3月23日，深南電路發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表稱(chēng)，當(dāng)前，公司PCB業(yè)務(wù)充分把握算力以及汽車(chē)電子市場(chǎng)的機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和利潤(rùn)的穩(wěn)健增長(zhǎng)。PCB業(yè)務(wù)營(yíng)收層面的增長(zhǎng)貢獻(xiàn)主要在集中在通信領(lǐng)域400G及以上的高速交換機(jī)、光模塊產(chǎn)品需求增長(zhǎng)；數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域AI服務(wù)器及相關(guān)配套產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，以及服務(wù)器總體需求顯著回溫；汽車(chē)電子領(lǐng)域電動(dòng)化/智能化趨勢(shì)促進(jìn)訂單需求持續(xù)釋放。

在封裝基板方面，深南電路FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，18、20層產(chǎn)品具備樣品制造能力，各階產(chǎn)品相關(guān)送樣認(rèn)證工作有序推進(jìn)，20層產(chǎn)品目前在客戶(hù)端認(rèn)證環(huán)節(jié)已取得比較良好的結(jié)果。

目前，深南電路廣州封裝基板項(xiàng)目一期已于2023年第四季度連線(xiàn)，產(chǎn)品線(xiàn)能力持續(xù)提升，產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進(jìn)，已承接包括BT類(lèi)及部分FC-BGA產(chǎn)品的批量訂單，但總體尚處于產(chǎn)能爬坡早期階段，重點(diǎn)仍聚焦能力建設(shè)，由此帶來(lái)的成本及費(fèi)用增加，對(duì)公司利潤(rùn)造成一定負(fù)向影響。

深南電路稱(chēng)，公司PCB業(yè)務(wù)因目前算力及汽車(chē)電子市場(chǎng)需求延續(xù)，近期工廠產(chǎn)能利用率仍保持在高位運(yùn)行；封裝基板業(yè)務(wù)受近期存儲(chǔ)領(lǐng)域需求相對(duì)改善，工廠產(chǎn)能利用率環(huán)比第四季度略有提升。

值得提及的是，深南電路PCB業(yè)務(wù)在深圳、無(wú)錫、南通及泰國(guó)項(xiàng)目（在建）均設(shè)有工廠。一方面，公司可通過(guò)對(duì)現(xiàn)有成熟PCB工廠進(jìn)行持續(xù)的技術(shù)改造和升級(jí)，增進(jìn)生產(chǎn)效率，釋放一定產(chǎn)能；另一方面，公司南通四期項(xiàng)目已有序推進(jìn)基建工程，擬建設(shè)為具備覆蓋HDI等能力的PCB工藝技術(shù)平臺(tái)，公司將結(jié)合自身經(jīng)營(yíng)規(guī)劃與市場(chǎng)需求情況，合理配置業(yè)務(wù)產(chǎn)能。

此外，深南電路在泰國(guó)工廠總投資額為12.74億元人民幣/等值外幣。目前基礎(chǔ)工程建設(shè)有序推進(jìn)中，具體投產(chǎn)時(shí)間將根據(jù)后續(xù)建設(shè)進(jìn)度、市場(chǎng)情況等因素確定。泰國(guó)工廠的建設(shè)有利于公司進(jìn)一步開(kāi)拓海外市場(chǎng)，滿(mǎn)足國(guó)際客戶(hù)需求，完善產(chǎn)品在全球市場(chǎng)的供應(yīng)能力。