7月3日-5日,2025第九屆集微半導(dǎo)體大會將在上海張江科學(xué)會堂盛大舉行。自2019年設(shè)立以來,集微大會校友論壇已成為鏈接產(chǎn)學(xué)研投的標桿平臺,而北京大學(xué)校友論壇更是其中的明星活動。7月5日,集微大會北大校友論壇將迎來第五次亮相,匯聚頂尖學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與投資人,共探半導(dǎo)體發(fā)展新機遇。
本屆北大校友論壇特邀中國科學(xué)院院士俞大鵬和中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)微電子學(xué)院院長徐紅星擔任致辭嘉賓。兩位頂尖學(xué)者將從國際前沿視角出發(fā),深入探討半導(dǎo)體技術(shù)演進趨勢和產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新路徑,為行業(yè)發(fā)展提供戰(zhàn)略性思考。
論壇匯聚了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的領(lǐng)軍人物,包括敏芯股份董事長李剛、元禾璞華執(zhí)行合伙人劉越、知存科技創(chuàng)始人王紹迪、魯汶儀器董事長許開東、廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所胡川、炎黃國芯科技董事長郭虎等知名校友企業(yè)家,將圍繞芯片設(shè)計、制造、封裝測試等核心環(huán)節(jié),分享技術(shù)突破實踐與產(chǎn)業(yè)變革洞見,深度剖析第三代半導(dǎo)體、存算一體、先進封裝等前沿領(lǐng)域的突圍方向,共話技術(shù)商業(yè)化路徑、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新機制與資本賦能邏輯,為行業(yè)帶來從研發(fā)到落地的全鏈條解決方案。
目前論壇報名人數(shù)已突破百人,吸引了高校學(xué)者、企業(yè)高管、投資機構(gòu)代表等多元群體參與。作為產(chǎn)學(xué)研投融合的思想盛宴,論壇席位有限,誠邀北大校友抓緊報名,共同見證這場匯聚學(xué)術(shù)智慧、產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗和資本力量的行業(yè)盛會。
7月5日,誠邀北大校友踴躍報名,讓我們相聚上海張江科學(xué)會堂,以北大智慧為紐帶,推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向全球新高度!上海不見不散!
報名聯(lián)系人:廖先生 18500993119
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