4月17日，興森科技在投資者互動平臺回應稱，公司FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝基板項目已在產(chǎn)能規(guī)模和產(chǎn)品良率層面完成量產(chǎn)準備，為國產(chǎn)AI算力GPU的大規(guī)模生產(chǎn)提供技術保障。

當前，隨著美國對AI算力相關產(chǎn)品出口限制政策加碼，國內(nèi)GPU廠商加速轉向國產(chǎn)供應鏈，興森科技作為內(nèi)資FCBGA載板技術領先企業(yè)，其封裝基板能力成為國產(chǎn)替代關鍵環(huán)節(jié)。  

技術層面，興森科技FCBGA項目已實現(xiàn)低層板良率超95%、高層板良率穩(wěn)定在85%以上。截至2024年9月，該項目累計投資超33億元，通過驗廠的客戶數(shù)量達兩位數(shù)，涵蓋服務器、AI芯片、智能駕駛、通信設備等多領域，且已有海外客戶完成驗廠及樣品認證。  

市場拓展方面，公司正同步推進國內(nèi)外客戶開發(fā)，除鞏固國內(nèi)AI算力、服務器等核心客戶外，還積極爭取海外大客戶供應鏈本土化機會。目前，低層板產(chǎn)品已進入小批量量產(chǎn)階段，高層板封測驗證結果良好，預計2025年第四季度啟動投料生產(chǎn)。此外，行業(yè)景氣度呈現(xiàn)回暖跡象，海外同行營收回升進一步印證市場復蘇趨勢。  

此外，興森科技珠海、廣州雙基地產(chǎn)能布局完善，為國產(chǎn)GPU廠商的封裝基板需求提供穩(wěn)定支撐。

（校對/黃仁貴）