近日，深南電路在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司近期各項(xiàng)業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)正常，綜合產(chǎn)能利用率仍處于相對(duì)高位，其中PCB業(yè)務(wù)因目前算力及汽車電子市場(chǎng)需求延續(xù)，近期工廠產(chǎn)能利用率保持高位運(yùn)行；封裝基板業(yè)務(wù)因近期存儲(chǔ)領(lǐng)域需求相對(duì)改善，工廠產(chǎn)能利用率較2024年第四季度有所提升。

其中，F(xiàn)C-BGA封裝基板現(xiàn)已具備20層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，各階產(chǎn)品相關(guān)送樣認(rèn)證工作有序進(jìn)行。20層以上產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及打樣工作按期推進(jìn)中。

其中，廣州封裝基板項(xiàng)目一期已于2023年第四季度連線，產(chǎn)品線能力持續(xù)提升，產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進(jìn)，已承接BT類及部分FC-BGA產(chǎn)品的批量訂單，但總體尚處于產(chǎn)能爬坡早期階段。

深南電路PCB業(yè)務(wù)在深圳、無(wú)錫、南通及泰國(guó)項(xiàng)目（在建）均設(shè)有工廠。其中，泰國(guó)工廠總投資額為12.74億元人民幣/等值外幣。目前基礎(chǔ)工程建設(shè)按期有序推進(jìn)中，具體投產(chǎn)時(shí)間將根據(jù)后續(xù)建設(shè)進(jìn)度、市場(chǎng)情況等因素確定。

關(guān)于美國(guó)關(guān)稅新政的影響，深南電路表示，2024年及2025年第一季度，公司對(duì)美國(guó)直接銷售收入占公司營(yíng)業(yè)收入比重較低，公司整體受影響的范圍較小。