2024年，全球半導體行業(yè)雖然未全面復蘇，但生成式人工智能（AI）、汽車電子和通信技術的快速發(fā)展為2025年的技術進步奠定了堅實基礎，2025年正成為半導體產(chǎn)業(yè)浪潮中的關鍵轉折點。據(jù)半導體情報（Semiconductor Intelligence，SC-IQ）預測，2025年全球半導體資本支出將增長3%至1600億美元。然而，這一增長背后企業(yè)發(fā)展并不均衡：臺積電和美光科技逆勢加碼投資，而英特爾和三星卻計劃大幅削減開支。與此同時，特朗普上臺后對美國《芯片法案》的實施帶來的不確定性，也為行業(yè)前景蒙上了陰影。
2025年半導體資本支出增至1600億美元 英特爾、三星削減開支
半導體情報（Semiconductor Intelligence，SC-IQ）估計，2024年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出（CapEx）為1550億美元，比2023年的1640億美元下降5%。
SC-IQ預計，2025年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出將增長3%至1600億美元。
SC-IQ指出，2025年的增長主要由兩家公司推動。全球最大的晶圓代工公司臺積電計劃2025年的資本支出在380億~420億美元之間。如果使用中間值，這將增加100億美元或34%。美光科技預計其截至8月的2025財年的資本支出為140億美元，比上一財年增加60億美元（73%）。不包括這兩家公司，2025年半導體業(yè)總資本支出將比2024年減少120億美元（10%）。
全球半導體資本支出主要由三家公司主導：三星、臺積電和英特爾，它們在2024年占總資本支出的57%。如下圖所示，三星占總存儲資本支出的61%。臺積電占晶圓代工廠資本支出的69%。在集成設備制造商（IDM）中，英特爾占資本支出的45%。其中，晶圓代工廠資本支出總額基于純晶圓代工廠。三星和英特爾也都有晶圓代工服務的資本支出。
然而，資本支出最大的三家公司中有兩家計劃在2025年大幅削減開支，英特爾資本支出將下降20%，三星下降11%。
單從晶圓廠設備投資方面來看，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）給出了最新預測。
2025年全球晶圓廠設備投資將增至1100億美元 中國大陸支出380億美元
SEMI在其最新的季度全球晶圓廠預測報告中表示，預計2025年全球晶圓廠前端設施設備支出將同比增長2%至1100億美元，這是自2020年以來連續(xù)第六年增長。
SEMI預計，晶圓廠設備支出2026年將增長18%，達到1300億美元。SEMI指出，投資增長不僅受到高性能計算（HPC）和存儲領域支持數(shù)據(jù)中心擴展的需求推動，還受到人工智能（AI）日益融合的推動，這推動了邊緣設備所需的硅含量增加。
按投資領域來看，邏輯與微電子領域預計將成為晶圓廠投資增長的主要驅動力。邏輯與微電子領域的投資預計2025年將增長11%達到520億美元，隨后在2026年增長14%達到590億美元。未來兩年存儲領域整體支出將穩(wěn)步增長，2025年將增長2%達到320億美元，2026年的增長預測甚至將達到27%。
按地區(qū)來看，SEMI指出，盡管2025年中國大陸半導體設備支出較2024年的500億美元峰值有所下降，但預計中國大陸仍將保持全球半導體設備支出領先地位，預計今年支出將達到380億美元，同比下降24%。到2026年，預計支出將進一步同比下降5%至360億美元。
美國《芯片法案》，或不會增加半導體業(yè)資本支出
美國《芯片法案》（CHIPS Act）旨在提高美國半導體制造業(yè)水平。據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）透露，《芯片法案》已宣布向32家公司提供320億美元補助和60億美元貸款，用于48個項目。其中較大的《芯片法案》投資包括：
值得關注的是，半導體公司反應不同。
英特爾今年3月宣布，將把其計劃在俄亥俄州開設的晶圓廠的初始時間從2027年推遲到2030年。俄亥俄州晶圓廠占英特爾78億美元《芯片法案》補貼的15億美元。
然而，臺積電3月宣布，將在已宣布的650億美元基礎上，再向美國晶圓廠項目投資1000億美元。
特朗普政府已表示反對《芯片法案》，并要求美國國會終止該法案。如果《芯片法案》被廢除，已宣布的《芯片法案》投資的發(fā)展將不明朗。
近日，據(jù)知情人士透露，美國商務部長霍華德·盧特尼克暗示他可能會暫緩發(fā)放已承諾的《芯片法案》補貼，以敦促排隊等候美國聯(lián)邦半導體補貼的公司大幅擴大其在美國的項目。
知情人士表示，盧特尼克希望那些從2022年《芯片法案》中獲得獎勵的公司效仿臺積電的做法。盧特尼克的目標是在不增加美國聯(lián)邦補貼規(guī)模的情況下，額外獲得數(shù)十億美元半導體投資承諾。
半導體情報公司認為，《芯片法案》并不一定會增加整體半導體資本支出。該公司表示，各半導體公司根據(jù)當前和預期需求規(guī)劃晶圓廠，《芯片法案》可能影響了一些晶圓廠的選址。臺積電目前擁有五家300mm晶圓廠，其中四家在中國臺灣，一家在中國大陸。臺積電計劃在美國建造六家新晶圓廠，在德國建造一家；三星已經(jīng)在得克薩斯州擁有一家大型晶圓廠，因此尚不確定《芯片法案》是否影響了其在得克薩斯州建造新晶圓廠的決定；美國的主要半導體制造商（英特爾、美光和德州儀器（TI））通常將其晶圓廠設在美國；英特爾的大部分晶圓廠產(chǎn)能都在美國，但在以色列和愛爾蘭也有300mm晶圓廠；美光在美國建造了晶圓廠，但通過公司收購在中國臺灣、新加坡和日本也擁有晶圓廠；德州儀器在美國建造了所有300mm晶圓廠。
而政策壓力也可能影響晶圓廠的選址決策。特朗普政府正考慮對美國半導體進口征收25%或更高的關稅。然而，對美國進口半導體征收關稅將影響在美國擁有晶圓廠的公司。大部分半導體的最終組裝和測試都在美國境外完成。據(jù)SEMI稱，全球不到10%的組裝和測試設施在美國。2024年，美國進口了630億美元的半導體，其中280億美元（44%）來自三個沒有大規(guī)模晶圓廠產(chǎn)能，但卻是組裝和測試設施主要所在地的國家/地區(qū)：馬來西亞、泰國和越南。SEMI估計，中國大陸擁有約25%的總組裝和測試設施，但僅占美國半導體進口額的20億美元（3%）。中國大陸的數(shù)字較低，因為中國大陸制造的大部分半導體都用于中國大陸制造的電子設備。因此，對美國進口半導體征收關稅可能會對美國公司和其他在美國擁有晶圓廠的公司的傷害大于對中國大陸的傷害。
寫在最后
2025年全球半導體行業(yè)的前景尚不明朗。美國已對某些進口產(chǎn)品實施了數(shù)次關稅上調，并正在考慮進一步上調。其他國家/地區(qū)也已上調或正在考慮上調對美國進口商品的關稅作為報復。關稅將提高最終消費者的價格，因此可能會減少需求。關稅可能不會直接針對半導體，但如果應用于半導體含量高的商品，也將對該行業(yè)產(chǎn)生重大影響。（校對/孫樂）
