6月27日，華海清科發(fā)布公告稱，公司擬在江蘇省昆山市建設(shè)晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，規(guī)劃擴(kuò)建總產(chǎn)能為40萬片/月，其中首期建設(shè)產(chǎn)能為20萬片/月，首期投資預(yù)計(jì)不超過5億元。

晶圓再生是指將集成電路制造廠商在制造芯片的過程中使用過的控?fù)跗厥眨瑢⑵涔に嚤∧?、金屬顆粒殘留等雜質(zhì)去除，使其達(dá)到再次使用的標(biāo)準(zhǔn)。華海清科以自有化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）裝備和清洗裝備為依托，針對下游客戶生產(chǎn)線控片、擋片的晶圓再生需求，積極拓展晶圓再生業(yè)務(wù)，目前已成為具備Fab裝備及工藝技術(shù)服務(wù)的晶圓再生專業(yè)代工廠，現(xiàn)有晶圓再生產(chǎn)能已達(dá)20萬片/月左右，近年來獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并長期穩(wěn)定供貨。隨著國內(nèi)12寸晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)，對新建產(chǎn)線的工藝要求越來越高，相應(yīng)對擋控片、測試片的需求激增，公司需進(jìn)一步提高晶圓再生加工能力以便更好地響應(yīng)客戶的需求。

同時(shí)，華海清科先進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢CMP和清洗是晶圓再生工藝流程的核心，通過采用先進(jìn)的CMP研磨方式，大幅提升再生晶圓的循環(huán)使用次數(shù)，獲得客戶的高度認(rèn)可，在先進(jìn)制程晶圓再生服務(wù)方面具有更強(qiáng)競爭力，已取得多家大型重點(diǎn)客戶的訂單。

華海清科表示，晶圓再生工藝流程主要是對控?fù)跗M(jìn)行去膜、粗拋、精拋、清洗、檢測等工序處理，使其表面平整化、無殘留顆粒。晶圓再生的工藝流程中，主要粗拋、精拋、清洗是通過公司CMP裝備及清洗裝備完成的，CMP和清洗技術(shù)是晶圓再生工藝流程的核心；同時(shí)CMP裝備及清洗裝備也是晶圓再生工藝產(chǎn)線中資金投入最大的裝備，公司可以通過定制化裝備降低資本投入。