6月27日，深交所正式受理了深圳大普微電子股份有限公司（簡稱:大普微）創(chuàng)業(yè)板IPO申請。

大普微主要從事數(shù)據(jù)中心企業(yè)級SSD產品的研發(fā)和銷售，是業(yè)內領先、國內極少數(shù)具備企業(yè)級SSD“主控芯片+固件算法+模組”全棧自研能力并實現(xiàn)批量出貨的半導體存儲產品提供商。

大普微專注數(shù)據(jù)中心企業(yè)級SSD產品，產品代際覆蓋PCIe 3.0到5.0，充 分滿足各類型客戶的產品需求。報告期內，公司企業(yè)級SSD累計出貨量達 3,500PB以上，其中搭載自研主控芯片的出貨比例達70%以上。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)， 2023年度國內企業(yè)級SSD市場中公司排名第四，市場份額為6.4%，國際廠商仍占據(jù)主導地位。

目前，大普微已覆蓋的下游客戶和最終使用方包括：字節(jié)跳動、騰訊、阿里巴巴、京東、百度、美團、快手等互聯(lián)網企業(yè)，新華三、超聚變、中興、華鯤振宇、聯(lián)想等服務器廠商，中國電信、中國移動、中國聯(lián)通等通信運營商，金融、電力及其他行業(yè)知名企業(yè)。同 時，公司還是中國極少數(shù)已批量向 Google 等海外客戶供貨的企業(yè)級SSD廠商。2025年，公司產品通過了DeepSeek、Nvidia、xAI 三家全球AI頭部前沿公司測試導入，后續(xù)有望逐步放量，形成了明顯的客戶資源優(yōu)勢。

從經營業(yè)績來看，2022年至2024年，大普微分別實現(xiàn)營業(yè)收入5.57億元、5.19億元、9.62億元，對應的凈利潤分別為-5.34億元、-6.17億元、-1.91億元。2024年，公司主營業(yè)務收入同比增長88.73%，同時毛利轉正，虧損大幅收窄。公司預計2026年有望實現(xiàn)扭虧為盈。

值得提及的是，中國證監(jiān)會主席吳清在2025陸家嘴論壇上宣布，將在創(chuàng)業(yè)板正式啟用第三套標準，支持優(yōu)質未盈利創(chuàng)新企業(yè)上市。伴隨著大普微首發(fā)申請獲受理，創(chuàng)業(yè)板未盈利上市標準正式落地使用。

本次受理的企業(yè)大普微屬于具有表決權差異安排的未盈利企業(yè)，選擇了“預計市值不低于50億元，且最近一年營業(yè)收入不低于5億元”的創(chuàng)業(yè)板上市標準。

此次IPO，大普微擬募資18.78億元，投建于下一代主控芯片及企業(yè)級SSD研發(fā)及產業(yè)化項目、企業(yè)級SSD模組量產測試基地項目，以及補充流動資金。

具體來看；下一代主控芯片及企業(yè)級SSD研發(fā)及產業(yè)化項目進行PCIe 6.0企業(yè)級SSD主控芯片、固件算法及模組的設計和研發(fā)，實現(xiàn)對下一代新產品的提前布局；企業(yè)級SSD模組量產測試基地項目購置測試設備、服務器、溫循可靠性測試設備、IT信息系統(tǒng)等設備及軟硬件，建成專 業(yè)化的企業(yè)級SSD量產測試基地，以滿足公司模組量產測試需求。

大普微表示，公司將繼續(xù)圍繞著企業(yè)級 SSD領域的核心技術進行持續(xù)研究和創(chuàng)新，不斷鞏固和提升在行業(yè)地位及市場知名度，通過企業(yè)級SSD主控芯片設計、固件算法開發(fā)、模組設計及驗證測試四個方面的融合，推動新一代主控芯片和企業(yè)級SSD產品研發(fā)與量產，向客戶持續(xù)輸出新一代企業(yè)級SSD（含TLC SSD、大 容量QLC SSD、SCM SSD、可計算存儲SSD）等產品，豐富數(shù)據(jù)中心存儲產品矩陣。同時，公司還將進一步開發(fā)應用于數(shù)據(jù)中心網絡互聯(lián)場景的智能網卡、 RAID卡等產品，打通產業(yè)生態(tài)鏈，實現(xiàn)公司產品結構的豐富和平臺化延伸。