隨著越來越多新能源車企推進(jìn)汽車智能化進(jìn)程，2025年高階智駕有望迎來“iPhone時刻”。智駕芯片通常分為通用芯片和專用ASIC。前者以GPU為計算核心，能夠滿足不同場景計算需求，是當(dāng)前市場應(yīng)用的主流。然而，隨著AI大模型在智能駕駛應(yīng)用中的增加，算力需求持續(xù)提升，加之車廠追求差異化競爭優(yōu)勢，未來頭部車企將逐步由英偉達(dá)通用GPU轉(zhuǎn)向自家研發(fā)的智駕芯片，專用設(shè)計的ASIC有望成為智駕頭部車企的主流選擇。
高階智駕將迎“iPhone時刻”
2月10日晚，比亞迪在深圳總部召開智能化戰(zhàn)略發(fā)布會，發(fā)布“天神之眼”高階智駕系統(tǒng)。比亞迪董事長兼總裁王傳福在發(fā)布會上表示，比亞迪將通過全民智駕戰(zhàn)略，加速智駕普及，實現(xiàn)高階智駕全覆蓋。據(jù)報道，比亞迪全系車型將搭載“天神之眼”高階智駕，10萬級及以上全系標(biāo)配，10萬級以下多數(shù)搭載，首批共涉及21款車型。
就具體功能而言，“天神之眼”高階智駕可實現(xiàn)全程高速0接管。高階智駕系統(tǒng)在泊車方面，可實現(xiàn)自動泊車、遙控泊車、代客泊車。王傳福預(yù)計，2025年買車看智駕，未來2～3年智駕將成為必不可少的配置。
長安汽車則搶在比亞迪之前于2月9日率先發(fā)布智能化戰(zhàn)略“北斗天樞2.0”計劃，攜手奇瑞、吉利、比亞迪、廣汽、小鵬等“中國智駕合伙人”，共同開啟全民智駕元年，旗下深藍(lán)汽車將與合作伙伴共同推進(jìn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展，包括乾崑智駕、鴻蒙座艙等智能化應(yīng)用。
此外，小鵬汽車在2024年推出AI2.0城區(qū)自駕功能，計劃于2025年年中推出V6全新版本。理想汽車推出AD Max V13.0系統(tǒng)，實現(xiàn)了“車位到車位”全場景智駕功能。極氪007（2025款）將搭載浩瀚智駕2.0系統(tǒng)，采用激光雷達(dá)+視覺融合技術(shù)，支持高速NZP自主領(lǐng)航和智能泊車功能。
有觀點認(rèn)為，2025年將成為我國智能駕駛技術(shù)商業(yè)化落地的關(guān)鍵一年。預(yù)計到2025年，L2+及以上滲透率有望從14%提升至30%，智能駕駛市場規(guī)模將超過3000億元，年復(fù)合增長率（CAGR）達(dá)到30%至40%。
智駕ASIC芯片成風(fēng)口
在智能駕駛系統(tǒng)中，芯片是實現(xiàn)感知、決策、控制和通信等核心功能的基礎(chǔ)硬件，扮演著至關(guān)重要的角色。中信證券指出，數(shù)據(jù)+算力成為行業(yè)當(dāng)前發(fā)展的核心驅(qū)動力，硬件端的降本是智駕的長期趨勢，而芯片是當(dāng)前智駕系統(tǒng)中唯一具有長期價值增長潛力的硬件產(chǎn)品。預(yù)計2025年智駕芯片有望迎來一輪全面的升級。端到端大模型上車將推動智駕芯片算力需求從當(dāng)前的200-500TOPS增長至1000TOPS以上。測算芯片在智駕BOM占比將由2024年的30%最高提升至2026年接近50%。
智駕芯片一般分為通用芯片和專用ASIC兩大類型。前者以GPU為計算核心，能夠滿足不同場景計算需求，是當(dāng)前市場應(yīng)用的主流，如Drive Orin-X是英偉達(dá)較早推出的面向自動駕駛汽車的處理器芯片，算力254 TOPS，被廣泛應(yīng)用于小鵬、理想等車廠的高階智駕系統(tǒng)當(dāng)中。新一代Thor芯片于2022年GTC大會上首次亮相，算力達(dá)到2000 TOPS，也被諸多車廠預(yù)定采用在下一代車型當(dāng)中。
專用ASIC是智駕芯片開發(fā)的另一條路徑。ASIC芯片專為特定應(yīng)用需求而設(shè)計和定制，可以針對智能駕駛中的特定算法和功能需求進(jìn)行深度優(yōu)化。這種定制化設(shè)計使得ASIC芯片在處理特定任務(wù)時效率更高，性能超過通用芯片。
對此，有專家指出，通用芯片的優(yōu)勢是能夠充分滿足不同算法框架的需要，但是2024年以來隨著大模型框架的逐漸收斂，算力需求反而持續(xù)增長，同時成本對車廠的約束越來越高，已有更多頭部車企開始嘗試采用自研的ASIC芯片。ASIC的AI算力密度更高、具有更低的成本與能耗的優(yōu)勢正在逐漸體現(xiàn)出來。
如比亞迪在去年底就推出了定制芯片BYD 9000，采用4nm制程，用于部分“豹8”AI智能座艙；芯擎科技成功點亮全場景自動駕駛芯片“星辰一號”，預(yù)計將于2025 年實現(xiàn)量產(chǎn)；小鵬汽車自主研發(fā)的圖靈芯片成功流片，可支持本地端運行30B參數(shù)的大模型；蔚來汽車自研的5nm神璣NX9031自動駕駛芯片成功流片等。
英偉達(dá)下一代Thor芯片量產(chǎn)時間延期，也是導(dǎo)致很多車企業(yè)選擇率先搭載自家研發(fā)芯片的原因之一。高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2023年僅“蔚小理”三家就貢獻(xiàn)了英偉達(dá)Orin在中國市場前裝份額的近九成。但2025年開始，蔚來、小鵬汽車將陸續(xù)切換自研芯片。在CES 2025上，黃仁勛發(fā)表主題演講，在介紹下一代汽車智駕芯片Thor時，蔚來、小鵬兩家大量使用英偉達(dá)Orin芯片的“老客戶”卻并未出現(xiàn)在合作名單之中。
北京市社會科學(xué)院管理研究所副研究員王鵬指出，如果小鵬汽車選擇等待英偉達(dá)Thor芯片的量產(chǎn)再進(jìn)行搭載，P7系列車型的交付時間可能會進(jìn)一步推遲，這不僅會影響到產(chǎn)品的上市進(jìn)程，還可能在市場競爭中失去先機(jī)。
直接類比智駕與手機(jī)芯片并不恰當(dāng)！
然而，目前很多人對車廠自研ASIC芯片仍然存有較大疑慮。多數(shù)觀點是將手機(jī)芯片自研與智駕芯片自研進(jìn)行類比。在手機(jī)廠商中，除蘋果及其他少數(shù)一兩家公司之外，大多并不成功。
對此，中信證券認(rèn)為，將手機(jī)芯片與智駕芯片直接類比并不恰當(dāng)。首先，智駕芯片對功耗、芯片尺寸、集成度的要求并不如手機(jī)芯片那么高。迭代周期也在3-4年之間，相比手機(jī)芯片的一年一個迭代要寬松許多。另外，智駕ASIC也沒有那么依賴工藝制程的進(jìn)步，7nm更優(yōu)，14nm亦可接受。這些均導(dǎo)致車廠在芯片開發(fā)時投資壓力沒那么大。
更為關(guān)鍵的是，隨著軟件定義汽車趨勢的發(fā)展，頭部車企轉(zhuǎn)向軟硬一體發(fā)展的需求與動力不斷增加。自研芯片能夠與車廠的自動駕駛算法和系統(tǒng)進(jìn)行更好的匹配，實現(xiàn)更加高效的數(shù)據(jù)處理和更低的延遲，從而筑高自身的“護(hù)城河”，提升自動駕駛系統(tǒng)的性能和安全性保障。
另有行業(yè)專家進(jìn)一步指出，目前國內(nèi)芯片設(shè)計水平有了進(jìn)一步提升，ASIC設(shè)計服務(wù)能力不斷提高，這也為車企自研創(chuàng)造了條件。在各大車廠的強(qiáng)力推進(jìn)下，今年高階智駕（如L3及以上）將加快普及，車廠對高性能、低功耗芯片的需求將會激增。類似AI芯片領(lǐng)域的博通（Broadcom），很多車企可以選擇與芯片設(shè)計公司合作，進(jìn)行差異化定制。例如，此前比亞迪與地平線合作，通過定制化芯片快速實現(xiàn)了L2級智駕功能的大規(guī)模上車。
當(dāng)然，這種合作對于芯片設(shè)計公司很有益處。通過與車企的合作，可以更深入地了解汽車行業(yè)的特定需求和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)自身技術(shù)與汽車行業(yè)的深度融合，從而開發(fā)出更加符合市場需求的定制化產(chǎn)品，進(jìn)而提升整個智能駕駛生態(tài)系統(tǒng)的競爭力和創(chuàng)新能力。
