過去兩年，三星電子晶圓代工部門的高級(jí)技術(shù)高管數(shù)量急劇下降，引發(fā)了人們對(duì)該公司在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的長期競(jìng)爭力的擔(dān)憂。

據(jù)報(bào)道，截至2025年第一季度，三星晶圓代工部門共有53名未登記的高管，低于2023年的68名和2024年的58名。雖然技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)層的數(shù)量有所減少，但戰(zhàn)略和市場(chǎng)營銷等領(lǐng)域的非技術(shù)高級(jí)職位數(shù)量卻有所增加。

這一變化發(fā)生在市場(chǎng)份額下降和投資縮減的背景下。2025年第一季度，三星晶圓代工部門的全球市場(chǎng)份額從去年同期的11%降至7.7%。資本支出也大幅下降至12萬億韓元（88億美元），其中半導(dǎo)體支出環(huán)比下降5.1萬億韓元。

業(yè)內(nèi)人士警告稱，技術(shù)人才的流失和核心規(guī)劃部門的合并標(biāo)志著其偏離了技術(shù)驅(qū)動(dòng)型增長模式。盡管三星辯稱這些變化是例行重組，但批評(píng)人士認(rèn)為，在競(jìng)爭日益激烈的市場(chǎng)環(huán)境下，依賴以存儲(chǔ)為中心的人才并裁減技術(shù)人員，可能會(huì)削弱該代工廠贏得先進(jìn)工藝訂單的能力。

三星電子正在推進(jìn)其先進(jìn)半導(dǎo)體路線圖，目標(biāo)是在2025年開始量產(chǎn)2nm工藝。展望未來，三星計(jì)劃在2027年推出1.4nm工藝技術(shù)，以增強(qiáng)其在尖端芯片制造領(lǐng)域保持競(jìng)爭力的決心。

為了支持這些進(jìn)步，該公司正在韓國平澤和美國得克薩斯州泰勒新建晶圓廠，將其潔凈室產(chǎn)能大幅提升至2021年的7.3倍。泰勒工廠獲得了高達(dá)64億美元的美國《芯片法案》資金支持，預(yù)計(jì)將于2026年投產(chǎn)，生產(chǎn)4nm和2nm芯片。

盡管取得了技術(shù)上的里程碑，但三星的晶圓代工業(yè)務(wù)仍在努力應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。該公司報(bào)告稱，2025年第一季度營業(yè)利潤下降21%，原因是人工智能（AI）芯片需求疲軟以及合同制造部門持續(xù)虧損。得州晶圓廠的延期投產(chǎn)（目前預(yù)計(jì)將于2027年投產(chǎn)）進(jìn)一步加劇了壓力。為此，三星正在探索戰(zhàn)略性并購，以促進(jìn)增長，并在日益激烈的全球競(jìng)爭中安撫投資者。