7月3日-5日,2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)將在上海張江科學(xué)會(huì)堂盛大舉行。作為本屆峰會(huì)的重要環(huán)節(jié),復(fù)旦大學(xué)集成電路校友論壇將于7月5日盛大舉辦。這已是該校友論壇第七次亮相集微大會(huì),見證了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展歷程。
本屆校友論壇由復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)、校友總會(huì)集成電路行業(yè)校友分會(huì)執(zhí)行會(huì)長(zhǎng)張衛(wèi)擔(dān)任主持人。論壇邀請(qǐng)到復(fù)旦大學(xué)校友總會(huì)集成電路行業(yè)校友分會(huì)會(huì)長(zhǎng)葉甜春作開場(chǎng)致辭,臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)公司負(fù)責(zé)人王麟將帶來《臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與支持政策》專題分享,金浦智能創(chuàng)始合伙人田華峰將作為校友代表致辭。
論壇精心設(shè)置了兩大圓桌討論環(huán)節(jié),聚焦當(dāng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心熱點(diǎn)。以“AI時(shí)代的中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)發(fā)展”和“新形勢(shì)下的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈突圍”為主題,圍繞AI時(shí)代下半導(dǎo)體生態(tài)的構(gòu)建、技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局等關(guān)鍵問題展開討論,探討如何在新形勢(shì)下突破技術(shù)瓶頸、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局、提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,為芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈的突圍探尋可行路徑。
目前,論壇報(bào)名人數(shù)已遠(yuǎn)超往年,吸引了高校學(xué)者、企業(yè)高管、投資機(jī)構(gòu)代表等多元群體參與。席位有限,誠(chéng)邀復(fù)旦大學(xué)校友抓緊報(bào)名,不要錯(cuò)過這場(chǎng)匯聚學(xué)術(shù)智慧、產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)和資本力量的行業(yè)盛會(huì)。
報(bào)名聯(lián)系人:王建偉 18602168911
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