深南電路近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，F(xiàn)C-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力，其中20層產(chǎn)品送樣認(rèn)證工作有序推進(jìn)中。深南電路后續(xù)將進(jìn)一步加快高階領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)能力突破和市場開發(fā)，同時(shí)也將繼續(xù)引入該領(lǐng)域的技術(shù)專家人才，加強(qiáng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)培養(yǎng)，提升鞏固核心競爭力。

據(jù)介紹，F(xiàn)C-BGA封裝基板具備高多層、高精細(xì)線路等特性，主要應(yīng)用于搭載CPU、GPU等邏輯芯片，芯片產(chǎn)品具體應(yīng)用場景取決于客戶自身需求。

深南電路封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲(chǔ)類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)器/存儲(chǔ)等領(lǐng)域。2024年第三季度，封裝基板下游市場需求有所放緩，公司封裝基板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)隨下游市場需求波動(dòng)有所調(diào)整。

在汽車領(lǐng)域，與傳統(tǒng)汽車電子產(chǎn)品相比，深南電路所聚焦的新能源和ADAS領(lǐng)域?qū)CB在集成化等方面的設(shè)計(jì)要求更高，工藝技術(shù)難度有所提升。例如ADAS領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品對(duì)車載通信及數(shù)據(jù)處理能力要求更高，涉及高頻材料、HDI工藝、小型化等復(fù)雜設(shè)計(jì)。伴隨汽車電動(dòng)化/智能化趨勢的延續(xù)及未來車聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用的涌現(xiàn)，汽車也可能演變?yōu)樾滦偷囊苿?dòng)數(shù)據(jù)終端，深南電路在通信領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢可進(jìn)一步延伸。