6月30日，上交所正式受理了南京沁恒微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱：沁恒微）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。

沁恒微專注于連接技術(shù)和微處理器研究，是 一家基于自研專業(yè)接口IP、內(nèi)核IP構(gòu)建一體化芯片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為接口芯片和互連型MCU芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。

公司主要產(chǎn)品包括接口芯片和互連型MCU芯片，其中接口芯片是電子設(shè)備信息交換、互連互通的窗口；互連型MCU將處理器技術(shù)與連接技術(shù)深度融合，是自帶信息交換窗口的數(shù)據(jù)處理中心。上述產(chǎn)品側(cè)重于連接、聯(lián)網(wǎng)和控制，主要應(yīng)用于工業(yè)控制與連接、物聯(lián)組網(wǎng)和互聯(lián)、計(jì)算機(jī)及手機(jī)周邊等領(lǐng)域。

此次IPO，沁恒微擬募資9.32億元，投建于USB芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、網(wǎng)絡(luò)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、全棧MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

沁恒微表示，上述項(xiàng)目與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)有著密切關(guān)聯(lián)，未來(lái)上市后，公司將繼續(xù)深耕主業(yè)，在連接技術(shù)和微處理器內(nèi)核上加大研發(fā)投入與創(chuàng)新力度，推出更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的接口芯片和互連型MCU芯片產(chǎn)品。具體而言，上述項(xiàng)目將以公司現(xiàn)有技術(shù)積累為基礎(chǔ)，開展超高速 USB4、USB 3.x、高速率以太網(wǎng)和低功耗高性能無(wú)線通信等連接技術(shù)IP，以及高性能、擴(kuò)充AI運(yùn)算指令集的RISC-V處理器IP研發(fā)，設(shè)計(jì)超高速USB接口芯片并結(jié)合USB PD技術(shù)構(gòu)建Type-C方案，設(shè)計(jì)多接口高速率以太網(wǎng)SoC芯片和低功耗高性能多模無(wú)線SoC芯片等網(wǎng)絡(luò)芯片，設(shè)計(jì)面向邊緣AI和互連應(yīng)用的高性能MCU并實(shí)施產(chǎn)學(xué)合作等RISC-V生態(tài)建設(shè)。公司通過(guò)不斷豐富的產(chǎn)品矩陣，以技術(shù)自主的控制芯片和互連芯片賦能更多應(yīng)用。