精英齊聚，共繪宏圖。2025年7月3日—5日，第九屆集微半導(dǎo)體大會將在上海張江科學(xué)會堂隆重舉行。集微全球半導(dǎo)體分析師大會作為核心論壇之一，將通過顯著升級活動規(guī)模與內(nèi)容深度，以全新、全面和全球化視野開啟中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流新篇章。
本屆全球分析師大會聚焦四大關(guān)鍵主題，即全球半導(dǎo)體市場現(xiàn)狀、新興市場的產(chǎn)業(yè)聚落與趨勢分析，中國企業(yè)的海外發(fā)展戰(zhàn)略、關(guān)稅引發(fā)的供應(yīng)鏈中斷、成本上升和市場準(zhǔn)入難度提高，驅(qū)動人工智能技術(shù)新階段爆發(fā)的重要力量和趨勢，以及未來核心技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新趨勢，深層解碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這盤全球大棋盤上每一顆落子的舉足輕重、雷霆萬鈞之勢。
目前，大會報名活動仍在火熱進(jìn)行中，活動按場次售票，早鳥票單場票價特享600元，普通票單場票價800元。參加任意兩場享9折優(yōu)惠、任意三場享85折優(yōu)惠、全部四場可享8折優(yōu)惠?，F(xiàn)場票不享受折扣優(yōu)惠。
歷經(jīng)近一年的匠心籌備，集微全球半導(dǎo)體分析師大會以打造行業(yè)思想高地為目標(biāo)，嚴(yán)格遵循聚焦細(xì)分領(lǐng)域權(quán)威話語權(quán)、嚴(yán)選頂尖專業(yè)學(xué)術(shù)背景、錨定前沿戰(zhàn)略研究視角等核心準(zhǔn)，并綜合考量業(yè)界聲望、歷史貢獻(xiàn)與學(xué)術(shù)活躍度等多維指標(biāo)，最終誠邀三十余位重磅嘉賓組成超豪華陣容，其中此次首次參會的分析師和專家占比近六成。
大會特別邀請Technology Modeling Automation執(zhí)行董事Francis Benistant對“TCAD 與 DTCO 流程的現(xiàn)況與前瞻”進(jìn)行系統(tǒng)性分析，探討如何利用這些AI技術(shù)加速設(shè)計(jì)周期，并提高設(shè)備性能預(yù)測的準(zhǔn)確性等。
目前，F(xiàn)rancis Benistant在新加坡?lián)渭夹g(shù)建模自動化(TMA)的負(fù)責(zé)人，帶頭將機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)人智能(AI)和大型語言模型(LLM)融入TCAD工作流程，旨在推動TCAD技術(shù)進(jìn)入下一個進(jìn)化階段。
在 TCAD領(lǐng)域Francis Benistant博士有著豐富的的理論和管理經(jīng)驗(yàn)。他在LETI研究中心從事0.10微米納米金屬氧化物半導(dǎo)體(NMOS)結(jié)構(gòu)的研究，有過DRAM和邏輯技術(shù)節(jié)點(diǎn)工作經(jīng)歷。2000年以來，他歷經(jīng)GLOBALFOUNDRIES全球TCAD團(tuán)隊(duì)經(jīng)理，HiSilicon中國團(tuán)隊(duì)及IMEC（比利時）的技術(shù)顧問等，主導(dǎo)平面、FinFET、GAA及FDSOI等關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，并深度應(yīng)用Synopsys與Silvaco TCAD工具鏈；構(gòu)建基于GTSTCAD工具的DTCO（設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化）基礎(chǔ)設(shè)施，推動先進(jìn)工藝路徑探索的數(shù)字化能力建設(shè)等經(jīng)驗(yàn)。
如果您是渴望把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革脈搏、尋求突破性增長機(jī)遇的企業(yè)決策者，或是致力于探索技術(shù)前沿、提升職場競爭力的行業(yè)從業(yè)者，Benistant博士帶來的這場深度剖析將為您點(diǎn)亮破局燈塔。加入集微全球半導(dǎo)體分析師大會，與全球精英共繪技術(shù)藍(lán)圖，搶占未來十年產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)，此刻啟程正當(dāng)時！
機(jī)不可失，7月4日，期待與您在“上海灘”共襄盛會！
