近日，深南電路發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表稱，公司PCB業(yè)務(wù)因目前算力及汽車(chē)電子市場(chǎng)需求延續(xù)，近期工廠產(chǎn)能利用率仍保持在高位運(yùn)行；封裝基板業(yè)務(wù)受近期存儲(chǔ)領(lǐng)域需求相對(duì)改善，工廠產(chǎn)能利用率環(huán)比第四季度略有提升。

2024年，全球電子產(chǎn)業(yè)整體需求略有修復(fù)，深南電路緊抓算力與高速網(wǎng)絡(luò)通信需求增長(zhǎng)、汽車(chē)電動(dòng)化/智能化趨勢(shì)持續(xù)深化等機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)全年?duì)I收和利潤(rùn)的穩(wěn)健增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入179.07億元，同比增長(zhǎng)32.39%；歸母凈利潤(rùn)18.78億元，同比增長(zhǎng)34.29%；扣非歸母凈利潤(rùn)17.40億元，同比增長(zhǎng)74.34%。

分業(yè)務(wù)來(lái)看，PCB業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入104.94億元，同比增長(zhǎng)29.99%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的58.60%；毛利率31.62%，同比增加5.07個(gè)百分點(diǎn)。封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入31.71億元，同比增長(zhǎng)37.49%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的17.71%；毛利率18.15%，同比減少5.72個(gè)百分點(diǎn)。電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入28.23億元，同比增長(zhǎng)33.20%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的15.76%；毛利率14.40%，同比減少0.26個(gè)百分點(diǎn)。

對(duì)于PCB業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入及毛利率的變動(dòng)原因，深南電路表示，2024年P(guān)CB業(yè)務(wù)充分把握算力以及汽車(chē)電子市場(chǎng)的機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和利潤(rùn)的穩(wěn)健增長(zhǎng)。PCB業(yè)務(wù)營(yíng)收層面的增長(zhǎng)貢獻(xiàn)主要在集中在通信領(lǐng)域400G及以上的高速交換機(jī)、光模塊產(chǎn)品需求增長(zhǎng)；數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域AI服務(wù)器及相關(guān)配套產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，以及服務(wù)器總體需求顯著回溫；汽車(chē)電子領(lǐng)域電動(dòng)化/智能化趨勢(shì)促進(jìn)訂單需求持續(xù)釋放。毛利率的增長(zhǎng)得益于營(yíng)收規(guī)模增加，PCB工廠產(chǎn)能利用率提升，AI相關(guān)領(lǐng)域訂單需求增長(zhǎng)助益PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

封裝基板業(yè)務(wù)毛利率的下降主要由于廣州封裝基板項(xiàng)目爬坡、金鹽等部分原材料漲價(jià)，疊加下半年BT類基板市場(chǎng)需求波動(dòng)、基板工廠產(chǎn)能利用率有所下降等因素共同影響。目前，深南電路FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，18、20層產(chǎn)品具備樣品制造能力，各階產(chǎn)品相關(guān)送樣認(rèn)證工作有序推進(jìn)，20層產(chǎn)品目前在客戶端認(rèn)證環(huán)節(jié)已取得比較好的結(jié)果。

廣州封裝基板項(xiàng)目一期已于2023年第四季度連線，產(chǎn)品線能力持續(xù)提升，產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進(jìn)，已承接包括BT類及部分FC-BGA產(chǎn)品的批量訂單，但總體尚處于產(chǎn)能爬坡早期階段，重點(diǎn)仍聚焦能力建設(shè)，由此帶來(lái)的成本及費(fèi)用增加，對(duì)公司利潤(rùn)造成一定負(fù)向影響。

在研發(fā)投入方面，2024年深南電路研發(fā)投入金額12.72億元，占公司營(yíng)收比重為7.10%。公司各項(xiàng)研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展順利，下一代通信、數(shù)據(jù)中心及汽車(chē)電子相關(guān)PCB技術(shù)研發(fā)，F(xiàn)C-BGA基板產(chǎn)品能力建設(shè)，F(xiàn)C-CSP精細(xì)線路基板和射頻基板技術(shù)能力提升等項(xiàng)目均按期穩(wěn)步推進(jìn)。