近日，上交所正式受理了重慶臻寶科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：臻寶科技）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。

臻寶科技專(zhuān)注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶(hù)提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件產(chǎn)品，以及熔射再生、陽(yáng)極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)。公司零部件產(chǎn)品和表面處理服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導(dǎo)體設(shè)備和顯示面板行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制 造設(shè)備。公司已量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導(dǎo)體材料，形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)平臺(tái)，并不斷突破關(guān)鍵半導(dǎo)體材料制備技術(shù)和表面處理技術(shù)、拓展核心零部件產(chǎn)品品 類(lèi)，向客戶(hù)提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)多品類(lèi)零部件整體解決方案。

設(shè)備零部件是集成電路和顯示面板制造產(chǎn)業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)關(guān)鍵支撐，零部件的性能、質(zhì)量和精度直接決定了生產(chǎn)設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，集成電路和顯示面板 制造設(shè)備零部件的本土化供應(yīng)成為主要的“卡脖子”突破口。公司緊扣國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和科技創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略，深耕設(shè)備零部件領(lǐng)域，已與國(guó)內(nèi)主要集成電路制造廠商和顯示面板制造廠商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，助力客戶(hù)制造工藝與設(shè)備零部件升級(jí)。公司業(yè)務(wù)已覆蓋國(guó)內(nèi)主流存儲(chǔ)芯片制造廠商，晶合集成、華潤(rùn)微電子、芯聯(lián)集成、武漢新芯、積塔半導(dǎo)體和粵芯半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)主流集成電路制造廠商，京東方、華星光電、天馬微電子、惠科股份和彩虹光電等國(guó)內(nèi)主流顯示面板廠商，通過(guò)零部件國(guó)產(chǎn)替代保障先進(jìn)制程產(chǎn)線的供應(yīng)鏈安全。同時(shí)， 公司已進(jìn)入英特爾（大連）、格羅方德、聯(lián)華電子和德州儀器等國(guó)際集成電路制造 廠商供應(yīng)鏈，具備一定的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

零部件產(chǎn)品方面，臻寶科技已量產(chǎn)曲面硅上部電極、石英氣體分配盤(pán)、高純碳化硅環(huán)等核心零部件產(chǎn)品，并批量供應(yīng)于邏輯類(lèi)14nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)先進(jìn)工藝集成電 路制造、存儲(chǔ)類(lèi)200層及以上堆疊先進(jìn)工藝3D NAND閃存芯片制造、20nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)DRAM先進(jìn)工藝存儲(chǔ)芯片制造等領(lǐng)域，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位；并已在顯示面板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高壓工藝和OLED工藝制造設(shè)備中的靜電卡盤(pán)以及PVD設(shè)備中的雙極靜電卡盤(pán)等關(guān)鍵零部件的國(guó)產(chǎn)替代。

原材料制造方面，公司已量產(chǎn)用于硅零部件生產(chǎn)的大直徑單晶硅棒、用于高純碳化硅零部件生產(chǎn)的化學(xué)氣相沉積碳化硅材料和用于陶瓷零部件生產(chǎn)的氧化鋁、氧化釔陶瓷造粒粉，持續(xù)推進(jìn)高致密陶瓷涂層制備工藝的迭代開(kāi)發(fā)。公司原材料的自主生產(chǎn)提升了產(chǎn)品質(zhì)量和客制化零部件的研發(fā)生產(chǎn)能力，保障了公司供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。

表面處理方面，在集成電路制造領(lǐng)域，公司表面處理服務(wù)已供應(yīng)于邏輯類(lèi)14nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)先進(jìn)工藝集成電路制造和存儲(chǔ)類(lèi)200層及以上堆疊先進(jìn)工藝3D NAND閃存芯片制造。在顯示面板領(lǐng)域，公司表面處理服務(wù)已供應(yīng)于G10.5-G11超大世代和AMOLED等顯示面板高端工藝產(chǎn)線。

臻寶科技稱(chēng)，公司具備堅(jiān)實(shí)的研發(fā)能力，在硅、碳化硅等半導(dǎo)體材料的制備環(huán)節(jié)，形成了大直徑單晶硅棒拉制和碳化硅氣相沉積等關(guān)鍵材料制備技術(shù)；在硅、石英、陶瓷和碳化硅等硬脆半導(dǎo)體材料的高精密加工環(huán)節(jié)，形成了微深孔精密制造、曲面精加工和微深孔刻蝕等精密加工技術(shù)；在精密清洗、陽(yáng)極氧化和熔射再生等表面處理環(huán)節(jié)， 階段性突破了高致密涂層制備等表面處理技術(shù)，形成了“原材料+零部件+表面處理” 一體化業(yè)務(wù)平臺(tái)。公司還自主開(kāi)發(fā)了加工刻蝕液、加工工具和裝置，是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)集成電路先進(jìn)制程設(shè)備和高世代、高電壓顯示面板制造設(shè)備非金屬零部件多品類(lèi)供應(yīng)、規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)之一。

此次IPO，臻寶科技你募資13.98億元，投建于半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、臻寶科技研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、上海臻寶半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

臻寶科技表示，本次募集資金投資項(xiàng)目的建設(shè)是圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)展開(kāi)，著眼于提升公司的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，是現(xiàn)有業(yè)務(wù)的升級(jí)、延伸與補(bǔ)充，不會(huì)導(dǎo)致公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)模式發(fā)生變化。公司將以現(xiàn)有的管理水平和技術(shù)積累為依托，通過(guò)募集資金投資項(xiàng)目進(jìn)一步提升管理和研發(fā)能力，提升公司在半導(dǎo)體和顯示面板設(shè)備核心零部件領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率。同時(shí)，公司將對(duì)上游產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行延伸布局，通過(guò)對(duì)單晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料量產(chǎn)，進(jìn)一步降低公司產(chǎn)品成本，增強(qiáng)公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力。