3月25日，在SEMICON異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國(guó)際會(huì)議上，青禾晶元?jiǎng)?chuàng)始人兼董事長(zhǎng)母鳳文博士發(fā)表了題為《半導(dǎo)體先進(jìn)鍵合集成技術(shù)：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下的應(yīng)用突破與產(chǎn)業(yè)升級(jí)》的主題演講，向全球產(chǎn)業(yè)界展示了中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在鍵合技術(shù)領(lǐng)域的最新突破，并深入闡述了鍵合技術(shù)如何成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的關(guān)鍵力量。

母鳳文博士分享現(xiàn)場(chǎng)

作為半導(dǎo)體制造的核心工藝之一，鍵合技術(shù)正在推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入"第三波材料技術(shù)浪潮"。母鳳文博士在演講中強(qiáng)調(diào)，隨著摩爾定律逼近物理極限，通過(guò)異質(zhì)材料融合和三維集成實(shí)現(xiàn)性能突破，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。

技術(shù)突破，破解產(chǎn)業(yè)難題

在技術(shù)分享環(huán)節(jié)，母鳳文博士詳細(xì)介紹了青禾晶元在超高真空室溫鍵合領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。這項(xiàng)突破性技術(shù)和傳統(tǒng)技術(shù)相比有非常明顯的優(yōu)勢(shì)，主要是無(wú)反應(yīng)層、沒(méi)有升降溫可以實(shí)現(xiàn)高精度、高產(chǎn)出，實(shí)現(xiàn)了SiC、GaN等寬禁帶半導(dǎo)體材料的無(wú)損集成。為客戶(hù)帶來(lái)顯著的成本優(yōu)勢(shì)。

在三維集成領(lǐng)域，母鳳文博士重點(diǎn)介紹了青禾晶元全球首創(chuàng)獨(dú)立研發(fā)的C2W/W2W雙模混合鍵合設(shè)備。該設(shè)備完美解決了HBM內(nèi)存堆疊中的互連瓶頸問(wèn)題，為3D IC設(shè)計(jì)提供了更靈活的解決方案。母鳳文博士指出："在HBM4要求的720微米厚度內(nèi)實(shí)現(xiàn)16層DRAM堆疊，必須采用混合鍵合技術(shù)替代傳統(tǒng)bump工藝。"

在POI襯底代加工方面，室溫鍵合技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)了LT（鉭酸鋰）與硅、藍(lán)寶石等材料的可靠結(jié)合，有效避免了熱應(yīng)力問(wèn)題。這項(xiàng)創(chuàng)新為5G射頻器件提供了關(guān)鍵服務(wù)支持，已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶(hù)的認(rèn)可。

臨時(shí)鍵合技術(shù)取得重要進(jìn)展，無(wú)機(jī)物方案可耐受1000℃高溫，厚度控制精度達(dá)亞微米級(jí)。相比傳統(tǒng)有機(jī)物方案，該技術(shù)更適合存儲(chǔ)器、CIS等器件的超薄晶圓加工需求。

演講最后，母鳳文博士展望了鍵合技術(shù)的未來(lái)："隨著AI、自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用的爆發(fā)，對(duì)異質(zhì)集成的需求將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。青禾晶元將繼續(xù)加大研發(fā)投入，與全球合作伙伴共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新。"

關(guān)于青禾晶元

青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司是中國(guó)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工，技術(shù)廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體器件制造、晶圓級(jí)異質(zhì)材料集成及MEMS傳感器等前沿領(lǐng)域，通過(guò)“裝備制造+工藝服務(wù)”雙輪驅(qū)動(dòng)，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，已成功開(kāi)發(fā)四大自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品矩陣：超高真空常溫鍵合系統(tǒng)、混合鍵合設(shè)備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務(wù)。通過(guò)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，公司致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、工藝穩(wěn)定、高性?xún)r(jià)比的鍵合裝備與方案，助力戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)崛起。

青禾晶元誠(chéng)邀您蒞臨SEMICON上海新國(guó)際博覽中心N2-2235展館，共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展。