目前，智能化的發(fā)展速度直追電動化進程，并進入到并行發(fā)展的新階段，東吳證券預計，智能駕駛芯片市場規(guī)模將從2021年的19億美元提升至2025年的54億美元。
與電動化相對完善的產(chǎn)業(yè)鏈不同，在智能化領域，我國的智能駕駛芯片的自主可控能力相對欠缺，根據(jù)阿爾法工場研究院數(shù)據(jù)，2022年英偉達高算力自動駕駛芯片出貨量占全球比重高達82.5%。
不過，以地平線、華為為代表的本土企業(yè)已在加速上車，根據(jù)高工汽車統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2023年上半年，搭載地平線智駕芯片方案的NOA車型已超20款，前裝市場份額也達到30.71%，僅次于英偉達的52.27%。
事實上，面對智能化下半場，已有越來越多的本土芯片企業(yè)入局，并陸續(xù)有企業(yè)推出新的智能駕駛芯片方案，僅2023年，就新增了后摩智能、為旌科技、星宸科技、蔚來汽車、愛芯元智等本土企業(yè)，芯擎科技、全志科技、芯礪智能等企業(yè)也處在產(chǎn)品研發(fā)階段，與地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等原有企業(yè)共同構成中國智能駕駛“芯”長城。
那么，2023年都有哪些企業(yè)推出了智能駕駛芯片？
蔚來汽車：神璣NX9031
2023年12月23日，蔚來汽車在2023 NIO DAY上，發(fā)布新車ET9的同時，也帶來了首款自研智能駕駛芯片神璣NX9031，蔚來汽車也成為繼特斯拉、零跑汽車之后，又一家推出自研自動駕駛芯片的汽車企業(yè)。
據(jù)介紹，神璣NX9031采用5nm車規(guī)工藝制程，有超過500億顆晶體管，支持32核CPU。蔚來旨在用一顆自研芯片實現(xiàn)目前業(yè)界四顆旗艦智能駕駛芯片的性能，使得效率和成本更優(yōu)。
星宸科技：SAC8904、SSC8702
2023年12月22日，星宸科技正式發(fā)布新一代ADAS芯片及解決方案SAC8904、SSC8702，結合2022年推出的SAC8539、SAC8542芯片，以及將于2024年發(fā)布的SAC8902，2025年發(fā)布的SAC8916、SAC8950等方案，構成完整的行泊一體自動駕駛解決方案。其中，2023年發(fā)布的SAC8904集成16KDMIPS 4*A55 CPU，4TOPS NPU。
星宸科技ADAS解決方案可實現(xiàn)對ACC、LDW、LKA、AEB、NOA等行車場景，APA、RPA、AVP等泊車場景，CMS、DMS、OMS、IMS等座艙智能感知場景全覆蓋，滿足市場對車載智能視覺單點極致化，以及ADAS L1~L3級、性能最優(yōu)化、性價比最高的需求。
為旌科技：VS919、VS919L
在VS909的基礎上，2023年12月22日，為旌科技正式發(fā)布VS919、VS919L為旌御行系列芯片。
其中，VS919L采用64bit LPDDR4內(nèi)存帶寬設計，集成ASIL-D功能安全MCU，最大支持三路800萬像素攝像頭接入，同時提供12Tops AI算力，主要面向單芯片行泊一體及CMS+流媒體后視鏡場景的應用。VS919在如上性能基礎上，將AI算力提升至24Tops，滿足更大算力需求，支持單芯片行泊一體域控（高速NOP）或行泊一體+CMS域控應用開發(fā)（單芯片8V、雙芯片11V）。據(jù)廠家介紹，如上3顆芯片直接跳過流片環(huán)節(jié)，目前均已量產(chǎn)。
黑芝麻智能：C1200系列
黑芝麻智能此前已推出華山二號A1000智能駕駛芯片，目前處于落地階段。其產(chǎn)品副總裁丁丁認為，2023年是L2+、L2++行泊一體解決方案放量元年，因此，黑芝麻智能加速了這一領域的布局，并于2023年4月7日推出“武當”系列芯片，該系列芯片包含面向L2+智能駕駛場景的C1200系列芯片解決方案。
C1200系列芯片正式亮相于2024年CES展會上，其中，C1236為面向行泊一體的智能駕駛芯片，搭載Arm Cortex-A78AE車規(guī)級高性能CPU核和Mali-G78AE車載GPU，據(jù)官方信息，目前已出樣片。黑芝麻智能同步公布了支持自動泊車、L2++自動駕駛、智能座艙、智能大燈、安全系統(tǒng)、CMS等多域融合的艙駕一體方案C1296。
芯馳科技：V9P
芯馳科技分別于2019年、2020年推出了V9L/F、V9T等多款自動駕駛芯片，而計劃于2022年、2023年推出的V9U、V9S自動駕駛芯片至今仍未看到。
不過，原計劃于2022年發(fā)布的V9P則延后至2023年4月正式發(fā)布，這是一款針對L2+行泊一體的域控處理器，CPU性能高達70KDMIPS、GPU達200GFLOPS、整體AI性能達20TOPS，可實現(xiàn)AEB、ACC、LKA等ADAS功能和輔助泊車、記憶泊車、360°環(huán)視等功能。市場信息同時顯示，V9P于2023年下半年量產(chǎn)。
值得注意的是，目前芯馳科技的重心或已轉向X系列智能座艙芯片領域，其披露的2023年量產(chǎn)車型中，X9系列、E3系列、G9系列均已實現(xiàn)裝車，但V9系列上車情況未見披露，芯馳科技內(nèi)部預計，到2025年占據(jù)國內(nèi)15%的智能座艙市場份額。
愛芯元智：M55、M76
2023年7月，愛芯元智宣布正式入局智駕芯片市場，并帶來基于愛芯智眸?AI-ISP和愛芯通元?混合精度NPU兩大自研核心技術推出的M55和M76兩個系列智駕芯片，分別瞄準L2 ADAS、L2+高速NOA等市場。
據(jù)了解，M55系列已于2022年完成車規(guī)認證，致力于打造成熟的方案和商業(yè)化落地，已有兩款搭載M55系列芯片的車型進入大規(guī)模量產(chǎn)。M76系列芯片在跑Transformer算法性能和功耗兩個方面處于業(yè)界領先水平，目前算力達到60TOPS，預計2024年初通過車規(guī)級認證，面向L2+級智能駕駛市場。另一款算力達100+TOPS的芯片M77系列也在同步開發(fā)中。
后摩智能：鴻途?H30
2023年5月，后摩智能發(fā)布首顆存算一體智駕芯片——鴻途?H30，采用12nm工藝，在INT8數(shù)據(jù)精度下可實現(xiàn)高達256TOPS的物理算力，所需功耗不超過35W，整個SoC能效比達到7.3Tops/W，具有高計算效率、低計算延時、低工藝依賴等特點。后摩智能也成為國內(nèi)率先落地存算一體大算力AI芯片的公司。
后摩智能同時披露，鴻途?H30已于2023年6月份開始給Alpha客戶送測。同時，后摩智能的第二代產(chǎn)品鴻途?H50已經(jīng)在全力研發(fā)中，將于2024年推出，支持客戶2025年的量產(chǎn)車型。
超星未來：驚蟄R1
2023年5月，超星未來發(fā)布面向多場景的全新NOVA-ADCU智能駕駛參考方案，其中，NOVA-ADCU Ultra基于兩顆驚蟄R1芯片+車規(guī)級MCU設計，可實現(xiàn)10V5R高階行泊一體應用。行車方面最高可支持TJP、HWP和城區(qū)NOA等功能，泊車方面最高可支持AVP2.0，同時支持BEV算法部署。
而支持如上方案的驚蟄R1芯片發(fā)布于2022年12月27日，采用TSMC 12nm先進工藝，可提供16TOPS@INT8的AI硬算力和30KDMIPS通用算力，核心能效比為4TOPS/W，定位于L2+級別智能駕駛應用，精準面向量產(chǎn)市場。
酷芯：AR9341
酷芯AI芯片AR9341于2023年4月通過AEC-Q100 Grade1認證，正式進入L0-L2級ADAS市場，可滿足ADAS、AVM及艙內(nèi)DMS/OMS等場景需求。
不過這顆芯片并非發(fā)布于2023年，早在2021年就已推出，采用ISP+NPU+CPU+DSP的異構架構設計，可同步處理8路1080P全高清實時視頻流，支持對各種攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等傳感器采集的信息進行優(yōu)化處理，并且可以結合熱成像功能，從而全天候實時感知周圍環(huán)境做出決策。
趨勢：高性價比理性選型
除了如上企業(yè)，智能座艙芯片方案商芯擎科技也計劃推出智能駕駛芯片AD1000，從目前披露信息看，該芯片CPU、DSP、GPU、NPU核心依然來自國外IP廠商，是一顆大算力芯片，算力超過240TOPS（INT8），根據(jù)計劃，該芯片于2023年年底流片，2024年交付客戶試用；全志科技雖然說目前還沒有涉及自動駕駛領域，但其在研“先進工藝高性能車規(guī)SoC”項目主要面向智能駕駛領域；芯礪智能在研的第一代產(chǎn)品長風1號SoC可以實現(xiàn)單芯片智能座艙與智能駕駛融合……
同時，根據(jù)此前市場消息，比亞迪、大疆創(chuàng)新、上汽集團、長城汽車、理想汽車等企業(yè)也有自研智能駕駛芯片的計劃。
隨著“芯”玩家不斷增多，智能駕駛“芯”市場百花齊放局面初現(xiàn)端倪，原有本土智駕芯片企業(yè)也將加速提升自身的先發(fā)優(yōu)勢。
其中，華為雖然近期沒有推出新品，但憑著昇騰310端側芯片、昇騰610大算力芯片已推出MDC210、MDC300、MDC610和MDC810等不同算力等級的域控制器，并隨著問界、智界等合作品牌車型銷量爆發(fā)，華為的市場份額有望進一步擴大。
而地平線作為本土第三方智駕芯片的代表企業(yè)，近年來的布局開始顯現(xiàn)，已獲得四維圖新、輕舟智航、小馬智行、福瑞泰克、禾多科技、佑駕創(chuàng)新、鑒智機器人等輔助駕駛解決方案商的采用，并實現(xiàn)在長安、理想、深藍、大通、榮威、博越、領克等品牌超過20款車型上車，根據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，地平線征程3、征程5正成為本土智駕芯上車主力，預計隨著算力高達560TOPS的征程6芯片在2024年4月上市，地平線的市場份額還將進一步擴大。
黑芝麻華山二號A1000系列也開始與江淮汽車、曹操出行（吉利系）、億咖通（吉利系）等合作伙伴進入量產(chǎn)上車的關鍵期。
需指出的是，目前來看，本土智駕芯片企業(yè)在技術實力上，雖然較英偉達仍有一定差距，但也逐步實現(xiàn)了部分替代，而為旌科技、星宸科技等品牌新推出的輕量化智駕芯片方案，主要對標的是TI、Mobileye等國際企業(yè)，面向L2+市場。
為旌科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼市場副總裁汪堅認為，L3級及以上高階自動駕駛市場還在發(fā)展階段，但L2+市場經(jīng)過多年研究，已經(jīng)日趨成熟，國內(nèi)芯片企業(yè)有足夠實力滿足這一市場的需求。與某些國際大廠相比，本土企業(yè)具備更強的服務能力，能大幅降低自動駕駛方案商試錯成本，縮短產(chǎn)品上市周期。
汪堅同時認為，L2+自動駕駛市場的逐步成熟，行業(yè)對主控芯片的選型也更為理性，不再一味地追求高算力，而是選擇能最大程度發(fā)揮芯片性能的產(chǎn)品，實現(xiàn)低成本上車。
如上觀點也獲得了行業(yè)的認同，某業(yè)內(nèi)人士透露，大算力意味著高成本，某企業(yè)的智駕芯片雖然算力大，但受限芯片結構設計，芯片性能并不能很好發(fā)揮出來，性價比不高。
值得一提的是，雖然艙駕一體被認為是未來智能汽車的發(fā)展趨勢，但目前來看，不論是市場還是技術，都未達到艙駕一體的發(fā)展階段，有業(yè)內(nèi)人士認為，“手機芯片企業(yè)的技術優(yōu)勢可以平移到智能座艙領域，智慧視覺芯片企業(yè)的能力可以延伸至智能駕駛，但不同的企業(yè)要同時打通艙駕技術壁壘，目前來看非常難。”這或許也是芯馳科技等部分企業(yè)選擇戰(zhàn)略聚焦的原因。
