1.一季度全球智能手機(jī)處理器市場(chǎng)排名出爐，華為海思逼近三星

2.SEMI：AI驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速擴(kuò)張，2028年半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)到每月1110萬(wàn)片晶圓

3.Q1印度PC出貨量達(dá)330萬(wàn)臺(tái) 同比增長(zhǎng)13%

4.Q1中國(guó)PC顯示器市場(chǎng)總出貨量707萬(wàn)臺(tái) 同比增長(zhǎng)14.0%

5.機(jī)構(gòu)：3nm和2nm將占2026年智能手機(jī)SoC出貨量三分之一

6.1-4月中國(guó)乘用車激光雷達(dá)安裝量達(dá)48.5萬(wàn)顆，同比大增50.7%

7.2025年中國(guó)生產(chǎn)全球超70%顯示面板，偏光片產(chǎn)業(yè)正加速集聚

8.Q1全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)收入722.9億美元，臺(tái)積電市占率提升至35%

9.中國(guó)電動(dòng)汽車市場(chǎng)推動(dòng) Q1全球車載無(wú)線充電系統(tǒng)銷售增長(zhǎng)14%

1.一季度全球智能手機(jī)處理器市場(chǎng)排名出爐，華為海思逼近三星

Counterpoint Research 最新發(fā)布的2025年第一季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額排名顯示，各大芯片廠商表現(xiàn)各異，市場(chǎng)格局呈現(xiàn)新變化：聯(lián)發(fā)科、高通和蘋(píng)果依然占據(jù)前三強(qiáng)，但中國(guó)大陸廠商的崛起讓市場(chǎng)格局暗流涌動(dòng)。

聯(lián)發(fā)科以36%的市場(chǎng)份額繼續(xù)穩(wěn)居第一，主要得益于中低端市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求。蘋(píng)果公司在2025年第一季度芯片組出貨量同比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)了17%的市場(chǎng)份額，這主要得益于搭載A18芯片的iPhone 16e系列的成功發(fā)布。高通在2025年第一季度的出貨量環(huán)比保持穩(wěn)定，其市場(chǎng)表現(xiàn)主要由高端市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)。

華為海思芯片在該季度有不俗表現(xiàn)，搭載麒麟8010芯片的華為nova 13系列及Mate 70系列的發(fā)布，有效推動(dòng)了海思芯片的出貨量增長(zhǎng)，使得海思市場(chǎng)份額達(dá)到4%，距離三星（5%）僅一步之遙，展現(xiàn)出華為在芯片自研道路上的持續(xù)努力。

紫光展銳雖然由于LTE芯片組出貨量減少，導(dǎo)致在2025年第一季度出貨量環(huán)比下降，但憑借其LTE產(chǎn)品組合，紫光展銳在低價(jià)市場(chǎng)（99美元以下）的份額持續(xù)提升，顯示出其在特定細(xì)分市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

2.SEMI：AI驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速擴(kuò)張，2028年半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)到每月1110萬(wàn)片晶圓

SEMI 6月25日公布了其最新的300mm晶圓廠展望報(bào)告的調(diào)查結(jié)果，顯示全球半導(dǎo)體制造業(yè)預(yù)計(jì)將保持強(qiáng)勁勢(shì)頭，預(yù)計(jì)從2024年底到2028年，產(chǎn)能將以7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，達(dá)到每月1110萬(wàn)片晶圓（wpm）的歷史新高。

這一增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力是先進(jìn)制程產(chǎn)能（7nm及以下）的持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)約69%，從2024年的85萬(wàn)wpm增至2028年的歷史高點(diǎn)140萬(wàn)wpm——復(fù)合年增長(zhǎng)率約為14%，是行業(yè)平均水平的兩倍。SEMI 預(yù)計(jì)先進(jìn)制程產(chǎn)能將在2026年達(dá)到重要里程碑，首次突破每月百萬(wàn)片晶圓，產(chǎn)能達(dá)到116萬(wàn)wpm。

SEMI表示，2nm及以下產(chǎn)能部署在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)顯示出更為積極的擴(kuò)張，產(chǎn)能將從2025年的不到20萬(wàn)wpm大幅擴(kuò)大到2028年的50萬(wàn)wpm以上，這反映了先進(jìn)制造業(yè)中人工智能應(yīng)用所驅(qū)動(dòng)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“人工智能持續(xù)成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的變革力量，推動(dòng)先進(jìn)制造能力的大幅擴(kuò)張。人工智能應(yīng)用的快速普及正在刺激整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)勁投資，凸顯了該行業(yè)在促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和滿足日益增長(zhǎng)的先進(jìn)芯片需求方面的關(guān)鍵作用。”

SEMI指出，半導(dǎo)體行業(yè)的投資格局仍然牢牢鎖定在先進(jìn)制程技術(shù)上。預(yù)計(jì)到2028年，先進(jìn)制程設(shè)備的資本支出將飆升至500億美元以上，較2024年的260億美元大幅增長(zhǎng)94%。這一增長(zhǎng)軌跡凸顯了該行業(yè)對(duì)下一代制造能力的堅(jiān)定承諾，反映了強(qiáng)勁的18%復(fù)合年增長(zhǎng)率。

3.Q1印度PC出貨量達(dá)330萬(wàn)臺(tái) 同比增長(zhǎng)13%

6月23日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys（現(xiàn)并入Omdia）在報(bào)告中指出，2025年第一季度，印度PC（不含平板電腦）出貨量同比增長(zhǎng)13%，達(dá)到330萬(wàn)臺(tái)。

從廠商排名上看，惠普以28.9%的市場(chǎng)份額排名第一，出貨96.6萬(wàn)臺(tái)；聯(lián)想排名第二，市場(chǎng)份額為18.8%，出貨量62.6萬(wàn)臺(tái)；宏碁以15.8%的市場(chǎng)份額排名第三，出貨52.9萬(wàn)臺(tái)；戴爾、蘋(píng)果排名第四和第五，市場(chǎng)份額分別為13.3%和7.1%。

4.Q1中國(guó)PC顯示器市場(chǎng)總出貨量707萬(wàn)臺(tái) 同比增長(zhǎng)14.0%

6月23日，市調(diào)機(jī)構(gòu)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）在報(bào)告中指出，2025年一季度中國(guó)PC顯示器市場(chǎng)總出貨量707萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)14.0%。其中消費(fèi)市場(chǎng)在“國(guó)補(bǔ)”政策的驅(qū)動(dòng)下出貨量達(dá)到343萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)17.4%。 商用市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，一季度商用市場(chǎng)出貨量達(dá)到364萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)10.9%。

IDC表示，電競(jìng)顯示器是國(guó)補(bǔ)政策受益最大的顯示器細(xì)分市場(chǎng)。2025年第一季度，中國(guó)電競(jìng)顯示器出貨量達(dá)258萬(wàn)臺(tái)，同比激增56%。在補(bǔ)貼催化下，產(chǎn)品規(guī)格全面躍升，4K高端電競(jìng)顯示器出貨量暴漲71.5%，2K主流電競(jìng)顯示器出貨量同比增長(zhǎng)56%；刷新率維度上，180Hz以41.1%的占比穩(wěn)居電競(jìng)市場(chǎng)主流，出貨量同比增長(zhǎng)89.9%，同時(shí)≥240Hz超高刷顯示器市場(chǎng)份額大幅提升了16.3%。廠商借助補(bǔ)貼拓展銷售，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加快高性能產(chǎn)品的普及。

5.機(jī)構(gòu)：3nm和2nm將占2026年智能手機(jī)SoC出貨量三分之一

6月23日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，3nm和2nm將占2026年智能手機(jī)SoC出貨量的約三分之一。蘋(píng)果是第一家采用臺(tái)積電3nm工藝的智能手機(jī)OEM廠商，該工藝曾用于制造2023年iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro SoC。次年，高通和聯(lián)發(fā)科推出了基于3nm工藝的旗艦SoC。到2025年，3nm將成為所有新旗艦SoC的主導(dǎo)節(jié)點(diǎn)。

該機(jī)構(gòu)稱，3nm和 2nm的采用率正在不斷提高，因?yàn)樗鼈兲峁┝烁鼜?qiáng)大的性能和更高的效率，這是設(shè)備上的 AI、沉浸式游戲和手機(jī)上的高分辨率內(nèi)容所必需的。3nm和 2nm提供了更高的晶體管密度和更快的時(shí)鐘速度，這是不斷增長(zhǎng)的計(jì)算能力所需要的。

Counterpoint Research高級(jí)分析師 Parv Sharma表示，“臺(tái)積電將于2025年下半年開(kāi)始2nm 點(diǎn)的流片，并于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將于2026年底推出首批旗艦SoC。在最初的兩到三年內(nèi)，2nm的采用將僅限于旗艦和高端SoC。與此同時(shí)，大多數(shù)中端智能手機(jī)SoC將遷移到5/4nm工藝節(jié)點(diǎn)，以滿足設(shè)備的計(jì)算需求，并在未來(lái)幾年過(guò)渡到3nm。5/4nm節(jié)點(diǎn)將占2026年智能手機(jī)SoC出貨量的三分之一以上，成為智能手機(jī)中采用最多的節(jié)點(diǎn)。入門(mén)級(jí)5G SoC將從7/6nm節(jié)點(diǎn)遷移到5/4nm，而LTE SoC將從成熟節(jié)點(diǎn)遷移到7/6nm節(jié)點(diǎn)。”

6.1-4月中國(guó)乘用車激光雷達(dá)安裝量達(dá)48.5萬(wàn)顆，同比大增50.7%

據(jù)佐思汽車研究發(fā)布的最新研報(bào)顯示，2025年1-4月，中國(guó)乘用車整體零售量達(dá)660.8萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)5.3%。分等級(jí)（標(biāo)配+預(yù)埋）看，L2車型銷量占比最大，達(dá)41.3%，較去年同期下滑0.6個(gè)百分點(diǎn)。 就銷量占比增速看，L2.9車型最快，較去年同期增長(zhǎng)3.4個(gè)百分點(diǎn)，主要受小米SU7、小鵬P7+、智界R7拉動(dòng)。

此外，2025年1-4月，中國(guó)乘用車激光雷達(dá)安裝量達(dá)48.5萬(wàn)顆，同比大增50.7%。分OEM看，自主品牌安裝量最高，達(dá)28.6萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng)54.0%，主要受問(wèn)界M9、智界R7、騰勢(shì)D9等車型拉動(dòng)。

激光雷達(dá)配置方案根據(jù)單車搭載顆數(shù)，主要可分為1顆、2顆、3顆、4顆方案，其中以單顆LiDAR方案為主。2025年1-4月，單顆LiDAR方案車型安裝量為41.9萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng)82.9%，主要受小米SU7、問(wèn)界M9、智界R7等車型銷量拉動(dòng)；2顆方案主要搭載車型包括小鵬G6、問(wèn)界M8等；3顆方案主要搭載車型包括阿維塔12、蔚來(lái)ET9等；4顆方案安裝量同比增長(zhǎng)最快，主要受問(wèn)界M9、享界S9等拉動(dòng)。

7.2025年中國(guó)生產(chǎn)全球超70%顯示面板，偏光片產(chǎn)業(yè)正加速集聚

中國(guó)正崛起為偏光片供應(yīng)鏈的主導(dǎo)力量。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的最新《顯示光學(xué)薄膜市場(chǎng)追蹤報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)廠商已占據(jù)全球偏光片總產(chǎn)能的65%，這一比例預(yù)計(jì)到2027年將接近80%。這一增長(zhǎng)主要源于杉金光電、HMO（恒美光電）、三利譜等中國(guó)頭部企業(yè)的激進(jìn)投資與戰(zhàn)略并購(gòu)，以及政府對(duì)供應(yīng)鏈本土化的強(qiáng)力扶持。

2025年全球超70%顯示面板產(chǎn)自中國(guó)，偏光片產(chǎn)業(yè)向中國(guó)聚集成供應(yīng)鏈自然選擇。然而，這種快速整合也帶來(lái)了新風(fēng)險(xiǎn)。。Omdia顯示研究團(tuán)隊(duì)首席分析師Irene Heo指出："中國(guó)企業(yè)對(duì)偏光片及子膜業(yè)務(wù)的快速并購(gòu)，導(dǎo)致供應(yīng)鏈突發(fā)變動(dòng)引發(fā)斷供。"其中，一家主要的子膜供應(yīng)商被某競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手收購(gòu)后，導(dǎo)致關(guān)鍵子膜材料采購(gòu)出現(xiàn)意外延誤。她還稱，"面對(duì)這一變局，日韓企業(yè)正轉(zhuǎn)向OLED偏光片和車規(guī)級(jí)偏光膜等高附加值差異化產(chǎn)品?！?/p>

8.Q1全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)收入722.9億美元，臺(tái)積電市占率提升至35%

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在最新報(bào)告中指出，2025年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)收入同比增長(zhǎng)13%至722.9億美元，這主要得益于對(duì)人工智能和高性能計(jì)算芯片的需求激增，刺激了對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)（3nm、4nm/5nm）和先進(jìn)封裝的需求。

該機(jī)構(gòu)分析，臺(tái)積電憑借其領(lǐng)先的先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝能力，在第一季度市占率提升至35%，不僅穩(wěn)固其市場(chǎng)主導(dǎo)地位，亦大幅領(lǐng)先整體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)幅度。Counterpoint Research研究副總監(jiān)Brady Wang表示，臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大其先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，市占上升至35%，營(yíng)收增長(zhǎng)超過(guò)三成，領(lǐng)跑市場(chǎng)。相比之下，英特爾憑借18A/Foveros技術(shù)取得部分進(jìn)展，三星在3nm GAA開(kāi)發(fā)上仍受限于良率挑戰(zhàn)。

相較之下，非存儲(chǔ)IDM廠商如NXP（恩智浦）、Infineon（英飛凌）與Renesas（瑞薩），則因車用與工業(yè)應(yīng)用需求疲弱，營(yíng)收減少3%，拖累整體市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)能。光罩（Photomask）領(lǐng)域則因2nm制程推進(jìn)與AI／Chiplet設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升而展現(xiàn)出良好韌性。報(bào)告還稱，封裝與測(cè)試（OSAT）產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)溫和，營(yíng)收同比增長(zhǎng)約7%。其中，日月光、矽品與Amkor因承接來(lái)自臺(tái)積電AI芯片訂單的先進(jìn)封裝外溢需求，受益明顯。

9.中國(guó)電動(dòng)汽車市場(chǎng)推動(dòng) Q1全球車載無(wú)線充電系統(tǒng)銷售增長(zhǎng)14%

6月25日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，2025年第一季度全球車載無(wú)線充電系統(tǒng)銷售額同比增長(zhǎng)14%。隨著汽車原始設(shè)備制造商越來(lái)越多地將無(wú)線充電作為標(biāo)配，全球車載無(wú)線充電普及率從2024年第一季度的53%上升至2025年第一季度的56%，其中中國(guó)、歐洲和拉丁美洲市場(chǎng)的需求強(qiáng)勁。盡管中國(guó)在汽車整體創(chuàng)新方面處于領(lǐng)先地位，但在無(wú)線充電普及方面卻落后。然而，近期在下一代電動(dòng)汽車制造商的帶動(dòng)下，中國(guó)市場(chǎng)的無(wú)線充電普及率激增，推動(dòng)銷量同比增長(zhǎng)24%，為全球兩位數(shù)的百分比增長(zhǎng)做出了重大貢獻(xiàn)。

從廠商表現(xiàn)來(lái)看，該機(jī)構(gòu)表示，LG電子仍保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位，但隨著中國(guó)汽車制造商擴(kuò)大采用規(guī)模并在全球擴(kuò)張，ADAYO 正在迅速縮小差距。在前十大供應(yīng)商中，ADAYO 本季度增長(zhǎng)最快，其次是 InvisPower 和 Molex。ADAYO 引領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，并受到小米、Galaxy（吉利）、小鵬汽車和零跑汽車等新興電動(dòng)汽車品牌的推動(dòng)。與此同時(shí)，InvisPower 受益于與比亞迪的合作及其不斷增長(zhǎng)的國(guó)際影響力。

從國(guó)家/地區(qū)表現(xiàn)來(lái)看，隨著中國(guó)汽車制造商加大對(duì)車載無(wú)線充電的采用，中國(guó)供應(yīng)商正逐漸成為全球市場(chǎng)的主要參與者。這種轉(zhuǎn)變可能會(huì)給非中國(guó)供應(yīng)商帶來(lái)挑戰(zhàn)，他們可能難以匹敵中國(guó)制造生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)的生產(chǎn)規(guī)模和成本效率。中國(guó)廠商正在推出專有無(wú)線充電協(xié)議，繞過(guò) Qi 2.0，以符合 2024 年出臺(tái)的當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)。為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)際供應(yīng)商必須開(kāi)發(fā)更高功率的解決方案或推動(dòng)支持更廣泛生態(tài)系統(tǒng)兼容性的通用標(biāo)準(zhǔn)。