天眼查顯示，華羿微電子股份有限公司“一種半導(dǎo)體芯片塑封體內(nèi)部空洞的去除裝置及去除方法”專利公布，申請公布日為2025年2月28日，申請公布號為CN119526677A。

本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體芯片塑封體內(nèi)部空洞的去除裝置及去除方法，去除裝置包括儲存機(jī)構(gòu)、醒溫機(jī)構(gòu)及注塑機(jī)構(gòu)。該去除裝置采用儲存框消除塑封料在運輸儲存過程中長時間易受外部環(huán)境影響而導(dǎo)致塑封料受潮的問題。而在醒料過程中通過對塑封料加快醒料，在縮短醒料時間的基礎(chǔ)上，避免塑封料在較長的醒料時間（目前塑封料的自行醒料時間約24h）內(nèi)再次受潮。以及在最后注塑過程中，通過調(diào)節(jié)注射頭對塑封料的注射壓力，解決塑封料在逐步注塑過程中易形成分層結(jié)構(gòu)而導(dǎo)致內(nèi)部空洞產(chǎn)生及增加的問題，從而整體上解決半導(dǎo)體芯片塑封體內(nèi)空洞的問題，提高塑封質(zhì)量。