行業(yè)背景：摩爾定律遇阻，先進(jìn)封裝成破局關(guān)鍵

隨著半導(dǎo)體工藝逼近2納米物理極限，傳統(tǒng)制程微縮面臨諸多挑戰(zhàn)。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律、實(shí)現(xiàn)“超越摩爾”的核心路徑，而混合鍵合（Hybrid Bonding）憑借高密度互連與低功耗特性，被視為下一代封裝技術(shù)的制高點(diǎn)。值得注意的是，全球高端鍵合設(shè)備市場(chǎng)幾乎被海外巨頭壟斷 ，國(guó)內(nèi)高端鍵合設(shè)備基本上全部依賴進(jìn)口，這是懸在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頭上的達(dá)摩克利斯之劍。

重磅發(fā)布：青禾晶元全球首臺(tái)獨(dú)立研發(fā)C2W&W2W雙模設(shè)備，國(guó)產(chǎn)技術(shù)突圍

3月12日，青禾晶元正式發(fā)布全球首臺(tái)獨(dú)立研發(fā)的C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB 82CWW系列，打破國(guó)際巨頭技術(shù)壟斷，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)高端鍵合設(shè)備邁入全球第一梯隊(duì)。該設(shè)備通過一體化架構(gòu)設(shè)計(jì)，首次實(shí)現(xiàn)C2W（芯片-晶圓）與W2W（晶圓-晶圓）雙模式協(xié)同，為半導(dǎo)體行業(yè)提供“靈活+高效”的全新解決方案。 

雙模并行：打破封裝技術(shù)的“非此即彼”困局

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，混合鍵合技術(shù)（Hybrid Bonding）因其高密度互連、低功耗和高性能的特點(diǎn)，成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。然而，長(zhǎng)期以來，企業(yè)在進(jìn)行混合鍵合制程時(shí)，往往面臨一個(gè)關(guān)鍵抉擇：選擇芯片對(duì)晶圓（C2W）還是晶圓對(duì)晶圓（W2W）技術(shù)路線。

C2W路線：支持芯片篩選和異構(gòu)集成，靈活性高，但每顆芯片都需要精準(zhǔn)定位，產(chǎn)能受限。

W2W路線：追求極致效率，適合小芯片的批量鍵合，但在大芯片良率波動(dòng)大。

青禾晶元的SAB 82CWW系列設(shè)備通過全球先進(jìn)的一體化架構(gòu)設(shè)計(jì)，打破了這一“非此即彼”的困局。設(shè)備支持C2W和W2W雙模式混合鍵合，實(shí)現(xiàn)兩種技術(shù)路線的“協(xié)同進(jìn)化”。這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅提升了研發(fā)效率，還顯著降低了設(shè)備運(yùn)營(yíng)的復(fù)雜性和成本。

SAB 82CWW系列的核心優(yōu)勢(shì)

1. 高度靈活的模塊化設(shè)計(jì)

SAB 82CWW系列采用了采用了高度靈活的模塊化設(shè)計(jì)理念，這種設(shè)計(jì)允許客戶根據(jù)具體需求，快速配置不同的鍵合模式。無論是專注于研發(fā)階段的小批量、多品種實(shí)驗(yàn)，還是面向量產(chǎn)的大規(guī)模、高效率生產(chǎn)，這個(gè)通用平臺(tái)都能適配。

2. 多尺寸兼容與超強(qiáng)芯片處理能力

設(shè)備支持8英寸和12英寸晶圓的兼容切換，能夠處理厚度最薄至35微米的超薄芯片，并通過自動(dòng)更換夾具，兼容0.5×0.5mm至50×50mm的芯片。獨(dú)創(chuàng)的芯片邊緣夾持技術(shù)，避免了芯片正面的顆粒污染，顯著提升了生產(chǎn)良率和可靠性。

3. 高精度對(duì)準(zhǔn)與智能化偏移補(bǔ)償

設(shè)備提供片間同軸和紅外穿透兩種對(duì)準(zhǔn)方式，鍵合精度分別可達(dá)±300nm和±100nm。智能化偏移補(bǔ)償技術(shù)能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)鍵合片的偏移情況，并通過內(nèi)置算法自動(dòng)調(diào)整鍵合位置，確保高精度鍵合的穩(wěn)定性和一致性。

4. 成本與效率的雙重提升

相比分別采購(gòu)C2W和W2W設(shè)備，SAB 82CWW系列可將設(shè)備投資成本降低30%，占地面積減少60%，并大幅縮短研發(fā)轉(zhuǎn)量產(chǎn)的時(shí)間周期。

賦能多領(lǐng)域應(yīng)用，推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新

SAB 82CWW系列設(shè)備在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大應(yīng)用潛力，通過混合鍵合技術(shù)提升存儲(chǔ)器密度和速度，優(yōu)化信號(hào)和功耗；通過高精度鍵合技術(shù)助力Micro-LED顯示提升亮度和能效，支持高性能顯示；通過異構(gòu)集成不同工藝節(jié)點(diǎn)芯片大幅提升SoC與Chiplet架構(gòu)的算力密度，優(yōu)化性能并降低成本；同時(shí)，還將光子集成電路與電子集成電路異構(gòu)集成，實(shí)現(xiàn)高速、低功耗的光電共封裝解決方案，滿足人工智能、5G和自動(dòng)駕駛等技術(shù)對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸和處理的需求。

重構(gòu)全球鍵合生態(tài)：從設(shè)備到工藝，一站式服務(wù)助力可持續(xù)發(fā)展

受益于半導(dǎo)體行業(yè)的快速增長(zhǎng)和先進(jìn)封裝技術(shù)的普及，未來鍵合設(shè)備市場(chǎng)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。然而當(dāng)前海外企業(yè)仍然占據(jù)整個(gè)市場(chǎng)的90%以上份額，國(guó)產(chǎn)化率不足5%。這種高度壟斷的格局，使得國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域長(zhǎng)期受制于人。青禾晶元新一代混合鍵合設(shè)備SAB 82CWW系列的發(fā)布，將打破EVG等國(guó)際龍頭在高端混合鍵合等關(guān)鍵工藝的獨(dú)家供應(yīng)，保障國(guó)內(nèi)3D封裝產(chǎn)能安全；同時(shí)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游本土設(shè)備與封裝企業(yè)間的深度協(xié)同，加速Chiplet、存算一體等新架構(gòu)落地。

鍵合及配套設(shè)備產(chǎn)品矩陣

作為一家專注于高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工的企業(yè)，青禾晶元始終堅(jiān)持以“裝備制造+工藝服務(wù)”的雙輪驅(qū)動(dòng)模式，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供先進(jìn)鍵合技術(shù)解決方案。通過“設(shè)備+代工”的模式，青禾晶元將重構(gòu)全球鍵合生態(tài)，為用戶提供一站式服務(wù)，助力本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。