今年第三季度，興森科技實(shí)現(xiàn)營收14.7億元人民幣，同比增長3%，歸母凈利潤虧損5110萬元人民幣，同比下降130%。前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)營收43.5億元人民幣，同比增長9%，歸母凈利潤虧損3160萬元人民幣，同比下降117%。

在近日接受結(jié)構(gòu)調(diào)研時(shí)，興森科技指出，三季度業(yè)績下滑的主要原因包括FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)的大規(guī)模投入、子公司宜興硅谷和廣州興科的虧損，以及計(jì)提減值和費(fèi)用攤銷的影響。盡管面臨挑戰(zhàn)，興森科技的FCBGA封裝基板項(xiàng)目已累計(jì)投資超過33億元人民幣，完成驗(yàn)廠客戶數(shù)達(dá)到兩位數(shù)，并已有海外客戶完成驗(yàn)廠，樣品持續(xù)交付認(rèn)證中。

Prismark報(bào)告顯示，2024年全球PCB行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化的弱復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)全年產(chǎn)值733.46億美元，同比增長5.5%，從下游來看，2024年上半年僅AI賽道表現(xiàn)突出，服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心是表現(xiàn)最好、增速最快的賽道。消費(fèi)電子如手機(jī)和PC行業(yè)弱復(fù)蘇、增長約6.6%；通信行業(yè)需求仍較弱，有線基礎(chǔ)設(shè)施、無線基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)分別下滑3.1%和7.4%，短期仍看不到明顯好轉(zhuǎn)的跡象，后續(xù)表現(xiàn)主要取決于投資力度能否恢復(fù)；工業(yè)和醫(yī)療行業(yè)表現(xiàn)平穩(wěn)，分別增長3.1%和5.2%。

從PCB行業(yè)表現(xiàn)看，AI賽道相關(guān)的公司表現(xiàn)最好，與人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)關(guān)聯(lián)度高的公司經(jīng)營表現(xiàn)較好。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，HDI板、高多層高速板市場表現(xiàn)最好、增長最快，常規(guī)多層板和封裝基板市場表現(xiàn)不佳，面臨需求不足、競爭加劇、價(jià)格下行的挑戰(zhàn)。從區(qū)域市場看，仍舊表現(xiàn)的是出海邏輯，進(jìn)入歐美大客戶（如AI領(lǐng)域的英偉達(dá)、AMD、亞馬遜和汽車領(lǐng)域TESLA）供應(yīng)鏈體系的公司收入、利潤表現(xiàn)好，國內(nèi)市場仍然比較卷，面臨需求不足、競爭加劇和價(jià)格下行的挑戰(zhàn)。

在全球PCB行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化的弱復(fù)蘇態(tài)勢(shì)下，興森科技的CSP封裝基板業(yè)務(wù)在2024年前三季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值8.3億元人民幣，同比增長48%。公司將繼續(xù)堅(jiān)守存儲(chǔ)賽道，大力拓展射頻、多層板等高單價(jià)產(chǎn)品，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升盈利能力。

此外，興森科技的半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)在2024年前三季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值1.4億元人民幣，產(chǎn)能利用率持續(xù)提高，產(chǎn)品良率、準(zhǔn)交率和客戶滿意度持續(xù)提升。公司將繼續(xù)專注于高密度PCB領(lǐng)域，把握AI服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域的增長機(jī)會(huì)。

長期來看，預(yù)期2028年全球PCB行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到904.13億美元，2023-2028年復(fù)合增長率為5.4%。高多層高速板（18層及以上）、高階HDI板和封裝基板領(lǐng)域仍有望實(shí)現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)的增長速度，預(yù)期2028年市場規(guī)模分別為27.80、153.26、180.65億美元，2023-2028年復(fù)合增長率分別為10.0%、7.8%、7.6%。高速、高密度、高集成是行業(yè)未來發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，也是AI行業(yè)發(fā)展的主要趨勢(shì)。

興森科技表示，盡管短期內(nèi)業(yè)績承壓，但公司將繼續(xù)堅(jiān)持戰(zhàn)略性投入，通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，提升核心競爭力，以期在長期實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長。