根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，全球智能駕駛解決方案市場規(guī)模將由2023年的2687億元提升至2028年將增至5609億元，復(fù)合年增長率為15.9%。其中，中國市場規(guī)模由2023年的681億元提升至2028年的1642億元，復(fù)合年增長率將達到19.2%，繼續(xù)保持快速增長勢頭。
其中，2024年是汽車由中低階智駕轉(zhuǎn)向高階智駕進化的關(guān)鍵一年，不僅資本市場迎來速騰聚創(chuàng)、如祺出行、黑芝麻智能、文遠知行、地平線、小馬智行、佑駕創(chuàng)新等一大批智駕解決方案公司，大批智駕芯片也進入集中上市周期，行業(yè)或迎來智駕全產(chǎn)業(yè)鏈的競爭新階段。
那么，面對未來的智駕市場發(fā)展及需求，各家智駕芯片公司于2024年都推出了哪些新的芯片方案？
1、地平線：征程6、Horizon SuperDrive
地平線是國產(chǎn)大算力智駕芯片的頭部企業(yè)，繼征程3、征程5不斷開疆拓土后，征程6也終于走向落地階段。
2024年4月，地平線于2024智駕科技產(chǎn)品發(fā)布會上，重磅發(fā)布新一代車載智能計算方案征程6系列以及Horizon SuperDrive全場景智能駕駛解決方案，號稱要加速智駕平權(quán)。
征程6系列共推出6個版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，面向不同智能駕駛場景進行了計算方案的靈活配置，算力覆蓋10~560Tops。
據(jù)介紹，征程6系列首批量產(chǎn)合作車企及品牌包括上汽集團、大眾汽車集團、比亞迪、理想汽車、廣汽集團、深藍汽車、北汽集團、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等，以及多家Tier 1、軟硬件合作伙伴，已于2024年內(nèi)開啟首個前裝量產(chǎn)車型交付，并預(yù)計于2025年實現(xiàn)超10款車型量產(chǎn)交付。
征程6系列的推出意義重大，不僅解決了征程5面臨的痛點，還在算力領(lǐng)域進一步縮小與國際大廠的差距，該芯片也被國內(nèi)智駕市場寄予厚望，地平線有望憑借該芯片進一步擴大市場份額。
SuperDrive則于2024年第二季度與多家頂級Tier 1和汽車品牌達成合作，于第四季度推出標準版量產(chǎn)方案，并將于2025年第三季度實現(xiàn)首款量產(chǎn)合作車型交付。
2、黑芝麻智能：華山A2000、C1236、C1296
黑芝麻智能也是本土強有力的智駕芯片供應(yīng)商之一，其于2024年迎來兩大里程碑：新品發(fā)布和港股上市。
黑芝麻智能在2024(第十八屆)北京國際汽車展覽會上隆重展示發(fā)布于2023年4月的武當系列C1200家族的兩款具體型號——C1236和C1296。
C1236單芯片集成NOA域控的傳感器接入、算法加速、線速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)、4K顯示等，可助力客戶達成極致性價比。C1296內(nèi)置安全隔離MPU，能夠以低成本實現(xiàn)典型艙駕泊融合，結(jié)合對Hypervisor的硬加速，可靈活滿足復(fù)雜多變場景的需求，助力車廠電子電氣架構(gòu)順利演進。根據(jù)計劃，兩款產(chǎn)品均于2024年Q4量產(chǎn)。
全新A2000家族也同步問世，該芯片支持包括VLM和PRR模塊的高階版端到端系統(tǒng)的部署，為終端客戶提供更高性能的智駕體驗，并為L3和L4級自動駕駛做好準備，預(yù)計于2026年量產(chǎn)。
3、芯擎科技：星辰一號AD1000
本土企業(yè)芯擎科技于2024年3月推出旗下首款智能駕駛芯片——“星辰一號AD1000”，并于2024年10月成功點亮，預(yù)計將在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，2026年大規(guī)模上車應(yīng)用。
該芯片擁有超過330億個晶體管，采用7nm車規(guī)工藝，符合AEC－Q100標準，CPU算力達250 KDMIPS，NPU算力高達512 Tops，通過多芯片協(xié)同可實現(xiàn)最高2048 Tops算力。在硬件配置上，AD1000集成高性能VACC與ISP，內(nèi)置ASIL－D功能安全島，擁有豐富接口，可全面滿足L2至L4級智能駕駛需求。
4、輝羲智能：光至R1
2024年10月，在2024世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會（WICV）上，輝羲智能發(fā)布了首款高性能智能駕駛芯片——光至R1，這是國內(nèi)首款原生適配Transformer大模型的高性能自動駕駛芯片。這款芯片采用7nm車規(guī)級制造工藝，集成了多達450億個晶體管，以其前瞻性的架構(gòu)設(shè)計，實現(xiàn)了計算性能的顯著提升，相較于目前國外主流芯片，其計算性能翻倍，而成本更低。
在計算能力方面，光至R1配置了CPU、NPU、GPU、ISP等多樣的協(xié)同處理加速器，具備高效的異構(gòu)計算能力。在自動駕駛場景下，它能夠靈活分配對應(yīng)的計算需求，使得算力能夠進行充分配合，從而滿足系統(tǒng)可靠性、穩(wěn)定性的第一需求。具體而言，其NPU具備8核SIMT架構(gòu)，CPU內(nèi)置24顆Arm Cortex-A78AE核，可提供大于500Tops的深度學習算力及超過420kDMIPS的CPU算力。
5、為旌科技：VS919H
截至2023年末，為旌御行已推出VS909、VS919L、VS919三款產(chǎn)品，AI算力分別為8Tops、12Tops、24Tops，分別滿足前視攝像頭及泊車、單芯片行泊一體及CMS+流媒體后視鏡、單芯片行泊一體域控（高速NOP）或行泊一體+CMS域控等L2~L2+級智駕場景芯片方案選型需求。
2024年12月19日，為旌科技再推出一款更高性能、更高算力的智駕芯片——VS919H，據(jù)了解，這是一款行泊一體智駕芯片，算力達40Tops，攜手旗下其他智駕產(chǎn)品線重點聚焦于售價在7萬元~15萬元階段的主力銷量市場，隨著該款芯片的推出，為旌御行初步形成完整閉環(huán)。
6、星宸科技：SAC8712、SAC8901
星宸科技此前已針對輔助智駕系統(tǒng)推出了SAC8542、SAC8904等系列芯片，2024年12月20日再推出SAC8712、SAC8901兩款A(yù)DAS芯片，據(jù)星宸科技介紹，公司通過“產(chǎn)業(yè)鏈合作開發(fā)”的模式，提升了智駕算法公司開發(fā)的便利性，保證了方案應(yīng)用的靈活性和合作伙伴價值最大化，據(jù)介紹，星宸科技正加速實現(xiàn)入門及腰部市場的差異化和智能化進展。
目前星宸科技的智駕產(chǎn)品線仍在快速延伸之中，預(yù)計2025年Q4會有一顆面向DMS（駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)）、CMS（電子外后視鏡系統(tǒng)）的芯片產(chǎn)品，而面向高階ADAS的大算力芯片SAC8905預(yù)計于2026年面世。
7、瑞薩：V4M、V4H、X5H
在TI、NXP、瑞薩三家傳統(tǒng)汽車芯片大廠中，TI的TDA4VM、TDA4VH至今仍是中低端智駕市場的主流選項之一；NXP于2022年推出的S32V后發(fā)力明顯不足，這兩家公司2024年在芯片方面沒有多少新進展。
不過瑞薩卻于2024年積極推進智駕芯片的推出，在V3H難達預(yù)期的背景下，此前布局的V4M、V4H均于2024年進入量產(chǎn)階段，其中V4M的NPU算力覆蓋9~17 Tops，V4H算力覆蓋24~34 Tops，均為7nm制程工藝，有望在未來與Mobileye、中國智駕芯片公司等爭奪腰部智駕市場。
值得注意的是，瑞薩還于2024年發(fā)布了全新一代智駕方案X5H，采用3nm制程工藝，算力高達400 Tops，被認為是“全球首顆3nm制程的車規(guī)SoC芯片”，根據(jù)設(shè)計，X5H的應(yīng)用領(lǐng)域不局限于ADAS，還適用于智能座艙、網(wǎng)關(guān)等場景，預(yù)計2027年下半年投產(chǎn)。
8、AMD：Versal AI Edge二代、Artix UltraScale+ XA AU7P
作為GPU領(lǐng)域英偉達的最有力競爭者，AMD也在積極推進智駕方案。
2024年4月，AMD在Embedded World 2024嵌入式峰會上正式推出第二代Versal AI Edge系列，允許使用單芯片解決方案處理自動駕駛系統(tǒng)的所有階段——檢測、感知、規(guī)劃和執(zhí)行，每瓦Tops算力是第一代AI Edge系列的最多3倍，標量計算性能預(yù)計可比第一代提升最多10倍，預(yù)計2025年底上市。
2024年9月，AMD發(fā)布的Artix UltraScale+ XA AU7P是一款經(jīng)過成本優(yōu)化的車規(guī)級FPGA，核心組件包括Artix UltraScale+、Zynq UltraScale+、Spartan 7、Zynq 7000，采用9×9毫米的緊湊封裝，成為AMD 16nm工藝FPGA系列中的最小成員，適用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）傳感器應(yīng)用和車載信息娛樂。
9、高通：SA8620、SA8650、SA8775P、Ride Elite
在英偉達Thor量產(chǎn)不順的背景下，高通于2024年全速推進智駕產(chǎn)品線，欲與英偉達一爭高下。
SA8620、SA8650、SA8775P三款芯片均是2023年所發(fā)布，算力分別為36Tops、50~106Tops、72Tops，于2024年實現(xiàn)量產(chǎn)，2024年也被認為是高通Ride智駕芯片的量產(chǎn)之年。
其中SA8650對標英偉達Orin N、地平線征程6E，合作企業(yè)包括Momenta、均聯(lián)智行、毫末智行、中科創(chuàng)達、暢行智駕、縱目科技、諾博科技、德賽西威和卓馭等，被認為是2025年最合適做行泊一體的芯片方案之一，預(yù)計于2025年至2026年之間大規(guī)模上車。
SA8775P則是艙駕一體方案，預(yù)計2026年高通還將發(fā)布SA8797、SA8799等艙駕一體平臺，并配合Ride Flex實現(xiàn)最高2000Tops的超高算力。
2024年10月，高通還重磅發(fā)布了下一代智能駕駛Ride Elite解決方案，使用自研Oryon CPU，NPU支持多模態(tài)AI處理器，能夠接入超過40個傳感器，包括車外多個1600萬像素的攝像頭，以及面向乘客的360度全景紅外攝像頭，預(yù)計2025年面世。
10、Mobileye：EyeQ6L
曾經(jīng)的智駕芯片王者Mobileye今年過得并不如意，EyeQ4系列由于算力過低，被市場拋棄風險愈發(fā)凸顯，EyeQ5系列也在苦苦支持，面對不斷變化的市場，Mobileye于2024年終于有了新動作。
首先是于4月正式推出量產(chǎn)版EyeQ6L，這款芯片設(shè)計了兩塊CPU內(nèi)核和五個高計算密度加速器，算力是EyeQ4M的4.5倍，體積僅為EyeQ4M的一半左右，功耗則維持在相似水平，被認為是EyeQ4的替代品，預(yù)計未來幾年內(nèi)將裝備在4600萬輛汽車上。
不過，EyeQ5H的替代品EyeQ6H未能同步量產(chǎn)，預(yù)計要到2025年初才能實現(xiàn)。
11、蔚來汽車：神璣NX9031
2024年7月27日，在2024蔚來創(chuàng)新科技日上，蔚來汽車董事長李斌宣布，全球首顆車規(guī)級5nm高性能智駕芯片蔚來神璣NX9031流片成功。作為業(yè)界首款采用5nm車規(guī)工藝制造的高階智能駕駛芯片，神璣NX9031擁有超過500億顆晶體管，芯片和底層軟件均已實現(xiàn)自主設(shè)計。
據(jù)介紹，這款芯片采用32核心CPU架構(gòu)，內(nèi)置LPDDR5x8533Mbps速率RAM，可實現(xiàn)“高動態(tài)范圍高性能ISP”，擁有6.5GPixel/s像素處理能力，處理延時小于5ms。李斌表示，神璣NX9031不論是綜合能力還是執(zhí)行效率，一顆自研芯片能實現(xiàn)四顆業(yè)界旗艦芯片（注：英偉達Orin X）的性能。
12、小鵬汽車：圖靈芯片
2024年11月6日下午，小鵬汽車在2024小鵬AI科技日上公布了圖靈AI芯片的最新進展，小鵬汽車表示，小鵬圖靈芯片專為AI而生，擁有40核處理器，可本地運行30B參數(shù)的大模型，集成2個NPU以及面向神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的特定領(lǐng)域架構(gòu)。
據(jù)小鵬汽車介紹，圖靈AI芯片可同時應(yīng)用在AI機器人、AI汽車、飛行汽車上，號稱與英偉達Orin X相比一顆頂三顆，自動駕駛、智能座艙大模型都可驅(qū)動，10月份，小鵬已經(jīng)在圖靈芯片上跑通了智駕功能。小鵬汽車還稱，經(jīng)過深度定制，圖靈芯片算力可達到100%極致利用，未來AI汽車將搭載至少3顆圖靈芯片。
小結(jié)：艙駕一體元年開啟
據(jù)不完全統(tǒng)計，2024年共有10家獨立智駕芯片方案商以及2家主機廠推出新的智駕芯片或解決方案。
盤點這12家企業(yè)發(fā)現(xiàn)，市場已分為兩派別，一是以為旌科技、星宸科技、Mobileye、TI、瑞薩為代表的企業(yè)，主要聚焦腰部智駕市場；二是以芯擎科技、輝羲智能、高通、蔚來、小鵬為代表的企業(yè)繼續(xù)發(fā)力大算力方案，加速L3、L4級高階智駕落地。
其中，高通于2024年動作最大，在SA8540P的基礎(chǔ)上，加快了SA8620、SA8650、SA8775P的量產(chǎn)進程，同時積極布局SA8797、SA8799、Ride Elite、Ride Flex等下一代產(chǎn)品及解決方案，算力上對標英偉達，配合其在智能座艙領(lǐng)域的一家獨大，預(yù)計在2025年開始對其他智駕芯片方案商形成強有力競爭。
值得注意是，艙駕一體方案開始落地，2024年相關(guān)新品即包括黑芝麻智能C1296、瑞薩X5H、AMD Artix UltraScale+ XA AU7P、高通SA8775P等，市場分析認為，2024年是艙駕一體芯片元年，其中，黑芝麻智能C1296已率先落地。
另外，智駕芯片的工藝制程整體由此前的12~16nm加速向目前的7nm過度，未來將加速向3~5nm進擊，對本土企業(yè)而言，地緣政治影響加劇背景下，供應(yīng)鏈穩(wěn)定性或至關(guān)重要。
（校對/鄧秋賢）
