當(dāng)前的英偉達(dá)面臨挑戰(zhàn)。在剛剛過去不久的美股“黑色星期一”上，美股“七姐妹”（美國科技股七巨頭）總市值單日縮水近7600億美元（約合人民幣5.5萬億元）。其中，英偉達(dá)跌幅超5%，從年初至今股價(jià)下跌超過20%，市值與高峰期相比縮水近萬億美元。DeepSeek議題的持續(xù)發(fā)酵，服務(wù)器廠商的不斷開發(fā)并推出專有AI芯片，以及大客戶如微軟等需求的不確定性，均是英偉達(dá)不得不面對的重要挑戰(zhàn)。即使是英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域占據(jù)的有利位置，也需要不斷進(jìn)行策略調(diào)整，以適應(yīng)變化的市場形勢。
3月19日凌晨，英偉達(dá)CEO黃仁勛在GTC 2025上發(fā)表主題演講，除發(fā)布新一代Blackwell Ultra架構(gòu)GB300系列芯片外，還公布了四年三代GPU架構(gòu)的技術(shù)路線圖，此外還包括在人形機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、量子計(jì)算等方面的布局。可以看出英偉達(dá)希望通過推出高性能、低功耗的產(chǎn)品，保持其在通用AI芯片市場的優(yōu)勢，同時(shí)加大在芯片、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的全面布局，鞏固了其在AI算力領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。不過，資本市場似乎并沒有買賬，上述產(chǎn)品并未超出人們此前的預(yù)期，在其演講期間，英偉達(dá)股價(jià)持續(xù)走低，最終收跌3.43%。
Blackwell Ultra（GB300）正式登場
毫無疑問，英偉達(dá)新一代 Blackwell Ultra 架構(gòu)的GB300系列芯片是本屆GTC的最大熱點(diǎn)。其將配備8組12-Hi HBM3E內(nèi)存，提供高達(dá)288GB的板載內(nèi)存，性能相比上一代產(chǎn)品提升 50%。
系統(tǒng)方面，其擁有GB300 NVL72機(jī)架級和B300 NVL16系統(tǒng)兩個(gè)版本。GB300 NVL72可連接72塊Blackwell Ultra GPU和36塊Grace CPU，采用機(jī)架式設(shè)計(jì)，密集FP4推理算力達(dá)到1.1EFLOPS，F(xiàn)P8訓(xùn)練算力達(dá)到0.36EFLOPS，是GB200 NVL72的1.5倍。而根據(jù)新聞稿，HGX B300 NVL16在大型語言模型推理方面的速度比Hopper快11倍，提供7倍的算力和4倍的內(nèi)存，能夠?yàn)锳I推理等最復(fù)雜的工作負(fù)載帶來突破性的性能提升。
英偉達(dá)合作伙伴預(yù)計(jì)將從2025年下半年起提供基于Blackwell Ultra的產(chǎn)品。針對市場進(jìn)行展望時(shí)，黃仁勛表示，Blackwell芯片推出一年來，AI行業(yè)取得了巨大進(jìn)展，AI功能越來越強(qiáng)大了。2024年全球前四大云服務(wù)提供商共采購130萬片Hopper架構(gòu)芯片。2025年，它們又購買了360萬Blackwell芯片。黃仁勛預(yù)計(jì)，2028年，建設(shè)數(shù)據(jù)中心投入的資本支出將超過1萬億美元。
不過，英偉達(dá)的GB200和B200芯片從設(shè)計(jì)到出貨的過程經(jīng)歷波折，初期就因芯片設(shè)計(jì)缺陷問題導(dǎo)致出貨延遲，后又因CoWoS-L制程良率較低，初期僅有約60%，遠(yuǎn)低于CoWoS-S的90%以上水平，這進(jìn)一步影響了產(chǎn)能。黃仁勛在去年12月確認(rèn)，GB200已進(jìn)入滿載生產(chǎn)階段，并計(jì)劃在今年第一季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨。但用戶會不會跳過GB200/B200，而轉(zhuǎn)向下一代GB300？這是一個(gè)值得觀察的要點(diǎn)。
發(fā)布“四年三代”技術(shù)路線圖
在演講中，黃仁勛還公布了Blackwell之后下一代GPU架構(gòu)Rubin的路線規(guī)劃，包括Vera Rubin 和Rubin Ultra兩代產(chǎn)品。Vera Rubin由Rubin GPU和Vera CPU組成，Vera CPU擁有88個(gè)定制Arm核心、176個(gè)線程；Rubin GPU由兩顆GPU裸Die拼接，擁有288GB HBM4內(nèi)存，F(xiàn)P4峰值推理能力可達(dá)50PFLOPS。Rubin Ultra系統(tǒng)由Rubin Ultra GPU和Vera CPU組成，Rubin Ultra GPU將由4顆GPU裸Die拼接，擁有1TB HBM4e內(nèi)存，F(xiàn)P4峰值推理能力可達(dá)100PFLOPS。
英偉達(dá)預(yù)計(jì)，Vera Rubin的平臺將于2026年下半年開始出貨，機(jī)架方案分別為Vera Rubin NVL144和Rubin Ultra NVL576。Vera Rubin NVLink 144的性能將是GB300 NVL 72的3.3倍。Rubin Ultra NVL576將于2027年下半年推出，能夠進(jìn)行15EF的FP4推理，5 EF的FP8訓(xùn)練，其性能約為GB300 NVL72的14倍。
黃仁勛還介紹了Rubin之后再下一代芯片架構(gòu)——Feynman，根據(jù)路線圖，F(xiàn)eynman架構(gòu)將于2028年登場。
CPO網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)2026年將推出
數(shù)據(jù)交換是限制AI算力升級的關(guān)鍵指標(biāo)。日前就有關(guān)于英偉達(dá)將在GTC 2025上推出CPO交換機(jī)新品的消息。英偉達(dá)也不負(fù)眾望，本次推出了新的Spectrum-X硅光子以太網(wǎng)交換機(jī)，作為Spectrum-X光子以太網(wǎng)和Quantum-X光子InfiniBand平臺一部分，包括128個(gè)800Gb/s端口或512個(gè)200Gb/s端口，總帶寬可達(dá)到100Tb/s，以及512個(gè)800Gb/s或2048個(gè)200Gb/s端口，總吞吐量可達(dá)400Tb/s。
人工智能迭代加速，使得具備更高帶寬潛力的光互聯(lián)技術(shù)受到業(yè)界廣泛關(guān)注。但是在實(shí)際應(yīng)用過程中，如何進(jìn)行成本優(yōu)化，如何解決大規(guī)模部署中的兼容性和互操作性問題等，業(yè)界的討論仍有很多。英偉達(dá)計(jì)劃Spectrum-X光交換機(jī)將在2026年推出，屆時(shí)能否掀起一輪光互聯(lián)技術(shù)對傳統(tǒng)銅纜的替代同樣是一個(gè)觀察點(diǎn)。
長期布局具身智能、量子計(jì)算
英偉達(dá)將機(jī)器人視作下一個(gè)數(shù)萬億美元產(chǎn)業(yè)，這些年來都在重點(diǎn)布局。GTC2025上，英偉達(dá)推出首個(gè)開放、可定制的通用人形推理和技能基礎(chǔ)模型Isaac GR00T N1。英偉達(dá)還與谷歌DeepMind和迪士尼研究中心合作開發(fā)開源物理引擎Newton，用于機(jī)器人學(xué)習(xí)，預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候完成開發(fā)。
黃仁勛表示，通用機(jī)器人時(shí)代已經(jīng)到來。借助英偉達(dá)Isaac GR00T N1 和新的數(shù)據(jù)生成以及機(jī)器人學(xué)習(xí)框架，世界各地的機(jī)器人開發(fā)人員將開辟AI時(shí)代的下一個(gè)前沿。
英偉達(dá)近年來也在長期布局量子計(jì)算。英偉達(dá)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月20日首次舉辦“量子日（Quantum Day）”活動(dòng)。黃仁勛將與來自十多家量子計(jì)算行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的頂尖高管共聚一堂，進(jìn)行小組討論，討論話題涵蓋量子計(jì)算中現(xiàn)在可能和可用的技術(shù)、量子技術(shù)的發(fā)展方向等。
算力與能耗始終是AI大模型的發(fā)展瓶頸，量子計(jì)算被認(rèn)為是解決經(jīng)典AI系統(tǒng)日益增長的局限性，實(shí)現(xiàn)更快訓(xùn)練、更少能源消耗的解決方案。英偉達(dá)將展示其在量子計(jì)算領(lǐng)域的最新進(jìn)展，包括量子計(jì)算模擬器和相關(guān)軟件開發(fā)工具，進(jìn)一步推動(dòng)量子計(jì)算與AI的結(jié)合。
寫在最后
人工智能的發(fā)展瞬息萬變，這讓英偉達(dá)亦不免需求面臨諸多挑戰(zhàn)。從GTC2025的一系列發(fā)布與舉措來看，針對微軟、谷歌等客戶需求的不確定性，以及谷歌TPU、亞馬遜Trainium等專有AI芯片的競爭，英偉達(dá)希望通過推出高性能、低功耗的產(chǎn)品，保持其在通用AI芯片市場的優(yōu)勢。同時(shí)加大在芯片、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的全面布局，鞏固了其在AI算力領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。并通過具身智能、量子計(jì)算等領(lǐng)域的布局，為未來的技術(shù)突破和市場擴(kuò)展奠定基礎(chǔ)，搶占未來市場的先機(jī)。
然而，英特爾近日宣布了委任半導(dǎo)體行業(yè)資深人士陳立武作為新一任的CEO人選，人工智能所帶來的巨大市場機(jī)會是其所必須抓住的。AMD 董事長兼執(zhí)行官蘇姿豐亦于日前現(xiàn)身北京，其宣稱AI將是未來幾年非常重要的技術(shù)。而據(jù)最新報(bào)道，谷歌準(zhǔn)備攜手聯(lián)發(fā)科開發(fā)下一代張量處理單元（TPU）。
2025年的AI芯片領(lǐng)域不僅沒有止歇，反而變得越來越熱鬧。如何保持領(lǐng)先位置將是英偉達(dá)面臨的主要挑戰(zhàn)。
