1.愛集微榮獲“2024年上海市產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)優(yōu)秀企業(yè)”獎項

2.紫光展銳完成股改，上市進程再進一步，業(yè)績持續(xù)向好

3.半導體上市公司訴訟案件：知識產(chǎn)權(quán)糾紛最多，跨國糾紛風險上升

4.電池制造商Northvolt破產(chǎn)重組，裁員5300人

5.Intel Vision 2025：英特爾新任CEO陳立武首秀 將以軟件與定制芯片作為突破口？

6.Arm尋求收購SerDes巨頭，高通：搶地主

7.傳微軟關(guān)閉上海人工智能實驗室

8.夏普實行輕資產(chǎn)策略，出售部分面板廠房給Aoi

1.愛集微榮獲“2024年上海市產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)優(yōu)秀企業(yè)”獎項

3月28日下午，上海市電子商務行業(yè)協(xié)會第五屆第四次會員大會暨五屆七次理事會、二屆七次監(jiān)事會召開。經(jīng)協(xié)會秘書處推薦，協(xié)會第五屆理事會第七次會議審議，愛集微信息技術(shù)（上海）有限公司（以下簡稱“愛集微”）憑借在產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領域的突出貢獻和卓越表現(xiàn)，榮獲“2024年上海市產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)優(yōu)秀企業(yè)”獎項。

上海市正以《促進服務業(yè)創(chuàng)新發(fā)展若干措施》為指引，聚焦數(shù)字化、智能化、綠色化，全力推動電子商務與產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)高質(zhì)量發(fā)展。

作為深耕半導體產(chǎn)業(yè)十余年的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，愛集微始終堅持“專業(yè)的ICT產(chǎn)業(yè)咨詢服務機構(gòu)”的戰(zhàn)略定位，致力于為客戶提供卓越的服務。愛集微立足本土、面向國際，聚焦“行業(yè)咨詢、品牌營銷、資訊、知識產(chǎn)權(quán)、投融資、職場”六大核心業(yè)務，憑借豐富的行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源及中國半導體行業(yè)大數(shù)據(jù)平臺賦能全球半導體企業(yè)構(gòu)筑競爭優(yōu)勢。

尤為值得一提的是，愛集微開發(fā)的JiweiGPT大模型，是基于海量的ICT產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、國家政策、投融資數(shù)據(jù)、行業(yè)分析報告等進行訓練的，已應用于集微信息、企業(yè)庫等平臺功能中，是首個ICT產(chǎn)業(yè)垂類大模型，服務于ICT產(chǎn)業(yè)超過530萬用戶。JiweiGPT主要核心技術(shù)涵蓋自然語言處理、知識圖譜、機器學習、大數(shù)據(jù)分析等，通過自主研發(fā)的創(chuàng)新性交互式文本內(nèi)容生成算法，可為用戶提供全方位的定制化服務。這一技術(shù)不僅助力企業(yè)優(yōu)化了業(yè)務流程及商業(yè)決策，還推動了國內(nèi)ICT產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

此次榮獲上海市產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)優(yōu)秀企業(yè)獎項，不僅是對愛集微在推動產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方面所做出的努力的肯定，更是對其未來持續(xù)發(fā)展的鼓勵。展望未來，愛集微將繼續(xù)堅守“專業(yè)的ICT產(chǎn)業(yè)咨詢服務機構(gòu)”的戰(zhàn)略定位，不斷深化技術(shù)創(chuàng)新與服務升級。公司將持續(xù)聚焦ICT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，依托強大的行業(yè)資源及半導體行業(yè)大數(shù)據(jù)平臺，為客戶提供更加專業(yè)化、個性化的咨詢服務解決方案，推動ICT產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，為上海乃至全國的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展貢獻更多力量。

2.紫光展銳完成股改，上市進程再進一步，業(yè)績持續(xù)向好

4月1日，紫光展銳官網(wǎng)顯示，紫光展銳已完成股份制改革，全稱變更為“紫光展銳（上海）科技股份有限公司”。這標志著公司向上市目標又邁出了實質(zhì)性一步。紫光展銳是國內(nèi)最大的芯片設計公司之一，自2023年6月馬道杰擔任董事長后，公司就開始積極推進上市進程。2024年9月，紫光展銳完成40億元股權(quán)融資，同年12月完成近20億元股權(quán)增資，資金將用于新產(chǎn)品開發(fā)和吸引更多技術(shù)型人才。今年3月，紫光展銳完成股份制改革，標志著上市工作進入新的階段。

紫光展銳是全球少數(shù)全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、電視調(diào)頻、衛(wèi)星通信等全場景通信技術(shù)的企業(yè)之一，產(chǎn)品覆蓋手機、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領域。2024年公司實現(xiàn)銷售收入145億元，同比增長約11%，全年芯片出貨突破16億顆。業(yè)內(nèi)人士認為，IPO進程的加速，有望進一步提升紫光展銳的核心競爭力。

近年來，紫光展銳經(jīng)營業(yè)績持續(xù)向好。紫光展銳2024年營收145億元，同比增長約11%，創(chuàng)歷史新高。在市場方面，紫光展銳芯片市占率持續(xù)提升，2024年全年芯片出貨突破16億顆。紫光展銳已構(gòu)建高效、靈活、高韌性的全球化供應網(wǎng)絡，協(xié)同全球上百家供應鏈伙伴，供應能力全面提升，2024年全年實現(xiàn)16億顆芯片全球交付，帶動全產(chǎn)業(yè)鏈共同發(fā)展。

紫光展銳也持續(xù)推進技術(shù)創(chuàng)新，第三代5G通信技術(shù)平臺實現(xiàn)架構(gòu)創(chuàng)新，同規(guī)格下通信IP面積下降40%，通信性能顯著提升；還推出推出第7代 Vivimagic影像引擎，最高支持2億像素拍攝。

3.半導體上市公司訴訟案件：知識產(chǎn)權(quán)糾紛最多，跨國糾紛風險上升

近年來，半導體行業(yè)作為全球科技競爭的核心領域，其上市公司在高速發(fā)展的同時，也面臨日益復雜的法律風險。集微網(wǎng)整理了2022-2024年國內(nèi)半導體上市公司披露的訴訟公告，從案件類型、涉訴主體、判決結(jié)果及金額等維度展開分析，總結(jié)行業(yè)訴訟特點及其背后的深層動因。

知識產(chǎn)權(quán)與合同糾紛成核心矛盾

從案件類型看，半導體企業(yè)的訴訟主要集中在知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)、合同糾紛和證券虛假陳述三大領域，占比超過80%。

技術(shù)密集的行業(yè)屬性使得專利、商業(yè)秘密等成為爭議焦點。全志科技因“侵害技術(shù)秘密及專利權(quán)屬糾紛”向珠海億智電子索賠7213萬元，凸顯技術(shù)競爭白熱化；順絡電子在2024年連續(xù)被日本村田制作所以“侵害發(fā)明專利權(quán)”起訴，涉案金額累計250萬元。此類案件多集中于芯片設計、封裝測試等環(huán)節(jié)，反映企業(yè)技術(shù)護城河的脆弱性及專利布局的迫切需求。

合同糾紛涉及采購、銷售、工程建設等多個環(huán)節(jié)，且金額普遍較高。太極實業(yè)因建設工程施工合同糾紛，2024年累計追回超1.5億元；露笑科技與供應商的合同糾紛單案判決金額達3833萬元。此類案件暴露供應鏈管理漏洞，尤其是賬期、履約能力等問題易引發(fā)連鎖反應。

投資者維權(quán)意識提升推動此類案件增長，典型如風華高科，2022-2024年因虛假陳述被投資者集體訴訟超20起，總賠付金額近億元。此類案件多因財報瑕疵或重大信息披露不及時，直接影響公司股價與市場信譽。

跨國糾紛風險上升

統(tǒng)計顯示，風華高科、太極實業(yè)、順絡電子、露笑科技、北斗星通等企業(yè)涉訴次數(shù)居前，案件數(shù)超過5起。這類企業(yè)多處于產(chǎn)業(yè)鏈中游，業(yè)務范圍廣、合作方復雜，易因技術(shù)合作、應收賬款等問題引發(fā)糾紛。

隨著企業(yè)出海步伐加快，跨國訴訟風險攀升。納思達因美國實體清單政策起訴美國政府，涉及國際行政爭議；中芯國際在香港國際仲裁中心應對協(xié)議糾紛，涉案金額超2000萬美元。集微咨詢分析師表示，此類案件要求企業(yè)熟悉國際法律規(guī)則，并建立合規(guī)風控體系以應對地緣政治風險。

從訴訟結(jié)果看，高額賠償與和解成主流。在已披露結(jié)果的案件中，原告勝訴或部分勝訴占比約65%，和解占比20%，敗訴及撤訴合計15%。高勝訴率反映企業(yè)對證據(jù)鏈的準備較為充分，尤其在合同糾紛中，書面協(xié)議完備性直接影響判決結(jié)果。

值得一提的是，多起案件判決金額超千萬元，四維圖新2024年因合同糾紛獲判6542萬元；長電科技2022年與芯動科技的糾紛獲賠1325萬美元。此類案件多涉及核心技術(shù)或長期合作破裂，對企業(yè)現(xiàn)金流和利潤造成短期沖擊。

集微咨詢分析師表示，面臨日益復雜的法律風險，半導體企業(yè)需強化合規(guī)與風險前置管理。企業(yè)需構(gòu)建知識產(chǎn)權(quán)防御體系，加強專利布局與商業(yè)秘密保護，避免技術(shù)泄露。例如建立內(nèi)部審計機制，對研發(fā)、采購等環(huán)節(jié)進行全流程監(jiān)控。優(yōu)化合同管理與供應鏈協(xié)同，引入法律顧問審核關(guān)鍵條款，明確履約責任與爭議解決方式。同時，通過數(shù)字化工具跟蹤合同執(zhí)行，降低違約風險。提升信息披露透明度，針對證券虛假陳述問題，企業(yè)應完善內(nèi)控機制，確保財報與重大事項披露及時準確，避免投資者信任危機。

4.電池制造商Northvolt破產(chǎn)重組，裁員5300人

破產(chǎn)的電池制造商Northvolt AB將繼續(xù)在瑞典運營，員工人數(shù)縮減至1700人，其余員工將被解雇。

“盡管裁員幅度很大，但業(yè)務在一定程度上可以繼續(xù)，這可能是實現(xiàn)全部或部分業(yè)務出售的關(guān)鍵，”Northvolt的破產(chǎn)托管人Mikael Kubu表示。

2024年，在一系列運營失誤導致資金耗盡之前，該公司共有約7000名員工，這迫使其在美國申請破產(chǎn)保護。

這一法律程序為Northvolt提供了臨時、但最終失敗的生命線，使其試圖將其岌岌可危的財務狀況穩(wěn)定下來。今年3月早些時候，該集團的業(yè)務和資產(chǎn)被瑞典法院指定的受托人掛牌出售，標志著已走到道路的盡頭。

Northvolt曾被視為歐洲本土電池冠軍企業(yè)，自2016年成立以來，該公司積累約100億美元的債務和股權(quán)。通過多種工具進行的多輪融資使一大批貸款銀行和股東面臨巨額損失。

Mikael Kubu表示，破產(chǎn)機構(gòu)現(xiàn)已“與相關(guān)利益相關(guān)者就繼續(xù)運營的財務擔保達成主要協(xié)議”，并補充說該協(xié)議將在未來幾天正式生效。

5.Intel Vision 2025：英特爾新任CEO陳立武首秀 將以軟件與定制芯片作為突破口？

英特爾新任 CEO 陳立武在“Intel Vision 2025”上迎來首秀。在英特爾的活動序列里，“Intel Vision”主要面向用戶企業(yè)，通過公司策略與前沿技術(shù)的發(fā)布以及產(chǎn)業(yè)合作、技術(shù)創(chuàng)新，推進生態(tài)系統(tǒng)建設。本次“Intel Vision 2025”舉行，恰逢陳立武履新英特爾 CEO，業(yè)界對其發(fā)展策略，如何將英特爾帶出當前低谷，給予了極大關(guān)注。陳立武也不負眾望，在2025年英特爾Vision大會上，闡述了其重振公司技術(shù)和制造領先地位的思路，表示將重點關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新、公司盈利、人才吸納以及工程師文化等幾個方面?！坝⑻貭枌⒈忠钥蛻魹橹行牡膽?zhàn)略核心，利用新興技術(shù)的進步，充分把握未來在軟件、硬件和代工工程領域的巨大機遇。”陳立武指出。

重申將英特爾帶出低谷的發(fā)展理念

陳立武于3月12日被任命為英特爾第九任CEO，3月18日正式上任。業(yè)界對他下一步行動的關(guān)注度很高，希望看到其如何將英特爾帶出當前低谷。

在此前給公司的公開信中，陳立武表示，英特爾正在經(jīng)歷一場大規(guī)模的轉(zhuǎn)型，這將是“公司歷史上最關(guān)鍵的時刻之一”。而此次演講中，陳立武則強調(diào)了，將“以客戶為中心，重建用戶信心”的發(fā)展理念。

“以前我們的行動太慢了，錯過了很多創(chuàng)新的機會。”“未來，將與技術(shù)團隊一起以卓越工程為核心，促進技術(shù)創(chuàng)新，形成創(chuàng)新文化?！标惲⑽涑兄Z，英特爾將“專心傾聽”，以更好地滿足客戶和合作伙伴的需求。體現(xiàn)了陳立武重建用戶信任和加強生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系的目標。

強調(diào)代工是一種服務

代工制造業(yè)務的去留及未來業(yè)績表現(xiàn)是當前外界對英特爾的最大關(guān)注點。陳立武在演講中也表達了通過代工業(yè)務贏得客戶，與臺積電競爭的計劃。陳立武表示，英特爾18A制程節(jié)點正在按既定計劃推進，首個外部客戶的流片工作即將完成。預計今年下半年，隨著英特爾Panther Lake客戶端處理器的推出，將開始大規(guī)模量產(chǎn)。

發(fā)展代工業(yè)務，重心不僅是領先的技術(shù)，豐富的工藝平臺與用戶服務同樣重要。陳立武在演講中強調(diào)：“代工是一種服務性的工作，其核心是用戶的信任?！薄懊總€代工客戶都有自己獨特的設計方法和風格，我們必須學會如何適應不同客戶的需求?！?/p>

英特爾雖然拆分組建了英特爾代工服務（IFS）事業(yè)部，但傳統(tǒng)上一直是一家以IDM模式為主導的公司。在確定繼續(xù)堅持產(chǎn)品與制造“兩條腿走路”的情況下，下一步如何增強IFS事業(yè)部服務能力，將是一個重點。

將以軟件作為“突破口”

英特爾的AI事業(yè)能夠重回軌道是另一大關(guān)注點。陳立武在3月27日提交的英特爾年報中寫道：“我們毫無疑問需要強化在以云端為基礎的AI數(shù)據(jù)中心市場的地位，研發(fā)具有競爭力的機柜級系統(tǒng)解決方案，這將是我和團隊一項關(guān)鍵的優(yōu)先任務?！痹诖舜窝葜v中，他著重強調(diào)了踐行軟件優(yōu)先的設計方法，并提出“軟件2.0”理念，即更重視軟件，使用AI驅(qū)動的系統(tǒng)設計來加速新計算架構(gòu)平臺的開發(fā)。

這不免讓人們想到陳立武此前長期擔任Cadence CEO的工作經(jīng)歷。其或?qū)⒁攒浖閷蜃鳛榇蜷_局面的突破口。然而，傳統(tǒng)上英特爾是一家以硬件為核心的公司。如何進行工作理念上的調(diào)整同樣是一個重大挑戰(zhàn)。

陳立武也表示，“這些都將從根本上改變我們對硬件的思考方式。”“過去，英特爾的方式是從內(nèi)到外，我們先設計硬件，然后再考慮如何開發(fā)軟件使其運行。但現(xiàn)在，世界已經(jīng)改變，我們需要反過來做?！?/p>

與博通、Marvell競爭AI定制芯片市場

在談到AI事業(yè)時，陳立武還提到將發(fā)展針對特定需求的定制化芯片。AI定制芯片無疑是一個藍海。谷歌、百度等互聯(lián)網(wǎng)巨頭都對高性能、低功耗的 AI 定制芯片有著旺盛的需求。機構(gòu)預測，數(shù)據(jù)中心定制 ASIC 市場規(guī)模將從 2023 年的 66 億美元增至 2028 年的 429 億美元，年復合增速 45%。

當前，博通、Marvell在這一市場占據(jù)著主要份額。不過，英特爾涵蓋 CPU、GPU、FPGA 等多種處理器，能夠?qū)崿F(xiàn)異構(gòu)計算，可為 AI 應用提供靈活解決方案，同時也在分發(fā)OpenVINO 工具包，幫助開發(fā)人員實現(xiàn) AI 推理的優(yōu)化、微調(diào)?？梢哉f，具備面向AI定制芯片的基礎。未來或?qū)⑴c博通、Marvell在AI定制芯片市場展開一場激烈競爭。

用引領技術(shù)追趕市場，英特爾的另一板斧

在2025年英特爾Vision大會上，英特爾CEO陳立武透露，英特爾18A制程節(jié)點正穩(wěn)步推進，首個外部客戶的流片工作即將完成，隨著Panther Lake客戶端處理器的推出，預計今年下半年將開啟大規(guī)模量產(chǎn)。這一消息無疑為英特爾先進制程的發(fā)展注入了強心劑。

然而，正如業(yè)內(nèi)普遍觀點所言，單靠先進制程技術(shù)難以與臺積電長期占據(jù)市場領先優(yōu)勢的戰(zhàn)略相抗衡。臺積電不僅在制程工藝上遙遙領先，其在先進封裝技術(shù)領域的深厚積累和產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局也使其在高性能計算、AI加速器等應用領域獨占鰲頭。因此，英特爾必須借助先進封裝這一“第二板斧”，以實現(xiàn)整體競爭力的提升。

由AI驅(qū)動的范式轉(zhuǎn)換

在過去的幾十年中，封裝技術(shù)一直是半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。上世紀70、80年代，英特爾就以領先的引線鍵合架構(gòu)（Wire-Bond QFN/QFP）、倒裝等當時的“先進”封裝技術(shù)引領市場。那時，芯片通常以單一封裝的形式呈現(xiàn)，封裝的復雜度較低，技術(shù)更新也較為緩慢。但隨著AI、大數(shù)據(jù)以及高性能計算的迅速發(fā)展，對芯片間高速、低功耗互聯(lián)的需求日益增強，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已難以滿足市場對性能、散熱和集成度的要求。

進入21世紀后，尤其是近幾年，AI、HPC和數(shù)據(jù)中心等領域的迅猛發(fā)展，對芯片的計算能力、能耗管理和系統(tǒng)集成提出了更高要求。先進封裝技術(shù)正是在這樣的背景下應運而生，其核心在于實現(xiàn)異構(gòu)芯片的高密度集成和多樣化互聯(lián)。例如，SiP、Chiplet技術(shù)和3D堆疊技術(shù)等，都為芯片設計帶來了全新的靈活性和性能提升空間。正如英特爾先進系統(tǒng)封裝與測試事業(yè)部副總裁Mark Gardner在日前的媒體分享會上所言，“當下我們正處于由AI驅(qū)動的范式轉(zhuǎn)換之中，這種轉(zhuǎn)變不僅體現(xiàn)在單芯片性能的提升，更體現(xiàn)在系統(tǒng)級封裝技術(shù)帶來的全新價值?！?/p>

英特爾的全景布局

英特爾在先進封裝領域的布局非常全面，其主要產(chǎn)品線涵蓋FCBGA、EMIB、Foveros等多種封裝技術(shù)。

FCBGA（Flip-Chip Ball Grid Array）是英特爾封裝技術(shù)的重要組成部分。其分為FCBGA 2D和FCBGA 2D+兩種形式：

• FCBGA 2D：代表傳統(tǒng)有機封裝，適用于低成本、低I/O數(shù)的產(chǎn)品；

• FCBGA 2D+：在傳統(tǒng)技術(shù)的基礎上增加了基板層疊技術(shù)，適用于需要大面積基板但芯片復雜度較低的場景，如網(wǎng)絡和交換設備。

這種細分使得英特爾能夠針對不同市場需求，提供差異化的封裝解決方案，從而在低成本和高性能之間實現(xiàn)平衡。

EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術(shù)主要面向2.5D封裝，其核心在于通過在基板中嵌入微小硅橋，實現(xiàn)芯片間高速、低功耗的互連。英特爾的EMIB技術(shù)有兩個版本：

• EMIB 2.5D：適合高密度的芯片間互連，特別在AI和HPC領域有顯著優(yōu)勢；

• EMIB 3.5D：在2.5D技術(shù)的基礎上引入3D堆疊原理，通過垂直堆疊整合更多功能單元，為更復雜的系統(tǒng)提供支持。

英特爾通過EMIB技術(shù)，既實現(xiàn)了芯片互聯(lián)的低成本優(yōu)勢，又大幅提升了封裝良率和生產(chǎn)周期效率。正是這種高效靈活的互連方式，使得英特爾能夠應對日益復雜的系統(tǒng)設計需求。

另外，F(xiàn)overos則代表著英特爾在3D封裝領域的創(chuàng)新突破。不同于傳統(tǒng)的基板連接方式，F(xiàn)overos采用芯片對芯片的堆疊方式：

• Foveros 2.5D：實現(xiàn)芯片在晶圓上的直接堆疊，適合高速I/O與核心邏輯的分離；

• Foveros 3D及Foveros Direct：通過銅-銅直接鍵合技術(shù)，進一步提高了互連帶寬和降低功耗。這種技術(shù)不僅適用于內(nèi)部多芯片集成，還可以與EMIB技術(shù)有機結(jié)合，形成混合封裝方案，從而滿足更加復雜的產(chǎn)品需求。

Mark Gardner強調(diào)，“Foveros Direct技術(shù)的出現(xiàn)，使得芯片間的銅直接鍵合成為可能，從而實現(xiàn)了極高的帶寬和低功耗互連，為AI加速器等高性能產(chǎn)品提供了關(guān)鍵技術(shù)支持?！?/p>

另一板斧的關(guān)鍵優(yōu)勢

Mark Gardner在媒體會上指出，英特爾先進封裝技術(shù)在成本、良率和周期時間上有著領先優(yōu)勢。

首先在成本方面，英特爾利用EMIB技術(shù)中的硅橋技術(shù)，將其微小的尺寸優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為晶圓面積利用率的提升。傳統(tǒng)晶圓級封裝技術(shù)往往因較大的無源中介層而導致低利用率和高成本，而EMIB技術(shù)則可以在一片晶圓上集成數(shù)千個硅橋，從而實現(xiàn)成本的顯著降低。尤其在大規(guī)模集成HBM（高帶寬存儲）堆疊時，這一優(yōu)勢尤為明顯。

其次在良率和周期時間優(yōu)勢上，先進封裝技術(shù)的另一大亮點在于其更高的良率和更快的生產(chǎn)周期。傳統(tǒng)晶圓級封裝步驟復雜，容易導致良率損失。而英特爾通過引入“裸片測試（Die Sort）”技術(shù)，在將芯片封裝之前進行全面檢測，從而大幅提升了整體良率。此外，采用EMIB技術(shù)無需經(jīng)過繁瑣的晶圓封裝步驟，縮短了生產(chǎn)周期，為市場變化提供了更快的響應速度。
另外在系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化層面，先進封裝不僅僅是技術(shù)堆疊的問題，更是一個系統(tǒng)級的協(xié)同優(yōu)化過程。從硅芯片設計到封裝工藝，再到熱管理和功率傳輸，英特爾將各個環(huán)節(jié)有機結(jié)合，形成了一整套“硅封裝協(xié)同設計”方案。這種跨層次的協(xié)同優(yōu)化，不僅提升了產(chǎn)品性能，也為客戶提供了定制化的整體解決方案。正如發(fā)言中所描述，“這是一個需要多次迭代的復雜過程，我們與客戶緊密合作，共同打造最優(yōu)的產(chǎn)品?！?br/>最后在靈活性與開放合作方面，英特爾通過與外部代工廠（如三星、臺積電）以及EDA、IP供應商合作，實現(xiàn)了設計規(guī)則的互通與兼容，賦予客戶更多選擇權(quán)。英特爾能夠為客戶提供從芯片測試、基板制造到系統(tǒng)級封裝的全套服務，甚至可以單獨提供某一環(huán)節(jié)的技術(shù)支持。這種靈活的合作模式，將有助于客戶在不斷變化的市場中迅速調(diào)整戰(zhàn)略，搶占先機。

擁抱機遇，應對競爭

隨著數(shù)據(jù)中心和AI應用需求的激增，高性能、高密度、多芯片集成的先進封裝技術(shù)正成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵推動力。英特爾已經(jīng)在多款數(shù)據(jù)中心GPU和AI加速器產(chǎn)品中采用了Foveros和EMIB技術(shù)，例如之前推出的英特爾? 數(shù)據(jù)中心GPU Max系列產(chǎn)品，就通過將近50塊不同工藝節(jié)點的芯片集成在同一封裝內(nèi)，實現(xiàn)了卓越的性能表現(xiàn)。通過先進封裝，英特爾不僅實現(xiàn)了多芯片的高效集成，還在熱管理、功率傳輸和信號傳輸?shù)确矫嫒〉昧孙@著突破，使產(chǎn)品在面對大規(guī)模計算任務時具備更高的可靠性和能效比。

面對日益激烈的市場競爭，英特爾不僅在單一技術(shù)上發(fā)力，更注重技術(shù)的融合創(chuàng)新。例如，F(xiàn)overos Direct與EMIB技術(shù)的結(jié)合，便是一個典型的混合封裝方案。通過將Foveros Direct技術(shù)應用于高速I/O與核心邏輯分離，再借助EMIB實現(xiàn)芯片間的低功耗互連，英特爾在提升帶寬、降低延遲的同時，還能有效控制封裝成本。這種混合封裝方案不僅適用于AI加速器和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，還將逐步拓展至消費級和移動設備等更廣泛的應用領域，從而構(gòu)建起一個多層次、全方位的先進封裝生態(tài)系統(tǒng)。

此外，英特爾還正在研發(fā)超大尺寸封裝（如120毫米×120毫米）的技術(shù)方案。隨著產(chǎn)品集成度的不斷提高，芯片內(nèi)包含的功能單元數(shù)量也在不斷增加。為了應對不斷增長的計算需求，如何在保證良率和成本優(yōu)勢的前提下，實現(xiàn)更大封裝尺寸成為亟待解決的問題。英特爾計劃通過玻璃基板、玻璃核心等新材料和新工藝的引入，優(yōu)化大尺寸基板的制造工藝，從而在更大封裝尺寸上保持高效互連和良好熱管理。這不僅是封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢，更為未來更高集成度的系統(tǒng)設計提供了可能性。

雖然英特爾在先進封裝技術(shù)上已形成較為完整的產(chǎn)品線，但臺積電、三星等競爭對手也在加緊布局。臺積電的SoIC（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)和三星的X-Cube方案，均在不同維度有著突出表現(xiàn)。面對這些挑戰(zhàn)，英特爾需要在技術(shù)研發(fā)、供應鏈整合和市場推廣等方面不斷發(fā)力，確保其封裝技術(shù)在性能、成本和產(chǎn)能上具備足夠競爭力。

眾所周知，先進封裝技術(shù)的推廣，不僅依賴于技術(shù)創(chuàng)新，更需要強大的供應鏈和成熟的工藝整合能力。英特爾長期以來積累的封裝與測試經(jīng)驗，使其在“裸片測試（Die Sort）”、“熱壓結(jié)合（Thermal Compression Bonding）”等關(guān)鍵工藝上具備獨特優(yōu)勢。但隨著封裝復雜度的不斷提升，如何在保證高良率和短周期時間的前提下，實現(xiàn)多工藝、多技術(shù)的無縫集成，將是英特爾面臨的重要挑戰(zhàn)。為此，英特爾正通過與全球頂尖基板供應商、封裝設備廠商及EDA工具提供商的緊密合作，不斷優(yōu)化各項工藝流程，提升整體生產(chǎn)效率。

為了更好地應對市場變化，英特爾正在構(gòu)建一個開放、靈活的合作生態(tài)系統(tǒng)，不僅為內(nèi)部產(chǎn)品提供先進封裝技術(shù)，還將這一技術(shù)向外部客戶開放。例如，通過與AWS、Cisco等客戶在數(shù)據(jù)中心和AI加速器領域的深度合作，英特爾展示了其在先進封裝技術(shù)應用上的成熟經(jīng)驗。與此同時，英特爾還致力于為客戶提供從芯片測試、基板制造到系統(tǒng)級封裝的全流程支持，幫助客戶構(gòu)建自主設計和優(yōu)化能力，實現(xiàn)技術(shù)與市場的雙重突破。

展望

從18A制程的穩(wěn)步推進，到先進封裝技術(shù)的全面布局，英特爾正在以全新的姿態(tài)迎接半導體行業(yè)的變革。單靠先進制程，英特爾雖然在技術(shù)上取得了一定突破，但面對臺積電和三星等競爭對手在整體生態(tài)和先進封裝方面的布局，僅依賴制程優(yōu)勢顯然遠遠不夠。而先進封裝技術(shù)——無論是通過Foveros的3D堆疊，還是借助EMIB實現(xiàn)的高密度互連——都將成為英特爾在追趕競爭對手過程中的又一“利器”。

通過深入的系統(tǒng)協(xié)同設計、嚴苛的工藝控制以及開放靈活的合作模式，英特爾正逐步將先進封裝技術(shù)打造成其在未來市場中的競爭新引擎。展望未來，憑借先進封裝帶來的高效能集成、低功耗傳輸以及靈活的設計理念，英特爾有望在數(shù)據(jù)中心、AI加速器以及高性能計算等關(guān)鍵領域?qū)崿F(xiàn)新的突破，開啟半導體行業(yè)的新篇章。

總之，在全球半導體競爭日趨激烈的今天，英特爾正以先進封裝為抓手，不斷創(chuàng)新、不斷突破，用披荊斬棘的精神迎接每一個技術(shù)挑戰(zhàn)。只有在制程與封裝雙輪驅(qū)動的全局布局下，英特爾才能在未來的技術(shù)浪潮中搶占制高點，實現(xiàn)真正意義上的追趕與超越。

6.Arm尋求收購SerDes巨頭，高通：搶地主

4月1日晚間，據(jù)路透社報道，軟銀旗下的全球第一大半導體IP公司Arm最近尋求收購全球第四大半導體IP公司 Alphawave。三位知情人士透露，該公司正尋求獲得有利于AI處理器的關(guān)鍵技術(shù)。一位消息人士向路透社透露，Alphawave 在收到 Arm和其他潛在收購者的收購意向后，一直在與其股東合作探討出售事宜。

不過，另有兩位消息人士稱，Arm在與 Alphawave 進行初步討論后，已決定不再推進收購。而路透社的另外一篇新聞報道稱，高通近日也已提出要收購Alphawave。根據(jù)英國的收購規(guī)則，高通必須在 4 月 29 日之前提出明確報價，否則將被視為放棄收購。

Arm最初希望通過收購Alphawave的“SerDes”技術(shù)來增強其人工智能芯片的能力。SerDes技術(shù)對于人工智能應用至關(guān)重要，因為諸如ChatGPT等聊天機器人通常需要數(shù)千個芯片協(xié)同工作，以確保流暢運行。SerDes是博通的競爭優(yōu)勢之一，博通曾宣稱，SerDes幫助其贏得了谷歌和 OpenAI等 AI 客戶。

SoftBank 和Arm 、高通、Alphawave均拒絕置評。受此消息影響，根據(jù)倫敦證券交易所的數(shù)據(jù)，Alphawave 股價飆升逾一半，為 2021 年 9 月以來的最大漲幅。

路透社指出，Alphawave 在中國有一家合資企業(yè)名為 WiseWave，與中國投資公司智路資本共同運營。去年，美國官員出于國家安全考慮將智路資本列入實體清單，這可能會對高通或Arm的收購計劃造成復雜影響。 

眾所周知，Arm過去本身并不生產(chǎn)芯片，而是通過向其他芯片設計公司收取使用其技術(shù)的許可費來獲得收入，同時收取每塊售出的芯片的專利費。但路透社表示，Arm一直試圖通過一系列策略來提高利潤率和增加收入，其中包括設計和銷售自有芯片的想法。

在與此次收購Alphawave的競爭對手高通的某個合同糾紛訴訟案中，Arm高管們曾披露了該公司未來計劃的新方針，包括討論推出自有芯片的內(nèi)部信息和文件，但Arm首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯 (Rene Haas) 淡化了這些言論。

據(jù)路透社2 月份報道，Arm 還在努力尋找和聘用芯片設計人才。Arm 的 SerDes 技術(shù)并不像 Alphawave 的技術(shù)那么先進，這項技術(shù)是博通和 Marvell數(shù)十億美元定制芯片業(yè)務的基礎，根據(jù)Mark Li最近在伯恩斯坦發(fā)布的報告，預計到 2028 年該市場將增長至 600 億美元。另外，英偉達也開發(fā)了 SerDes 技術(shù)，并表示愿意將其授權(quán)給其他公司，作為其定制芯片業(yè)務的一部分。

顯然，打造強大的 SerDes 技術(shù)對于打造一款能夠脫穎而出的 AI 芯片至關(guān)重要。據(jù)芯片業(yè)內(nèi)人士稱，從頭開始構(gòu)建 SerDes 需要一套特定的專業(yè)知識，并且大約需要兩年的時間。

7.傳微軟關(guān)閉上海人工智能實驗室

傳微軟已關(guān)閉位于上海張江高科技園區(qū)的物聯(lián)網(wǎng)和人工智能（AI）內(nèi)部實驗室，標志著該公司在中國的業(yè)務大幅縮減。

據(jù)消息人士稱，該實驗室專注于開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)和AI技術(shù)，在今年早些時候已停止運營。

該實驗室于2019年5月開業(yè)，旨在促進微軟與上海浦東新區(qū)重要創(chuàng)新中心張江之間的合作。

官方數(shù)據(jù)顯示，在運營五年的時間里，該實驗室支持258個項目，涉及近100家公司，培訓近10000名專業(yè)人員。

截至2024年6月，該實驗室支持的50多家企業(yè)已吸引超過94億元人民幣（約13億美元）的外部投資。

然而，該設施自2025年1月或2月以來一直處于關(guān)閉狀態(tài)，其Logo被移除，辦公設備也被清空。

微軟尚未對關(guān)閉發(fā)表評論。這一發(fā)展是該公司在地緣政治緊張局勢加劇的情況下轉(zhuǎn)移出中國市場的一部分。

2024年，微軟為中國數(shù)百名AI員工提供了搬遷選擇，并進行大規(guī)模裁員。此外，它關(guān)閉了中國的所有實體商店。

盡管微軟長期在中國存在，但微軟公司總裁Brad Smith在2024年表示，微軟在中國市場的收入僅占其全球收入的1.5%。

關(guān)閉后，微軟繼續(xù)在美國、德國、烏拉圭和日本運營其物聯(lián)網(wǎng)和AI內(nèi)部實驗室。

8.夏普實行輕資產(chǎn)策略，出售部分面板廠房給Aoi

鴻海印度制造產(chǎn)能大增之際，業(yè)外同步傳出消息。鴻海轉(zhuǎn)投資夏普4月1日宣布，已與日本電子組件廠Aoi Electronics簽訂協(xié)議，擬將旗下生產(chǎn)中小尺寸液晶面板的三重事業(yè)所（三重工廠）部分廠房賣給Aoi，Aoi將導入半導體封裝產(chǎn)線。

法人看好，隨著夏普落實輕資產(chǎn)策略，有助提升鴻海業(yè)外表現(xiàn)。

夏普宣布已和Aoi簽訂買賣契約，計劃將總樓地板面積約6萬平方公尺的三重事業(yè)所第一工廠廠房賣給Aoi。

夏普指出，該公司正針對零組件事業(yè)（包含液晶面板部門、電子組件部門）進行輕資產(chǎn)化轉(zhuǎn)型，此次買賣契約為輕資產(chǎn)化計劃的一環(huán)。

夏普表示，今后該公司將通過旗下負責中小尺寸面板事業(yè)的Sharp Display Technology，協(xié)助Aoi在三重事業(yè)所內(nèi)置構(gòu)半導體后段封裝產(chǎn)線。

根據(jù)Aoi事業(yè)發(fā)展藍圖，夏普也考慮出售總樓地板面積約8.3萬平方公尺的三重事業(yè)所第二工廠給Aoi。

據(jù)報道，夏普三重事業(yè)所是由四座廠房組成，此次將導入半導體后段制程產(chǎn)線的第一廠房已停產(chǎn)近十年，截至2015年為止，該座工廠都用來生產(chǎn)智能手機用中小尺寸面板。

夏普積極落實資產(chǎn)活化，2024年底宣布，預計以1000億元（約211億元新臺幣），將在堺市擁有的舊液晶面板工廠的部分土地和設施出售給日本軟銀，軟銀計劃在當?shù)谹I數(shù)據(jù)中心。（聯(lián)合新聞網(wǎng)）