國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新數(shù)據(jù)顯示，隨著全球芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的人才短缺危機(jī)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將短缺約100萬(wàn)名具備專業(yè)技能的從業(yè)人員，其中包括工程師、中高層管理人才等關(guān)鍵崗位。

區(qū)域分布方面，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)估美國(guó)市場(chǎng)將短缺67,000名技術(shù)人員，歐洲地區(qū)缺口預(yù)計(jì)超過(guò)10萬(wàn)名工程師，而亞太地區(qū)的人才短缺規(guī)模可能超過(guò)20萬(wàn)人。此外，行業(yè)還需補(bǔ)充10萬(wàn)名中層管理人才和1萬(wàn)名高層領(lǐng)導(dǎo)者。

人才短缺的主要原因來(lái)自教育領(lǐng)域。近年來(lái)，選擇半導(dǎo)體相關(guān)工程學(xué)科的學(xué)生人數(shù)持續(xù)下降。數(shù)據(jù)顯示，德國(guó)2021年STEM(科學(xué)、技術(shù)、工程、數(shù)學(xué))相關(guān)專業(yè)學(xué)生人數(shù)下降6.5%，2018年僅有82,000名電機(jī)工程學(xué)生；愛(ài)爾蘭2017年只有742位新生選讀電機(jī)工程；美國(guó)2018年僅有13,767名學(xué)生獲得電機(jī)工程學(xué)士學(xué)位。

與此同時(shí)，勞動(dòng)力老齡化和技能需求轉(zhuǎn)變也加劇了人才缺口。以歐洲為例，企業(yè)現(xiàn)在更重視AI與機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，而傳統(tǒng)系統(tǒng)架構(gòu)知識(shí)的重要性相對(duì)下降。嵌入式軟件開(kāi)發(fā)需求也逐漸取代傳統(tǒng)的模擬與數(shù)字電路設(shè)計(jì)。

面對(duì)這一挑戰(zhàn)，全球主要半導(dǎo)體制造商如格羅方德、英特爾、英飛凌、NXP、STMicroelectronics、三星和臺(tái)積電正積極擴(kuò)充產(chǎn)能，同時(shí)加大人才招募力度。約19%的高層主管預(yù)期未來(lái)四年產(chǎn)業(yè)將持續(xù)增長(zhǎng)，且供過(guò)于求的可能性較低。

為應(yīng)對(duì)人才短缺，企業(yè)已開(kāi)始采取多項(xiàng)措施。約73%的公司已轉(zhuǎn)向以技能和能力為導(dǎo)向的招聘方式，不再過(guò)度依賴學(xué)歷背景或產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。一些公司甚至從軟件或工業(yè)自動(dòng)化等鄰近領(lǐng)域引進(jìn)管理人才。此外，改善薪資待遇、工作生活平衡和職業(yè)發(fā)展空間也成為吸引人才的重要策略。

在政府層面，美國(guó)于2023年啟動(dòng)了勞動(dòng)力伙伴聯(lián)盟(Workforce Partner Alliance)計(jì)劃，資金來(lái)源于國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC)的50億美元預(yù)算。該計(jì)劃將為最多10個(gè)人力發(fā)展項(xiàng)目提供每筆50至200萬(wàn)美元不等的補(bǔ)助金，旨在培訓(xùn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的技能人才，未來(lái)還將開(kāi)放更多申請(qǐng)機(jī)會(huì)。

專家指出，若不加速培育技術(shù)人才、強(qiáng)化教育系統(tǒng)并吸引外部人力投入，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2030年前將面臨前所未有的人才瓶頸，可能限制整體發(fā)展?jié)摿εc產(chǎn)能擴(kuò)張速度。