1、2025年半導(dǎo)體投資兩極分化！臺(tái)積電、美光逆勢加碼，英特爾、三星戰(zhàn)略收縮
2、中國臺(tái)灣突發(fā)地震 聯(lián)電：一切正常生產(chǎn)
3、智能終端的“視覺中樞”——北京君正穿戴式ISP選型指南
4、寧德時(shí)代成立南通新能源公司，布局發(fā)電及儲(chǔ)能業(yè)務(wù)
5、藍(lán)思科技：正在配合客戶進(jìn)行折疊屏驗(yàn)證 已為新機(jī)型量產(chǎn)做好準(zhǔn)備
1、2025年半導(dǎo)體投資兩極分化！臺(tái)積電、美光逆勢加碼，英特爾、三星戰(zhàn)略收縮
2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)雖然未全面復(fù)蘇，但生成式人工智能（AI）、汽車電子和通信技術(shù)的快速發(fā)展為2025年的技術(shù)進(jìn)步奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，2025年正成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)浪潮中的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。據(jù)半導(dǎo)體情報(bào)（Semiconductor Intelligence，SC-IQ）預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體資本支出將增長3%至1600億美元。然而，這一增長背后企業(yè)發(fā)展并不均衡：臺(tái)積電和美光科技逆勢加碼投資，而英特爾和三星卻計(jì)劃大幅削減開支。與此同時(shí)，特朗普上臺(tái)后對(duì)美國《芯片法案》的實(shí)施帶來的不確定性，也為行業(yè)前景蒙上了陰影。
2025年半導(dǎo)體資本支出增至1600億美元 英特爾、三星削減開支
半導(dǎo)體情報(bào)（Semiconductor Intelligence，SC-IQ）估計(jì)，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出（CapEx）為1550億美元，比2023年的1640億美元下降5%。
SC-IQ預(yù)計(jì)，2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將增長3%至1600億美元。
SC-IQ指出，2025年的增長主要由兩家公司推動(dòng)。全球最大的晶圓代工公司臺(tái)積電計(jì)劃2025年的資本支出在380億~420億美元之間。如果使用中間值，這將增加100億美元或34%。美光科技預(yù)計(jì)其截至8月的2025財(cái)年的資本支出為140億美元，比上一財(cái)年增加60億美元（73%）。不包括這兩家公司，2025年半導(dǎo)體業(yè)總資本支出將比2024年減少120億美元（10%）。
全球半導(dǎo)體資本支出主要由三家公司主導(dǎo)：三星、臺(tái)積電和英特爾，它們在2024年占總資本支出的57%。如下圖所示，三星占總存儲(chǔ)資本支出的61%。臺(tái)積電占晶圓代工廠資本支出的69%。在集成設(shè)備制造商（IDM）中，英特爾占資本支出的45%。其中，晶圓代工廠資本支出總額基于純晶圓代工廠。三星和英特爾也都有晶圓代工服務(wù)的資本支出。
然而，資本支出最大的三家公司中有兩家計(jì)劃在2025年大幅削減開支，英特爾資本支出將下降20%，三星下降11%。
單從晶圓廠設(shè)備投資方面來看，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）給出了最新預(yù)測。
2025年全球晶圓廠設(shè)備投資將增至1100億美元 中國大陸支出380億美元
SEMI在其最新的季度全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告中表示，預(yù)計(jì)2025年全球晶圓廠前端設(shè)施設(shè)備支出將同比增長2%至1100億美元，這是自2020年以來連續(xù)第六年增長。
SEMI預(yù)計(jì)，晶圓廠設(shè)備支出2026年將增長18%，達(dá)到1300億美元。SEMI指出，投資增長不僅受到高性能計(jì)算（HPC）和存儲(chǔ)領(lǐng)域支持?jǐn)?shù)據(jù)中心擴(kuò)展的需求推動(dòng)，還受到人工智能（AI）日益融合的推動(dòng)，這推動(dòng)了邊緣設(shè)備所需的硅含量增加。
按投資領(lǐng)域來看，邏輯與微電子領(lǐng)域預(yù)計(jì)將成為晶圓廠投資增長的主要驅(qū)動(dòng)力。邏輯與微電子領(lǐng)域的投資預(yù)計(jì)2025年將增長11%達(dá)到520億美元，隨后在2026年增長14%達(dá)到590億美元。未來兩年存儲(chǔ)領(lǐng)域整體支出將穩(wěn)步增長，2025年將增長2%達(dá)到320億美元，2026年的增長預(yù)測甚至將達(dá)到27%。
按地區(qū)來看，SEMI指出，盡管2025年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出較2024年的500億美元峰值有所下降，但預(yù)計(jì)中國大陸仍將保持全球半導(dǎo)體設(shè)備支出領(lǐng)先地位，預(yù)計(jì)今年支出將達(dá)到380億美元，同比下降24%。到2026年，預(yù)計(jì)支出將進(jìn)一步同比下降5%至360億美元。
美國《芯片法案》，或不會(huì)增加半導(dǎo)體業(yè)資本支出
美國《芯片法案》（CHIPS Act）旨在提高美國半導(dǎo)體制造業(yè)水平。據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）透露，《芯片法案》已宣布向32家公司提供320億美元補(bǔ)助和60億美元貸款，用于48個(gè)項(xiàng)目。其中較大的《芯片法案》投資包括：
值得關(guān)注的是，半導(dǎo)體公司反應(yīng)不同。
英特爾今年3月宣布，將把其計(jì)劃在俄亥俄州開設(shè)的晶圓廠的初始時(shí)間從2027年推遲到2030年。俄亥俄州晶圓廠占英特爾78億美元《芯片法案》補(bǔ)貼的15億美元。
然而，臺(tái)積電3月宣布，將在已宣布的650億美元基礎(chǔ)上，再向美國晶圓廠項(xiàng)目投資1000億美元。
特朗普政府已表示反對(duì)《芯片法案》，并要求美國國會(huì)終止該法案。如果《芯片法案》被廢除，已宣布的《芯片法案》投資的發(fā)展將不明朗。
近日，據(jù)知情人士透露，美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克暗示他可能會(huì)暫緩發(fā)放已承諾的《芯片法案》補(bǔ)貼，以敦促排隊(duì)等候美國聯(lián)邦半導(dǎo)體補(bǔ)貼的公司大幅擴(kuò)大其在美國的項(xiàng)目。
知情人士表示，盧特尼克希望那些從2022年《芯片法案》中獲得獎(jiǎng)勵(lì)的公司效仿臺(tái)積電的做法。盧特尼克的目標(biāo)是在不增加美國聯(lián)邦補(bǔ)貼規(guī)模的情況下，額外獲得數(shù)十億美元半導(dǎo)體投資承諾。
半導(dǎo)體情報(bào)公司認(rèn)為，《芯片法案》并不一定會(huì)增加整體半導(dǎo)體資本支出。該公司表示，各半導(dǎo)體公司根據(jù)當(dāng)前和預(yù)期需求規(guī)劃晶圓廠，《芯片法案》可能影響了一些晶圓廠的選址。臺(tái)積電目前擁有五家300mm晶圓廠，其中四家在中國臺(tái)灣，一家在中國大陸。臺(tái)積電計(jì)劃在美國建造六家新晶圓廠，在德國建造一家；三星已經(jīng)在得克薩斯州擁有一家大型晶圓廠，因此尚不確定《芯片法案》是否影響了其在得克薩斯州建造新晶圓廠的決定；美國的主要半導(dǎo)體制造商（英特爾、美光和德州儀器（TI））通常將其晶圓廠設(shè)在美國；英特爾的大部分晶圓廠產(chǎn)能都在美國，但在以色列和愛爾蘭也有300mm晶圓廠；美光在美國建造了晶圓廠，但通過公司收購在中國臺(tái)灣、新加坡和日本也擁有晶圓廠；德州儀器在美國建造了所有300mm晶圓廠。
而政策壓力也可能影響晶圓廠的選址決策。特朗普政府正考慮對(duì)美國半導(dǎo)體進(jìn)口征收25%或更高的關(guān)稅。然而，對(duì)美國進(jìn)口半導(dǎo)體征收關(guān)稅將影響在美國擁有晶圓廠的公司。大部分半導(dǎo)體的最終組裝和測試都在美國境外完成。據(jù)SEMI稱，全球不到10%的組裝和測試設(shè)施在美國。2024年，美國進(jìn)口了630億美元的半導(dǎo)體，其中280億美元（44%）來自三個(gè)沒有大規(guī)模晶圓廠產(chǎn)能，但卻是組裝和測試設(shè)施主要所在地的國家/地區(qū)：馬來西亞、泰國和越南。SEMI估計(jì)，中國大陸擁有約25%的總組裝和測試設(shè)施，但僅占美國半導(dǎo)體進(jìn)口額的20億美元（3%）。中國大陸的數(shù)字較低，因?yàn)橹袊箨懼圃斓拇蟛糠职雽?dǎo)體都用于中國大陸制造的電子設(shè)備。因此，對(duì)美國進(jìn)口半導(dǎo)體征收關(guān)稅可能會(huì)對(duì)美國公司和其他在美國擁有晶圓廠的公司的傷害大于對(duì)中國大陸的傷害。
寫在最后
2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)的前景尚不明朗。美國已對(duì)某些進(jìn)口產(chǎn)品實(shí)施了數(shù)次關(guān)稅上調(diào)，并正在考慮進(jìn)一步上調(diào)。其他國家/地區(qū)也已上調(diào)或正在考慮上調(diào)對(duì)美國進(jìn)口商品的關(guān)稅作為報(bào)復(fù)。關(guān)稅將提高最終消費(fèi)者的價(jià)格，因此可能會(huì)減少需求。關(guān)稅可能不會(huì)直接針對(duì)半導(dǎo)體，但如果應(yīng)用于半導(dǎo)體含量高的商品，也將對(duì)該行業(yè)產(chǎn)生重大影響。
2、中國臺(tái)灣突發(fā)地震 聯(lián)電：一切正常生產(chǎn)
4月3日上午11時(shí)47分中國臺(tái)灣發(fā)生芮氏規(guī)模4.9地震，地震深度7.3公里，震央位于臺(tái)南市官田），最大震度臺(tái)南市、嘉義縣4級(jí)．對(duì)此，晶圓代工廠聯(lián)電回應(yīng)，地震對(duì)工廠的產(chǎn)線無造成任何影響，一切正常生產(chǎn)。
在先前的法說會(huì)上，聯(lián)電預(yù)測，今年首季的晶圓出貨量將與2024年第4季持平，產(chǎn)能利用率也將維持在約70％的水平。
對(duì)于2025年第一季的運(yùn)營表現(xiàn)，聯(lián)電預(yù)計(jì)美元平均售價(jià)（ASP）預(yù)計(jì)將環(huán)比降低個(gè)位數(shù)百分比（4～6％）。同時(shí)，受季節(jié)性因素和地震影響，預(yù)期毛利率將降至逾25％水平，創(chuàng)下4年來的低點(diǎn)。
3、智能終端的“視覺中樞”——北京君正穿戴式ISP選型指南
一、芯片與方案齊備，秒啟智能未來
2025年全球AI眼鏡市場進(jìn)入高速增長期，各個(gè)頭部品牌集中布局AI眼鏡，為AI眼鏡市場的活躍添加了催化劑。北京君正持續(xù)布局穿戴式ISP市場，已有成熟ISP芯片及配套方案并成功落地。憑借T系列/C系列芯片的“AI-ISP一體化設(shè)計(jì)”方案矩陣，以及十幾年ISP行業(yè)的技術(shù)積累，為行業(yè)穿戴式設(shè)備提供高性價(jià)比、低功耗的ISP視覺中樞解決方案，為客戶提供更多選擇空間，為各品牌突圍提供核心技術(shù)支撐。
二、君正穿戴式ISP核心技術(shù)解析
超低功耗設(shè)計(jì)，重塑續(xù)航標(biāo)桿：依賴于君正自主低功耗CPU的優(yōu)勢，利用自研芯片級(jí)功耗優(yōu)化技術(shù)，T系列與C系列將芯片功耗優(yōu)化到極致，確保把每一絲電量都用在刀刃上。C100和T系列在錄像場景下極致的功耗表現(xiàn)，助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)長久續(xù)航。
自研ISP，卓越影像處理能力：北京君正最新一代自研圖像處理引擎搭載增強(qiáng)型星光夜視成像技術(shù)，支持圖像雙通道輸入，支持3A、WDR、HDR、3D降噪等先進(jìn)圖像處理技術(shù)，同時(shí)擁有卓越的H.265編碼性能，在JPEG編碼格式中最大可以支持16MP編碼。
極速啟動(dòng)速度，不放過任何瞬間：君正深耕多年低功耗技術(shù)，在芯片和操作系統(tǒng)層面進(jìn)行深度優(yōu)化，在標(biāo)準(zhǔn)Linux系統(tǒng)中，最新系列的ISP芯片可以做到200ms內(nèi)瞬時(shí)抓拍。解決AI眼鏡中“關(guān)鍵時(shí)刻漏錄/漏拍”的痛點(diǎn)，不錯(cuò)過生活中的任何一個(gè)精彩瞬間。
君正的計(jì)算基因與AI深入融合：ISP芯片全系列集成自研NPU或指令加速單元，支持各種輕量級(jí)算法本地化運(yùn)行，降低云端依賴，保障響應(yīng)速度。
專為穿戴式設(shè)備設(shè)計(jì)的小型化封裝：C100芯片尺寸僅5mm*6mm，為眼鏡內(nèi)部空間設(shè)計(jì)提供更大自由度，同時(shí)芯片重量僅為0.053克/顆，為穿戴式設(shè)備減重提供完美的選擇。北京君正也在為穿戴式產(chǎn)品設(shè)計(jì)更多規(guī)格和小尺寸芯片，即將推向市場。
除了以上針對(duì)穿戴設(shè)備的核心技術(shù)以外，北京君正豐富的ISP型號(hào)覆蓋1080P至4K分辨率，客戶可以根據(jù)產(chǎn)品的需求選擇合適的芯片型號(hào)。
三、君正穿戴式ISP芯片選型指南
君正經(jīng)過在ISP行業(yè)的多年深耕，在ISP的芯片規(guī)格上已經(jīng)形成了1080P~4K規(guī)格全覆蓋。目前在AI眼鏡產(chǎn)品中各個(gè)規(guī)格的ISP芯片已經(jīng)被行業(yè)廣泛選擇。
C100是目前已量產(chǎn)的極小尺寸ISP芯片，能支持500萬像素。其優(yōu)勢不止是尺寸極小，在錄像功耗、啟動(dòng)速度方面也進(jìn)行了極致優(yōu)化，是500萬像素AI眼鏡最優(yōu)選擇。T系列作為君正主力視頻處理芯片，方案成熟穩(wěn)定。
四、深耕穿戴式智能終端
從2014年搭載北京君正M200的智能手表問世開始，到現(xiàn)在的C100，經(jīng)過十幾年的不斷地迭代打磨，君正在穿戴領(lǐng)域沉淀了深厚的技術(shù)積累。在穿戴市場中為客戶提供高性價(jià)比芯片以及高成熟度的軟件配套方案。
五、低功耗視頻賽道領(lǐng)跑者
同時(shí)，除了深耕穿戴領(lǐng)域以外，北京君正還是低功耗攝像機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。君正領(lǐng)先的低功耗攝像機(jī)方案以及首創(chuàng)的AOV等技術(shù)，都領(lǐng)導(dǎo)著低功耗攝像機(jī)的普及和產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
六、聯(lián)合布局，搶占先機(jī)
北京君正在穿戴式ISP布局中，通過“性能+成本+生態(tài)”的三重突破，深入理解用戶及產(chǎn)品需求，以客戶產(chǎn)品落地為第一目標(biāo)。憑借成熟的ISP技術(shù)，同時(shí)聯(lián)合藍(lán)牙、Wi-Fi、CMOS Sensor等伙伴原廠，各自發(fā)揮領(lǐng)域優(yōu)勢，深度合作，聯(lián)合優(yōu)化，以穩(wěn)定的解決方案，為客戶產(chǎn)品在市場中搶占先機(jī)保駕護(hù)航。
4、寧德時(shí)代成立南通新能源公司，布局發(fā)電及儲(chǔ)能業(yè)務(wù)
企查查APP顯示，近日，南通潤時(shí)新能源有限公司在江蘇省南通市成立了，該公司由寧德時(shí)代新能源科技股份有限公司間接全資持股。該公司注冊資本為874萬元，法定代表人戴維，經(jīng)營范圍涵蓋發(fā)電、輸電、供電、配電業(yè)務(wù)以及儲(chǔ)能技術(shù)服務(wù)等領(lǐng)域。
此次布局標(biāo)志著寧德時(shí)代從電池制造向新能源產(chǎn)業(yè)鏈中游延伸的戰(zhàn)略舉措。作為全球動(dòng)力電池龍頭企業(yè)，寧德時(shí)代此前業(yè)務(wù)以動(dòng)力電池及儲(chǔ)能系統(tǒng)研發(fā)生產(chǎn)為主，而新公司的成立將推動(dòng)其在發(fā)電側(cè)與儲(chǔ)能技術(shù)服務(wù)的協(xié)同發(fā)展，進(jìn)一步覆蓋新能源產(chǎn)業(yè)鏈的上下游環(huán)節(jié)。
南通市近年來憑借地理位置優(yōu)勢和新能源產(chǎn)業(yè)政策支持，逐步成為國內(nèi)重要新能源產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。寧德時(shí)代選擇在此設(shè)立全資子公司，或與其完善的產(chǎn)業(yè)配套及區(qū)域發(fā)展規(guī)劃密切相關(guān)。
公開資料顯示，南通潤時(shí)新能源有限公司的成立正值全球能源轉(zhuǎn)型加速期。國際能源署（IEA）預(yù)測，未來十年全球可再生能源需求將增長超一倍，而中國儲(chǔ)能市場規(guī)模預(yù)計(jì)2025年將達(dá)3000億元。寧德時(shí)代憑借技術(shù)積累與資本實(shí)力，或?qū)⒃谶@一領(lǐng)域占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。
5、藍(lán)思科技：正在配合客戶進(jìn)行折疊屏驗(yàn)證 已為新機(jī)型量產(chǎn)做好準(zhǔn)備
藍(lán)思科技4月3日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司早已布局UTG和CPI等折疊保護(hù)屏的制造工藝，深度配合各大品牌進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)，具備快速量產(chǎn)折疊屏手機(jī)各種材質(zhì)的柔性屏和整個(gè)模組的能力，已為國內(nèi)大客戶批量供應(yīng)UTG和CPI屏。公司是北美大客戶外觀件和結(jié)構(gòu)件的核心供應(yīng)商，通過長期與客戶進(jìn)行共同研發(fā)驗(yàn)證，能夠保證較高的市場份額。目前正積極配合客戶進(jìn)行折疊屏驗(yàn)證，整體進(jìn)度順利，已為新機(jī)型量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
根據(jù)公司2024年年報(bào)轉(zhuǎn)引IDC數(shù)據(jù)，2024年，全球智能機(jī)出貨量為12.4億部，同比+6.4%，市場需求回暖。
2024年，藍(lán)思科技智能手機(jī)與電腦類業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收577.54億元，同比+28.63%，優(yōu)勢產(chǎn)品如玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、金屬等外觀件、結(jié)構(gòu)件和功能模組保持領(lǐng)先，并在整機(jī)組裝獲得更多大客戶認(rèn)可，2024年以組裝為主的湘潭藍(lán)思營業(yè)收入同比+97.42%。
未來隨著AI大模型加速落地端側(cè)，AI手機(jī)和AI PC出貨量有望增長，疊加折疊機(jī)有望帶來細(xì)分領(lǐng)域增量，公司所處的零部件環(huán)節(jié)有望量價(jià)齊升，同時(shí)整機(jī)組裝業(yè)務(wù)有望快速增長。
