在智能化浪潮席卷全球的當(dāng)下，電子設(shè)備正經(jīng)歷著功能集成度與能源效率的雙重革命。隨著移動(dòng)及可穿戴設(shè)備加速向微型化、輕量化演進(jìn)，疊加AI技術(shù)對(duì)算力與能效的嚴(yán)苛要求，市場(chǎng)對(duì)電子元器件的空間占用率與功耗控制能力提出了近乎極限的挑戰(zhàn), 微型化，高性能電子元器件的需求也與日俱增。傳統(tǒng)霍爾傳感器因封裝尺寸和能耗水平，難以滿足新興終端對(duì)微型化設(shè)計(jì)與長(zhǎng)效續(xù)航的極致需求。

作為國(guó)內(nèi)數(shù)模龍頭企業(yè)，艾為電子在移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子領(lǐng)域17年來(lái)鑄就的“電路設(shè)計(jì)技術(shù)”與“工藝和封裝技術(shù)”成功開(kāi)發(fā)出新一代“Hyper-Hall”系列霍爾傳感器，面對(duì)行業(yè)對(duì)“更小、更省電、更可靠”的終極訴求，艾為“Hyper-Hall”系列以0.8×0.8mm超小霍爾封裝尺寸與0.8μA超低功耗，重新劃定賽道規(guī)則，為AR 智能眼鏡、折疊屏手機(jī)、智能戒指、醫(yī)療CGM 等產(chǎn)品提供“空間與續(xù)航雙自由”的底層支撐，推動(dòng)消費(fèi)者進(jìn)入“無(wú)感化”體驗(yàn)時(shí)代 。

圖1 封裝面積對(duì)比

圖2 功耗對(duì)比

“Hyper-Hall”系列首款家族成員采用小型FCDFN封裝尺寸（0.8mm×0.8mm）。與普通的WBDFN封裝尺寸（1.1mm×1.4mm）產(chǎn)品相比，產(chǎn)品貼片面積縮小到原來(lái)的40%(1.54mm2縮小至0.64mm2)，為高密度PCB布局優(yōu)化更多空間，助力客戶實(shí)現(xiàn)更緊湊的電路設(shè)計(jì)和更大的電池空間。此外“Hyper-Hall”系列通過(guò)超低功耗架構(gòu)突破，產(chǎn)品工作功耗低于0.8uA，與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比功耗降低到原來(lái)的20%（4μA降低至0.8μA），實(shí)現(xiàn)高效率工作，有助于應(yīng)用產(chǎn)品超長(zhǎng)續(xù)航。

圖3 全極單輸出應(yīng)用圖

圖4 單極雙輸出應(yīng)用圖

• 工作電壓范圍： 

    AW8651X-FDR系列：1.6~5.5V （量產(chǎn)）

    AW8650X-FDR系列:   1.1~3.6V (Q3發(fā)布)

• 超低功耗

     AW8651X-FDR 系列：0.8uA

     AW8650X-FDR 系列：0.1uA

• 檢測(cè) 磁場(chǎng)閾值范圍：

    Bop=18~100Gs

    Brp=11~90Gs

• 輸出類型：

    推挽輸出

    開(kāi)漏輸出

• 封裝類型：

    FCDFN0.8*0.8*0.5(L*W*H)

圖5 應(yīng)用示例

艾為將持續(xù)深耕微型化封裝、超低功耗及高可靠性磁品類產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)領(lǐng)域。通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與工藝優(yōu)化，為消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)等應(yīng)用場(chǎng)景提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案，切實(shí)助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗與小型化升級(jí)，持續(xù)為行業(yè)發(fā)展注入創(chuàng)新動(dòng)能。