第一代2nm GAA（全環(huán)繞柵極）工藝的進展表明，三星正在晶圓代工行業(yè)緩慢復蘇，甚至可能在未來幾年與臺積電展開競爭。一份新報告指出，三星已完成其第二代2nm GAA節(jié)點的基本設計，該節(jié)點將用于一系列應用，包括該公司未來SoC芯片Exynos 2700的量產(chǎn)。

三星第二代2nm GAA工藝也稱為SF2P，三星計劃利用其恢復其晶圓代工業(yè)務的競爭力。隨著Exynos 2600原型產(chǎn)品的量產(chǎn)啟動，三星LSI和半導體部門計劃在幾個月內(nèi)實現(xiàn)50%的良率?；谶@些預估，該公司似乎取得了一些良好的發(fā)展勢頭，三星和設計公司已經(jīng)開始推廣SF2P技術。

量產(chǎn)目標定于2026年，如果試驗階段成功，該公司可能會在未來的Exynos芯片中采用第二代2nm GAA節(jié)點。與第一代相比，SF2P具有諸多優(yōu)勢，三星表示該技術的性能將提升12%，功耗降低25%，面積縮小8%。高通可能是其潛在客戶。

報道稱，高通將推出專為Galaxy手機系列設計的驍龍8 Elite Gen 2定制版芯片，并將采用三星的2nm GAA工藝進行量產(chǎn)，預計該公司計劃恢復與三星和臺積電的雙源業(yè)務戰(zhàn)略。（校對/趙月）