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【IPO一線】芯邁半導體正式遞表港交所,2024年全球智能手機PMIC市場排名第3

來源:愛集微 #芯邁半導體#
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6月30日,芯邁半導體技術(shù)(杭州)股份有限公司(簡稱:芯邁半導體)正式遞表港交所。

芯邁半導體是一家領先的功率半導體公司,通過自有工藝技術(shù)提供高效的電源管理解決方案。芯邁半導體采用創(chuàng)新驅(qū)動的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)業(yè)務模式。

功率半導體主要用于調(diào)節(jié)電路中的關鍵物理特性,如電壓、電流、頻率和開關狀態(tài),以實現(xiàn)高效的電源轉(zhuǎn)換。芯邁半導體的核心業(yè)務涵蓋功率半導體領域內(nèi)電源管理IC和功率器件的研究、開發(fā)和銷售。憑借芯邁半導體的自有工藝技術(shù),芯邁半導體為客戶提供高效率的電源解決方案。芯邁半導體的產(chǎn)品涵蓋三大技術(shù)領域:移動技術(shù)、顯示技術(shù)和功率器件,廣泛應用于:(i)汽車;(ii)電信設備,包括基站和網(wǎng)絡通信和器件;(iii)數(shù)據(jù)中心,包括AI服務器;(iv)工業(yè)級應用,包括電機驅(qū)動、電池管理系統(tǒng)(BMS)、綠色能源設備和人形機器人;及(v)消費電子產(chǎn)品,包括智能手機和電視。

在電源管理IC領域,芯邁半導體專注于移動和顯示應用中的定制化電源管理IC(PMIC),為智能手機行業(yè)、顯示面板行業(yè)及汽車行業(yè)的全球領先客戶提供全面的一站式電源管理解決方案。作為與客戶深度融合的核心供應商,芯邁半導體在所專注的關鍵技術(shù)領域確立了領先地位。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,芯邁半導體在2024年全球PMIC市場的排名為:在全球消費電子PMIC市場排名第11位,在全球智能手機PMIC市場排名第3位,在全球顯示PMIC市場排名第5位,在全球OLED顯示PMIC市場排名第2位,按過去十年的總出貨量計算,芯邁半導體在全球OLED顯示PMIC市場排名第1位。

在功率器件領域,芯邁半導體擁有具有超過20年研發(fā)經(jīng)驗的核心團隊和涵蓋硅基和碳化硅基功率器件的完備產(chǎn)品組合。憑借芯邁半導體自主開發(fā)的工藝平臺和創(chuàng)新的器件設計能力,芯邁半導體已達到與全球行業(yè)領導者相當?shù)男阅苤笜?。芯邁半導體的功率半導體產(chǎn)品在電機驅(qū)動、電池管理系統(tǒng)和通信基站等應用中的市場份額快速增長,并已擴展至汽車、數(shù)據(jù)中心、AI服務器和機器人等應用領域。

芯邁半導體為海外客戶開發(fā)的移動和顯示定制IC產(chǎn)品中嵌入豐富IP組合,有助于為中國客戶開發(fā)相關定制IC。同時,通過芯邁半導體在中國內(nèi)地的獨立工藝平臺開發(fā)的專業(yè)工藝技術(shù)也可應用于海外供應鏈,實現(xiàn)研發(fā)優(yōu)勢和獨特工藝資源的協(xié)同共享。

芯邁半導體采用創(chuàng)新驅(qū)動的Fab-LiteIDM業(yè)務模式,建立了包含中國和海外供應鏈的綜合供應體系。芯邁半導體的產(chǎn)品專注于為領先客戶提供定制化方案和高性能表現(xiàn),核心重點是創(chuàng)新IC和器件設計以及自有工藝平臺的開發(fā)。通過參股長期戰(zhàn)略晶圓代工合作伙伴富芯半導體,芯邁半導體在功率半導體制造工藝方面獲得了競爭優(yōu)勢。芯邁半導體能夠快速提升工藝平臺的性能,實現(xiàn)設計與工藝的協(xié)同優(yōu)化,加速產(chǎn)品迭代,增強市場競爭力。芯邁半導體持續(xù)強化與上游供應商的戰(zhàn)略合作伙伴關系,從而確保生產(chǎn)能力。

責編: 鄧文標
來源:愛集微 #芯邁半導體#
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