美國存儲芯片制造商美光科技公司表示，將在美國制造、研發(fā)方面投資約2000億美元，這是自特朗普贏得美國總統(tǒng)大選以來最新一家承諾在美國進(jìn)行大規(guī)模投資的公司。

6月12日，美光在一份聲明中表示，這筆支出將包括約1500億美元用于美國制造產(chǎn)能，以及500億美元用于研發(fā)。美光表示，這一總額比其之前的計(jì)劃增加了300億美元。

額外的300億美元將用于一系列項(xiàng)目，其中最重要的或許是生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存所需的先進(jìn)封裝技術(shù)。HBM芯片與英偉達(dá)的AI加速器配套使用，對于訓(xùn)練先進(jìn)的AI服務(wù)至關(guān)重要。HBM已成為內(nèi)存芯片市場增長最快、利潤最高的細(xì)分市場之一。

美光的投資還將用于在愛達(dá)荷州博伊西市建設(shè)一家內(nèi)存工廠，并對弗吉尼亞州馬納薩斯市的現(xiàn)有工廠進(jìn)行現(xiàn)代化升級。美光表示，包括最新的投資承諾在內(nèi)，這些投資預(yù)計(jì)將創(chuàng)造約9萬個(gè)直接和間接就業(yè)崗位。

作為刺激經(jīng)濟(jì)和提升美國制造業(yè)基礎(chǔ)的廣泛舉措的一部分，特朗普政府一直優(yōu)先考慮促使企業(yè)在美國做出投資承諾。蘋果、微軟和臺積電均已公開表示將增加對美國經(jīng)濟(jì)的投資，這些承諾通常是由特朗普政府官員或特朗普本人共同做出的。

在上周的聽證會上，美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）表示，美國正在重新制定根據(jù)2022年《芯片法案》與半導(dǎo)體公司達(dá)成的協(xié)議，以確保獲得他所說的更好的條款。

“我們要重新談判嗎？當(dāng)然，這肯定是為了美國納稅人的利益，”盧特尼克當(dāng)時(shí)說道?！拔覀冇猛瑯拥腻X獲得了更高的價(jià)值?！?/p>

他特別提到了臺積電決定在此前承諾的650億美元投資基礎(chǔ)上再追加1000億美元。盧特尼克表示，這家中國臺灣芯片制造商目前獲得了66億美元的《芯片法案》撥款，但在沒有額外美國政府資金的情況下加快了其計(jì)劃。

美光預(yù)計(jì)將獲得約60億美元的《芯片法案》資金，用于建設(shè)美國生產(chǎn)能力。

在某些情況下，美國政府將一些已經(jīng)在進(jìn)行或需要多年才能完成的項(xiàng)目歸功于自己。日本軟銀集團(tuán)和OpenAI公布了一項(xiàng)據(jù)稱可能高達(dá)5000億美元的人工智能項(xiàng)目，但這些投資的進(jìn)展在今年早些時(shí)候有所放緩。就美光而言，該公司此前曾承諾投資約1250億美元在美國建廠，但去年該公司開始放慢部分計(jì)劃的實(shí)施速度。