3月26日，青禾晶元在2025 SEMICON China同期舉辦了“領(lǐng)航鍵合未來，智創(chuàng)產(chǎn)業(yè)新局”線下技術(shù)革新分享會，吸引了半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛關(guān)注。分享會上，青禾晶元全面展示了其在高端鍵合裝備領(lǐng)域的最新突破。

分享會現(xiàn)場

自主創(chuàng)新，打破海外壟斷

半導(dǎo)體鍵合技術(shù)，作為芯片制造的核心環(huán)節(jié)，其精度和效率直接決定芯片性能。然而，長期以來，高端鍵合設(shè)備市場被海外企業(yè)壟斷，中國半導(dǎo)體企業(yè)面臨技術(shù)封鎖、成本高昂和交付周期長等挑戰(zhàn)。

青禾晶元創(chuàng)始人兼董事長母鳳文博士在分享會上表示：“面對海外壟斷，青禾晶元堅定選擇自主創(chuàng)新，以核心技術(shù)突破行業(yè)壁壘，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高效、可靠的鍵合解決方案?！?/p>

五年磨一劍，交出亮眼成績單

五年來，青禾晶元攻克了室溫鍵合、3D異構(gòu)集成等“卡脖子”技術(shù)，打造了四大核心裝備，覆蓋先進(jìn)封裝、晶圓級集成等前沿領(lǐng)域。2024年全年訂單超30臺，金額突破3億元，成績斐然。

公司掌握的五項自主可控核心技術(shù)，是其在半導(dǎo)體異質(zhì)集成領(lǐng)域保持領(lǐng)先的關(guān)鍵：

表面活化鍵合：掌握了ICP\CCP\FAB等全套表面活化技術(shù)，可覆蓋全系列鍵合設(shè)備場景；

亞微米精準(zhǔn)對準(zhǔn)技術(shù)：掌握Face to Face、片間同軸、紅外穿透等主流的亞微米對準(zhǔn)技術(shù)；

超高真空技術(shù)：在超高真空環(huán)境中完成活化、對準(zhǔn)等工藝，突破真空帶來的挑戰(zhàn)；

控溫控壓鍵合技術(shù)：保證高溫、高壓均勻性；

單片旋涂/清洗技術(shù)：高速旋轉(zhuǎn)動平衡、防止返濺污染，保證高鍵合良率。

依托這些技術(shù)，青禾晶元構(gòu)建了“高端裝備研發(fā)制造+精密鍵合工藝代工”雙輪驅(qū)動的業(yè)務(wù)模式，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供全方位解決方案。

鍵合裝備產(chǎn)品矩陣，推動技術(shù)發(fā)展

現(xiàn)場分享了青禾晶元自主研發(fā)的一系列技術(shù)領(lǐng)先的晶圓及芯片鍵合設(shè)備，包括超高真空常溫鍵合、親水/混合鍵合、熱壓/陽極鍵合、臨時鍵合&解鍵合等設(shè)備。這些設(shè)備憑借卓越的對準(zhǔn)精度和廣泛的材料兼容性，引發(fā)行業(yè)客戶熱烈關(guān)注與深度洽談。

展望未來，定義鍵合技術(shù)新邊界

母鳳文表示：“國產(chǎn)替代只是第一步，我們的愿景是成為全球半導(dǎo)體異質(zhì)集成領(lǐng)域的引領(lǐng)者。未來，青禾晶元不僅要讓中國技術(shù)站上世界舞臺，更要以創(chuàng)新重新定義鍵合技術(shù)的邊界，為全球客戶提供超越期待的價值。”

青禾晶元的技術(shù)突破，預(yù)示著半導(dǎo)體鍵合技術(shù)領(lǐng)域即將迎來一個由中國技術(shù)驅(qū)動的新時代。通過技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)共建和長期投入，青禾晶元正逐步實現(xiàn)其宏偉愿景，推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高水平。

從攻克核心工藝到構(gòu)建完善的產(chǎn)品矩陣，從技術(shù)創(chuàng)新到生態(tài)共建，青禾晶元在半導(dǎo)體鍵合領(lǐng)域展現(xiàn)了深厚的積累和中國企業(yè)突破技術(shù)封鎖的硬核實力。在2025 SEMICON China展會上，青禾晶元也以首次參展的身份，向世界展示了中國半導(dǎo)體鍵合技術(shù)的嶄新面貌，預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革。

關(guān)于青禾晶元

青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司是中國半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工，技術(shù)廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體器件制造、晶圓級異質(zhì)材料集成及MEMS傳感器等前沿領(lǐng)域，通過“裝備制造+工藝服務(wù)”雙輪驅(qū)動，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，已成功開發(fā)四大自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品矩陣：超高真空常溫鍵合系統(tǒng)、混合鍵合設(shè)備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務(wù)。通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，公司致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、工藝穩(wěn)定、高性價比的鍵合裝備與方案，助力戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)崛起。