瑞銀（UBS）分析師指出，英特爾可能把當(dāng)前的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向聚焦芯片設(shè)計，并透過爭取英偉達、博通等重要客戶，來壯大晶圓代工事業(yè)。

瑞銀分析師亞庫瑞（Timothy Arcuri）在報告中說，在新執(zhí)行長陳立武領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾近期的振興計畫可能是強化設(shè)計和晶圓代工能力。亞庫瑞也表示，英特爾致力于從英偉達和博通獲得用晶圓代工服務(wù)的承諾，盼這些重要客戶采用英特爾推動的18A制程。

此外，英特爾正在開發(fā)一個新的、較低階的先進制程版本，稱為「18AP」，可能對這些潛在客戶更有吸引力。英特爾說，英偉達似乎比博通更接近要采用英特爾的芯片技術(shù)，可能是供游戲應(yīng)用使用，但能耗問題仍是一大隱憂。

英特爾可能透過改善其封裝技術(shù)，試圖和臺積電（2330）展開更激烈的競爭。英特爾試圖讓嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）技術(shù)，逼近臺積電的CoWoS-L，借此提高對英特爾和其他客戶的吸引力。

此外，英特爾和聯(lián)電的合作據(jù)悉進展順利，可能在2026年下半年開始生產(chǎn)。雙方的合作生產(chǎn)的高電壓鰭式場效電晶體（FinFET），可能成為繼臺積電之后的第二選擇，并有可能導(dǎo)入未來蘋果的產(chǎn)品。

即便英特爾來勢洶洶，仍難與臺積電在市場抗衡。研究機構(gòu)IDC預(yù)估，2025年包含封測等在內(nèi)的「晶圓代工2.0」市場產(chǎn)值將年增11%，其中，臺積電在包含先進封裝的晶圓代工2.0市場市占上看37%，穩(wěn)居龍頭。