近日，證監(jiān)會披露了華創(chuàng)證券關于池州華宇電子科技股份有限公司（簡稱：華宇電子）首次公開發(fā)行股票 并上市輔導工作進展情況報告（第六期）。

據披露，、本輔導期內，鑒于公司未來戰(zhàn)略發(fā)展考慮及資本市場外部環(huán)境等因素， 結合公司實際情況、發(fā)展規(guī)劃、自身融資需求等諸多因素，華宇電子在與華創(chuàng)證券充分溝通后，決定變更申報板塊為北京證券交易所（以下簡稱“北交所”）。同 時，公司計劃以2022年度至2024年度為報告期，于2025年5月申請輔導驗收， 輔導驗收完成后預計于2025年6月提交北交所上市申請材料。

2022 年度至2024年度，華宇電子業(yè)務規(guī)模逐年擴大，但凈利潤存在一定的波動。 其稱，2023 年度受終端市場需求疲軟、客戶需求減弱的影響，半導體行業(yè)處于下行周期，公司雖然業(yè)務量有所增長，但產品單價出現下降，一定程度上影響公司的盈利能力。其次，公司所處封測行業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，基于行業(yè)的特定屬性，所需投資量大，公司業(yè)務規(guī)模擴張帶來的固定資產折舊、人工成本的增加也對盈利能力造成負面影響。同時，公司目前融資渠道主要以銀行借款為主，資金成本相對較高。2024 年度，隨著半導體行業(yè)需求的逐步復蘇，盡管銷售價格并未出現明顯回升，但銷售量快速提升，公司營業(yè)收入快速增長，凈利潤明顯回升。

隨著公司業(yè)務規(guī)模的擴大以及市場對于中高端封測需求的提升，華宇電子加大了機器設備的投入；其次，公司向合肥高新股份有限公司購買了位于合肥市高新 區(qū)天堂寨路66號的廠房，公司向深圳市寶實置業(yè)有限公司購置位于深圳市寶安區(qū)新橋街道黃埔社區(qū)新橋東先進制造產業(yè)園一號園區(qū)2棟501、601的廠房；由于公司目前融資仍只能以成本相對較高的銀行借款和融資租賃為主，導致公司資產負債率的逐年增加，對公司經營業(yè)績、資金安排等也均存在一定影響。