6月10日，日月光投控公布的財報顯示，該公司5月營收490.27億元新臺幣，月減6.1%、年增3.2%；累計今年前五月合并營收2493.9億元新臺幣，年增長10.3%，為歷年同期新高。

從封測及材料項目營收來看，日月光投控5月封測材料營收305.81億元新臺幣，月減2.3%、年增15.1%。

日月光投控今年重心放在擴充先進測試產(chǎn)能，涵蓋晶圓測試（CP）和成品測試（FT），預估今年測試業(yè)績增長幅度，將比封裝業(yè)績倍增。預期到今年底，測試業(yè)績占日月光封裝測試材料業(yè)績比重，將提升至19%至20%。

今年2月，日月光集團運營長吳田玉表示，該集團決定投入2億美元在高雄設(shè)立面板級扇出型封裝（FOPLP）量產(chǎn)線，預計今年第二季度和第三季度裝機，年底試產(chǎn)，若順利將于明年開始為客戶認證。這也是繼力成于2016年投入FOPLP后，日月光為應(yīng)對AI芯片需求增長，加大后段先進封裝產(chǎn)能的重要布局。吳田玉指出，由于AI芯片昂貴，封裝置放的顆粒越多，相對風險也增高。如果沒有客戶的強力支持，日月光不可能邁出設(shè)立量產(chǎn)線的重大一步。（校對/李梅）