)制DRAM將占其整體產(chǎn)能約四成。DIGITIMES認(rèn)為，存儲(chǔ)器作為AI運(yùn)算不可或缺的核心元件，美國政策導(dǎo)向與在地化趨勢(shì)帶來的影響無法回避。