近日，深南電路在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司PCB業(yè)務(wù)因目前算力及汽車電子市場需求延續(xù)，近期工廠產(chǎn)能利用率仍保持在高位運行；封裝基板業(yè)務(wù)受近期存儲領(lǐng)域需求相對改善，工廠產(chǎn)能利用率環(huán)比第四季度略有提升。

深南電路在PCB業(yè)務(wù)方面從事高中端PCB產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)及制造等相關(guān)工作，產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心（覆蓋無線側(cè)及有線側(cè)通信），重點布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車電子（聚焦新能源和ADAS方向）等領(lǐng)域，并長期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。其中，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域在2024年度成為公司PCB業(yè)務(wù)繼通信領(lǐng)域之后，第二個達(dá)20億元級訂單規(guī)模的下游市場。

與此同時，F(xiàn)C-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，18、20層產(chǎn)品具備樣品制造能力，各階產(chǎn)品相關(guān)送樣認(rèn)證工作有序推進，20層產(chǎn)品目前在客戶端認(rèn)證環(huán)節(jié)已取得比較良好的結(jié)果。2024年，封裝基板業(yè)務(wù)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入31.71億元，同比增長37.49%；毛利率18.15%，同比減少5.72個百分點。