6月12日，在第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術年會上，芯聯(lián)集成憑借其1500V SiC MOS 灌膠模組系列產品，斬獲組委會頒發(fā)的“2025年度創(chuàng)新技術”大獎。

該獎項是對芯聯(lián)集成在車規(guī)級功率半導體領域卓越產品力與領先技術力的高度認可。

作為中國規(guī)模最大、最具影響力的汽車動力系統(tǒng)技術盛會，本屆年會由中國汽車工程學會主辦，匯聚了180余家國內外頂尖企業(yè)展示創(chuàng)新成果，吸引超2700位專業(yè)代表參與。

年度創(chuàng)新技術大獎評選由約600位行業(yè)專家和產業(yè)代表，從創(chuàng)新性、應用價值及產業(yè)化潛力三大維度嚴格評審并現場投票產生。

隨著電動汽車架構加速從800V向1000V演進，“充電5分鐘，續(xù)航400公里”正逐步成為現實，補能效率逼近燃油車水平，這將極大加速新能源汽車對傳統(tǒng)燃油車的替代，該替代方案又對電驅系統(tǒng)、功率模組以及SiC芯片的電壓耐受能力和功率密度提出了更高要求。

芯聯(lián)集成獲獎的1500V SiC MOS灌膠模組系列產品可以提供1000V平臺不同功率段的高性能解決方案。該模組系列產品搭載芯聯(lián)集成已成熟量產的G1.7代系 SiC MOS芯片，采用直接水冷散熱的高功率灌膠的封裝形式可滿足客戶對芯片高效率、高電壓以及低成本的需求。

芯聯(lián)集成的SiC MOS芯片及模組在新能源汽車主驅系統(tǒng)上的出貨量上已穩(wěn)居亞洲市場前列，SiC MOS芯片及模組已全面覆蓋650~3300V SiC工藝平臺。

2024年芯聯(lián)集成已實現碳化硅收入超10億元，同比增長超100%，實現中國首條、全球第二條8英寸SiC工程批通線。公司預計2025年下半年可量產8英寸SiC芯片及模組，給客戶帶來更具備市場競爭力的解決方案。