近日，興森科技發(fā)布公告，公司擬以掛牌底價3.2億元參與購買其子公司廣州興科半導體有限公司24%股權(quán)。此次交易的對方為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司，該基金持有廣州興科24%股權(quán)并在深圳聯(lián)合產(chǎn)權(quán)交易所掛牌轉(zhuǎn)讓。興森科技計劃以一次性付款的方式完成交易，資金來源為募集資金和自籌資金。

廣州興科主要從事CSP封裝業(yè)務(wù)，由興森科技在2020年1月聯(lián)合科學城集團、大基金、興森眾城（興森科技的關(guān)聯(lián)方）投資成立。成立之初，廣州興科注冊資本10億元，其中興森科技出資4.1億元，占注冊資本的比例為41％，其余三方分別持股25%、24% 、10%。

興森科技認為，若順利取得標的股權(quán)將進一步加強公司對控股子公司的管控力度，提高決策效率，推進公司發(fā)展戰(zhàn)略，符合公司整體發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。據(jù)悉，興森科技后續(xù)將推進數(shù)字化管理系統(tǒng)在PCB量產(chǎn)、CSP封裝基板和FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)板塊的落地，進一步實現(xiàn)制造能力提升和經(jīng)營效率優(yōu)化。