6月12日，美光宣布已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶(hù)，全新HBM4是建構(gòu)成熟的1β（1-beta）DRAM 制程，采用12層先進(jìn)封裝技術(shù)及功能強(qiáng)大的存儲(chǔ)內(nèi)建自我測(cè)試（MBIST）功能。

美光表示，隨著生成式 AI 應(yīng)用不斷增長(zhǎng)，有效管理推理能力的重要性與日俱增。美光HBM4存儲(chǔ)具有2048位元界面，每個(gè)存儲(chǔ)堆迭的傳輸速率超過(guò) 2.0 TB/s，性能較前一代產(chǎn)品提升逾60%。這樣的擴(kuò)展界面有助于實(shí)現(xiàn)高速通信和高吞吐量設(shè)計(jì)，進(jìn)而提高大型語(yǔ)言模型和思路鏈推理系統(tǒng)的推論效能。簡(jiǎn)而言之，HBM4將使AI加速器具備更快的反應(yīng)速度與更高效的推理能力。

美光科技資深副總裁暨云端存儲(chǔ)事業(yè)部門(mén)總經(jīng)理 Raj Narasimhan 表示：“美光HBM4具備卓越的效能、更高的頻寬和業(yè)界首屈一指的能源效率，證明美光在存儲(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。在HBM3E所創(chuàng)下的重大里程碑基礎(chǔ)上，我們將繼續(xù)通過(guò)HBM4及強(qiáng)大的AI存儲(chǔ)和儲(chǔ)存解決方案組合引領(lǐng)創(chuàng)新。我們的HBM4生產(chǎn)時(shí)程與客戶(hù)下一代AI平臺(tái)的準(zhǔn)備進(jìn)度緊密銜接，以確保無(wú)縫整合與適時(shí)擴(kuò)大產(chǎn)量，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。”（校對(duì)/李梅）